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27-03-2009, 13:19 | #361 | |
Senior Member
Iscritto dal: May 2007
Città: catania
Messaggi: 1362
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Quote:
ci sono da cosniderare alcune cose: se stai prendendo in cosniderazione un dissipatore di scarsa qualità o originale, la differenza tra una pasta e l'altra sarà minima perchè la forza dissipante del dissi scarso è quella che è.... se prendi un sistema di dissipazione un pò piu serio le proprietà dissipanti aumentano e l'efficienza gioca un ruolo importante.... la pasta termica non è che dissipa ma crea un contatto fisico tra dissipatore e processore altrimenti non toccherebbe alla perfezione e l'efficienza scende... solo a titolo informativo guarda qui http://www.hwmania.org/forum/liquid-...confronto.html so tutti utonti allora questi? sono loro che non sanno rilevare le temperature?.... metti una fetta di salame tra il dissipatore e il processore...tranquillo! non cambierà nulla! cmq piu aumenta l'efficienza del sistema disipante, piu la pasta deve essere di qualità per aprezzare i cambiamenti del dissipatore.
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Procio:Ryzen 3900x @ 4,35ghz || Dissi:EKWB quantum vrm+cpu || Mobo: Asus Rog Strix 570-E || Ali: Corsair HX1000i || RAM:DDR 4 3600mhz gskill 64Gb || HDD:rocket raid 2720SGL 5x2Tb WD red RAID 6 + adata sx8200 pro 1Tb || VGA:GTX 1080Ti ZOTAC MINI @ 2100mhz on liquid cooling by Bykski || Case:Corsair 800d || LCD:Samsung 43' 4K |
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27-03-2009, 15:25 | #362 |
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Città: Olivarella ME
Messaggi: 2618
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Io la ZM-STG1 la uso così:
Prima la applico sul core uniformemente e poi do qualche spennelata al centro del dissi, anche perche è inutile imbrattarlo tutto (la superficie di contatto è solo una parte). Come efficacia non è tra le migliori in assoluto, però la praticità è ineguagliabile. Secondo me rende al meglio quando applicata direttamente sul core, come nel caso delle GPU. Comunque anche la revoltec commercializza la pasta con il pennellino, in due versioni, mi pare di averle viste entambe in uno shop tedesco. Ultima modifica di Gioman : 27-03-2009 alle 15:29. |
03-08-2009, 14:11 | #363 |
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Iscritto dal: Nov 2002
Città: Cagliari
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Salve a tutti.
Ho appena installato un c2q Q9550 SLB8V (E0) sul mio sistema: mobo : Gigabyte ga-p35-ds4 rev 2.0 dissipatore : thermalrigh Ultra 120 Extreme + Noctua nf-p12-1300 case : Antec twelve hundred utilizzando la pasta (zm-stg1) ho qualche dubbio però sulla corretta applicazione della suddetta... le temperature rilevate da realtemp (3.00) con tjmax a 100 sono: in idle: core0 38 core1 35 core2 38 core3 35 imho, le trovo alte perciò ho avuto il sospetto di non aver applicato bene la pasta il metodo che ho usato è questo: - agitato il flaconcino - aperto ed estratto il pennellino facendolo un po' scivolare sul bordo del flacone per eliminare un po' di "liquido" in eccesso - spennellato tutta la superficie della placca di metallo del processore senza immergere di nuovo il pennellino (in pratica ho usato solo quella quantità inziale di pasta, partendo dal centro, espandendola su tutta la superficie) ripetuto l'operazione con le stesse modalità sulla base del dissipatore tutto ciò per obbedire alla regola "sempre THIN LAYER" (strato sottile) il problema è che dopo qualche manciata di secondi, continuando a spennellare, il pennello lascia dei solchi... Domande: - qualcuno usa un procedimento molto simile al mio? - oppure "bagna" il pennellino + volte per ricoprire l'intera superficie dell' ihs? grazie |
03-08-2009, 16:01 | #364 |
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Città: Припять
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le temperature in idle non sono attendibili, e cmq siamo in estate con 30°C t.amb.... mi sembrano in linea 36° temp media interna...
Poi per quanto riguarda la stg1.... beh l'ho usata per qualche giorno e sono tornato alla as5.. l'stg1 secondo me è troppo fluida e secca |
03-08-2009, 16:15 | #365 | ||
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Iscritto dal: Nov 2002
Città: Cagliari
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Quote:
cmq or ora sto misurando la temp : internamente : 27.3°c ca. case chiuso (il sensore però è tra scheda video e true... per via delle dimensioni non sono riuscito a metterlo + vicino alla base del dissipatore) esternamente e a pochi centimetri dalle ventole anteriori : 23° ca. Quote:
anche dopo una settimana di attività del processore?
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Cpu i5 6600K Hsf Thermalright true 120+Noctua NF-P12 Mobo Asus Z-170 Pro Gaming Ram G.SKILL DDR4 4x4GB DDR4-2400 Kit Vga PNY GTX 1060 6GB Psu Enermax Modu82+ 625W Volante T500RS Case Antec 1200 |
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03-08-2009, 16:25 | #366 | |
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Quote:
Ad esempio adesso sono sotto liquido con un waterblock termaltake (quindi nulla di prestazionale) e in idle ho circa 43-44° (interni core) |
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28-09-2009, 14:44 | #367 |
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Iscritto dal: Mar 2006
Messaggi: 305
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Salve ragazzi,sarei intenzionato ad acquistare questa pasta termina per il mio notebook ASUS g1s.
Volevo chiedervi dove poterla acquistare e dove mi consigliavate di spalmarla visto che è un portatile moooolto sensibile alle alte temperature.... |
21-04-2010, 00:08 | #368 |
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Città: Alcamo(TP)
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la trovi su ekey,prokoo o anche su ebay.applicala sulla cpu,sicuramente quella che hai per adesso nel notebook sara vecchia e cmq scadente
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CASE: AeroCool M40 Black CPU: x3 720@3,4GhZ(1,392V) VGA: MSI GTX 560 Ti Twin Frozr II/OC ALI: Corsair VX450 COOLER: Thermaltake Blue Orb II HD: Samsung 840 Evo 120GB + Samsung SpinPoint F3 HD502HJ OS: Win 8.1 - Ubuntu 14.04 RAM: DDR2 800Mhz 4GB CORSAIR XMS2 MOBO: GIGABYTE GA-MA78GM-S2H v.2.0 ROUTER: NETGEAR DGN2200 |
07-06-2010, 20:39 | #369 |
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Scusate ragazzi c'è qualche rece o thread apposito sulla ZALMAN ZM STG2 ?
Grazie
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Mio PC Ryzen 7950X Ultima modifica di DMD : 07-06-2010 alle 22:23. |
09-07-2010, 13:49 | #370 |
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edit.(ho troppe schede aperte..)
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04-08-2010, 11:08 | #371 |
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Qualcuno sa una volta aperta quanto dura?
Il contenitore è chiuso bene ed appare ancora bella liquida.
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04-08-2010, 15:58 | #372 |
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beh se non si è seccata dovrebbe essere ancora più che utilizzabile...
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19-03-2011, 16:18 | #373 |
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Secondo voi è utilizzabile per "incollare" il dissipatore del processore integrato sulla scheda audio x-fi extreme music? si è staccato ma non è provvisto di ganci.. era semplicemente incollato con qualcosa..
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19-03-2011, 16:43 | #374 |
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secondo me non regge...
potresti usare dei pezzettini di pad termico gommoso rosa, sono appiccicosi, quindi basta un pezzetto sul chip e poi pressando il dissipatore si spalma e rimane attaccato.. non è una presa forte.. però può bastare.. ti sconsiglio la bicomponente... incolla ma non si scolla più... |
19-03-2011, 16:57 | #375 | |
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19-03-2011, 17:10 | #376 |
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io l'ho riciclato da un dissipatore della 4850....
Se guardi su alcuni shop sono in vendita questi ritagli di pad termico, però avendoli acquistati posso dirti che alcuni sono troppo elastici e non si spalmano.. Oppure compri la pasta bicomponente e la applichi solo poco-poco sul bordo di due angoli del chip, e la parte centrale con normale pasta termica.. |
22-03-2011, 11:52 | #377 |
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Al momento vista la fretta ho usato solo la zm stg1.. sembra incollato :| spero che tenga..
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