Memorie BGA "fragili"

Memorie BGA fragili

E' bene prestare molta attenzione ai dissipatori di calore montati sulle schede GeForce 4 Ti, in quanto si possono causare grossi danni

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 09:25 nel canale Schede Video
GeForceNVIDIA
 
Ecco cosa può succedere alla vostra scheda video nel tentativo di rimuovere i dissipatori di calore montati sulla memoria video BGA (Ball Grin Array).

bga-oops2.jpg


Nell'immagine è raffigurata una scheda Gainward GeForce 4 Ti; i dissipatori di calore della memoria video sono fissati con dell'adesivo termoconduttivo che si è rivelato essere molto forte, al punto da strappare i chip memoria dalla scheda. Ovviamente, così facendo la scheda diviene inutilizzabile.

Fonte: HarcOCP.

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26 Commenti
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Moreno Carullo03 Maggio 2002, 09:17 #1
E 2...
questo è già il secondo caso...

http://news.hwupgrade.it/6036.html
barabba7303 Maggio 2002, 09:24 #2
c'è chi si diverte così.....
Al3ego03 Maggio 2002, 09:43 #3
E sì, però stavolta è riuscito a staccare tutti e due i chip mentre l'altra volta uno, purtroppo, gli era rimasto attaccato Dai che col tempo migliori!!!
Simon8203 Maggio 2002, 09:48 #4
Chissa'... magari con quella della Leadtek riescono a staccare tutto e a far rimanere solo il layout vuoto..
robnet7703 Maggio 2002, 10:01 #5
"Unplug and try to play (if you succeed )
CS2503 Maggio 2002, 10:07 #6
Ma perche' la gente stacca i dissipatori se sono fissati in quel modo? Ci provano gusto?
subrahmanyam03 Maggio 2002, 10:16 #7
memorie "fragili" o giornalista demente?
cicastol03 Maggio 2002, 10:29 #8
Basta fare scaldare il dissipatore con un phon che vengono via che è un piacere.... poi oltretutto quei dissy sulle gainward e compagnia bella non servono a niente solo scena.. basta vedere nella prova di anandtech sulla temperatura delle memorie per rendersi conto che quei dissy peggiorano il raffreddamento!!!
Al3ego03 Maggio 2002, 10:53 #9
Forse non è il dissy, probabilmente è dovuto all'adesivo utilizzato.
grendinger03 Maggio 2002, 11:07 #10
Non credo sia sufficiente scaldare con un phon, altrimenti si staccherebbero con la temperatura di esercizio (oppure che phon usate?)! Ribadisco quel che ho scritto sul post dell' altro articolo: considerando la tecnologia BGA ed il processo di lavorazione SMT, quello che è successo dovrebbe essere impossibile. Secondo me il problema è che la quantità di crema depositata per realizzare la saldatura tra pin e piazzola è troppo scarsa! Sufficiente a creare la connessione, ma troppo poca perchè la saldatura sia resistente. Da quel che vedo il circuito stampato non è rovinato! Sembra che le saldature si siano "rotte" rimanendo un po' sul PCB ed un po' sui pin. Sinceramente sono molto perplesso. Tutto questo indica che in fase di produzione viene ultra-velocizzato il processo di deposizione della crema saldante (per risparmiare tempo in catena) e per fare ciò viene ridotta la quantità di crema depositata (così si risparmia anche su quella!). Male, molto ma molto male. Indice di scarsa qualità produttiva. A questo punto dovrebbe essere un test "obbligatorio" per verificare come operano i costruttori! Oppure bisogna tornare alle piedinature "tradizionali": SO, SOJ, PLCC, QFP, BQFP, ecc. Ciriciao.

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