Google vuole abbandonare Samsung per TSMC: rivoluzione in vista per i processori dei Pixel

Google avrebbe deciso di cambiare partner per la produzione dei suoi processori personalizzati Tensor, abbandonando Samsung Foundry in favore di TSMC. La decisione rappresenta un cambio di strategia notevole per l'azienda californiana, che dal lancio del primo chip Tensor si era affidata esclusivamente alle fonderie sudcoreane per la realizzazione dei processori destinati alla gamma Pixel.

L'accordo con TSMC avrà, secondo le informazioni non ufficiali oggi disponibili, una durata compresa tra i tre e i cinque anni, coprendo la produzione dei SoC da Pixel 10 fino a Pixel 14. La transizione verso il nuovo partner produttivo potrebbe essere motivata da presunte difficoltà che Samsung sta incontrando con i problemi di resa del proprio SoC Exynos 2500, situazione che potrebbe aver spinto Google a ricercare alternative più affidabili per garantire la continuità produttiva dei suoi dispositivi.

Tensor G5 potrebbe essere il primo processore dei Pixel realizzato da TSMC

Tensor G5, destinato alla serie Pixel 10 e conosciuto internamente con il nome in codice "Laguna", sarà il primo chip Google a essere prodotto nelle fonderie di TSMC se le indiscrezioni venissero confermate. La realizzazione avverrà utilizzando il processo produttivo N3E, una versione avanzata del nodo a 3 nanometri che promette miglioramenti tangibili rispetto al processo a 4 nm di Samsung impiegato per Tensor G4. Dal punto di vista architetturale, Tensor G5 manterrà una configurazione relativamente tradizionale con un core Cortex-X4 dedicato alle attività più pesanti, cinque core Cortex-A725 per le attività di medio livello e due core Cortex-A520 ottimizzati per l'efficienza energetica. L'elemento distintivo rimane il TPU (Tensor Processing Unit) di Google, l'unità di elaborazione specializzata per l'IA che gestisce funzionalità come il riconoscimento vocale, l'elaborazione fotografica e altre operazioni di machine learning direttamente sul dispositivo.

Il passaggio al processo produttivo N3E di TSMC dovrebbe comportare benefici tangibili in termini di prestazioni, consumo energetico e gestione termica, tre aspetti sui quali i precedenti chip Tensor hanno mostrato margini di miglioramento. L'utilizzo della tecnologia di packaging InFO-POP di TSMC contribuirà inoltre a rendere il processore più compatto e a ottimizzare ulteriormente la dissipazione del calore. Google sta inoltre diversificando l'intera catena di fornitura per le varie componenti di Tensor G5, riducendo la dipendenza dall'ecosistema Samsung: l'ISP potrebbe infatti essere prodotto da Google, mentre il controller del display proverrà da VeriSilicon e il codec video da Chips&Media. Per la connettività, l'azienda ha scelto un modem MediaTek, abbandonando le soluzioni Samsung precedentemente utilizzate.