Da Freescale nuovo package RCP

Freescale Semiconductor, la divisione di Motorola che si occupa dello sviluppo e produzione di processori e chip, ha annunciato nel corso della settimana una nuova tecnologia di "packaging", ovvero tutto ciò che concerne l'involucro esterno di un processore, inclusi i pin di collegamento con l'eventuale scheda logica.

In particolare Freescale sta cercando di proporre una alternativa al packaging di tipo BGA, ovvero Ball-Grid Array, quello più gettonato per gli impieghi in periferiche portatili come cellulari, PDA, lettori MP3 e via discorrendo. La nuova tecnologia è conosciuta con il nome di RCP, Redistributed Chip Packaging.

Freescale si è comunque mostrata piuttosto avara di informazioni relative alla nuova tecnologia, limitandosi a dichiarare che il packaging del chip diventa parte integrante e funzionale del die, permettendo così di risolvere numerosi problemi di implementazione, di abbassare i costi di produzione e assemblaggio e permettendo inoltre di accedere a tecnologie avanzate di produzione che utilizzino materiali dielettrici dalla bassa costante K.

La tecnologia RCP non prevede l'impiego di piombo, come previsto dalle normative RoHS. I primi chip caratterizzati da tale packaging verranno resi disponibili solo nel corso del 2008.

Per maggiori informazioni rimandiamo al comunicato stampa ufficiale di Freescale.