Globalfoundries e i piani per il futuro

Computex Taipei 2009 ha rappresentato l'occasione per incontrare direttamente Globalfoundries, nelle persone di Jon Carvill e Thomas Sonderman, rispettivamente responsabile PR e VicePresidente Manufacturing System Technology, e per apprendere qualche interessante informazione di "prima mano" circa lo stato dei lavori all'interno della nuova realtà. Globafoundries, ufficialmente fondata il 2 Marzo 2009, è la realtà nata dalla partecipazione tra AMD e Advanced Technologies Investment Company.

I primi tre mesi sono stati piuttosto intensi per Globalfoundries: con il preciso scopo di diventare a tutti gli effetti un contract manufacturer (anche se in realtà lo è già: il suo principale cliente è AMD, ma Globalfoundries mira ad assicurarsi una piccola costellazione di clienti di elevato profilo) la nuova realtà ha operato in maniera aggressiva, innanzitutto assicurandosi un importante gruppo di lavoro per ciò che concerne la progettazione e la conduzione delle operazioni, andando a raccogliere importanti elementi provenienti da altre aziende di spicco del settore IT, come TSMC, Altera, UMC, Freescale ed IBM, giusto per citarne alcune.

Grazie alla partecipazione nella IBM Technology Alliance, Globalfoundries può inoltre contare su una fitta rete di partner, tra i quali spiccano realtà come STMicroelectronics, Infineon, Samsung, Toshiba, Chartered Semiconductor, NEC, ancora Freescale e, ovviamente, la stessa IBM.

Quello che Globalfoundries sarà in grado di fornire nel prossimo futuro sono essenzialmente soluzioni produttive destinate a tre diverse fasce: High Performance (processori, GPU, soluzioni per console di gioco), General Purpose (soluzioni embedded, processori digitali di segnale, controller per reti cablate) e Low Power (controller per reti wireless, soluzioni destinate a dispositivi da tasca e cellulari e chip più genericamente destinati al settore consumer). Per ciascuna di queste categorie di prodotti Globalfoundries dispone di processi produttivi espressamente dedicati: produzione SOI a 45 e 32 nanometri per le soluzioni di alto livello, produzione High-K Metal Gate a 32 e 28 nanometri per le soluzioni general purpose e per le soluzioni low power alle quali si aggiunge la produzone Bluk a 40 e 45 nanometri.

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I piani di Globalfoundries per il futuro sono quelli di poter sviluppare il processo High-K Metal Gate a 32 nanometri nel corso del prossimo anno, sia per i substrati SOI, sia per i substrati Bulk e di poter iniziare a ricevere i primi progetti per questo tipo di produzione nel corso della seconda metà del 2009. Per quanto concerne il processo Bulk a 28 nanometri, che rappresenterà una transizione dal processo a 32nm essendo di fatto un semplice shrink ottico, verrà introdotta la seconda generazione di tecnologia HKMG. I progetti dei clienti saranno ricevuti a partire dal 2010, sebbene attualmente nelle fabbriche di New York vi siano già alcuni test chip funzionanti.

Per quanto concerne la capacità produttiva, Globalfoundries può disporre ora del solo sito di produzione presente a Dresda, in Germania. Per il 2012 è prevista la conclusione dei lavori e la messa in opera di uno stabilimento produttivo presso la Contea di Saratoga, nello stato di New York.

Attualmente il sito di Dresda è denominato Fab 1 e si divide in due moduli: Module 1 (la ex-Fab 36) destinato alla produzione SOI a 45 nanometri, che permette di raggiungere un volume produttivo di 25 mila wafer al mese, e Module 2 (la ex-Fab 38) che si occuperà, a partire dalla fine del 2009, della produzione Bulk a 32 nanometri, anch'essa con un volume di 25 mila wafer mensili. Interessanti anche i piani per il sito di Saratoga: gli stabilimenti si occuperanno principalmente della produzione a 28 nanometri e a 22 nanometri, con un "rateo di fuoco" di ben 35 mila wafer al mese.

Come già è stato possibile commentare in precedenza, Globalfoundries si troverà di fatto impegnata su due fronti: quello della produzione SOI, destinato a soddisfare la domanda del suo principale cliente, AMD, e quello della produzione Bulk, che verrà impiegato per la produzione di chipset ed altri circuiti integrati per i più disparati impieghi. Si tratta di una sfida molto importante e delicata per la nuova realtà: da un lato deve poter assicurare tecnologie produttive SOI allo stato dell'arte per poter permettere ad AMD di competere con la rivale Intel, e dall'altro dovrà poter offrire una serie di valide soluzioni alternative rispetto a quanto ora offerto da TSMC e UMC, allo scopo di guadagnare qualche importante cliente.

A tal proposito: Globalfoundries potrà vantare, nel corso della seconda metà dell'anno, alcuni importanti clienti, dei quali però non ci è stato rivelato il nome. Ci è stato solamente indicato che si tratta di realtà che attualmente operano con TSMC: restare nell'anonimato permette a tali realtà di evitare che la fonderia taiwanese chiuda i rubinetti, lasciandoli letteralmente a bocca asciutta ed impedendo loro di poter proseguire le proprie attività.

Il futuro di Globalfoundries passa inoltre da ingenti investimenti: nel corso dei prossimi anni l'azienda potrà disporre di ben 6 miliardi di dollari per concretizzare tutti i progetti che le permetteranno di ritagliarsi una posizione di rilievo nel panorama dei produttori contract.