Memorie BGA "fragili"

E 2...
questo è già il secondo caso...

http://news.hwupgrade.it/6036.html

c'è chi si diverte così.....

E sì, però stavolta è riuscito a staccare tutti e due i chip mentre l'altra volta uno, purtroppo, gli era rimasto attaccato Dai che col tempo migliori!!!

Chissa'... magari con quella della Leadtek riescono a staccare tutto e a far rimanere solo il layout vuoto..

"Unplug and try to play (if you succeed )

Ma perche' la gente stacca i dissipatori se sono fissati in quel modo? Ci provano gusto?

memorie "fragili" o giornalista demente?

Basta fare scaldare il dissipatore con un phon che vengono via che è un piacere.... poi oltretutto quei dissy sulle gainward e compagnia bella non servono a niente solo scena.. basta vedere nella prova di anandtech sulla temperatura delle memorie per rendersi conto che quei dissy peggiorano il raffreddamento!!!

Forse non è il dissy, probabilmente è dovuto all'adesivo utilizzato.

Non credo sia sufficiente scaldare con un phon, altrimenti si staccherebbero con la temperatura di esercizio (oppure che phon usate?)! Ribadisco quel che ho scritto sul post dell' altro articolo: considerando la tecnologia BGA ed il processo di lavorazione SMT, quello che è successo dovrebbe essere impossibile. Secondo me il problema è che la quantità di crema depositata per realizzare la saldatura tra pin e piazzola è troppo scarsa! Sufficiente a creare la connessione, ma troppo poca perchè la saldatura sia resistente. Da quel che vedo il circuito stampato non è rovinato! Sembra che le saldature si siano "rotte" rimanendo un po' sul PCB ed un po' sui pin. Sinceramente sono molto perplesso. Tutto questo indica che in fase di produzione viene ultra-velocizzato il processo di deposizione della crema saldante (per risparmiare tempo in catena) e per fare ciò viene ridotta la quantità di crema depositata (così si risparmia anche su quella!). Male, molto ma molto male. Indice di scarsa qualità produttiva. A questo punto dovrebbe essere un test "obbligatorio" per verificare come operano i costruttori! Oppure bisogna tornare alle piedinature "tradizionali": SO, SOJ, PLCC, QFP, BQFP, ecc. Ciriciao.