Crossfire a 3 schede per il chipset RD790

Il debutto della prossima piattaforma AMD per sistemi desktop top di gamma, nome in codice RD790, è ormai vicino e per questo motivo emergono nuove indiscrezioni sulle caratteristiche tecniche di questa piattaforma. In particolare, stando alle informazioni pubblicate dal sito HKepc a questo indirizzo, la tecnologia Crossfire verrà implementata in questo chipset includendo anche il supporto a configurazioni con 3 schede video operanti in parallelo.

Stando ai dati preliminari offerti dai produttori di schede madri taiwanesi, una configurazione Crossfire con due schede video ATI porterebbe ad un incremento medio delle prestazioni, con applicazioni fortemente dipendenti dalla scheda video, dell'1,8x rispetto all'utilizzo di una sola scheda video. Passando a 3 schede video in parallelo tale incremento sarebbe quantificato in 2,6x circa: si tratta di stime in scenari di utilizzo che beneficiano in modo particolare della presenza di più GPU in parallelo, e non di incrementi medi verificabili con ogni applicazione.

Nuove informazioni su questo chipset, inoltre, segnalano livelli di consumo particolarmente ridotti, con un TDP attorno ai 3 Watt in idle e un picco attorno ai 10 Watt nel momento di maggior carico; a titolo di confronto il chipset Intel X38, nuova proposta top di gamma della famiglia Bearlake, avrebbe un TDP di 14 Watt in Idle e di 35 Watt a pieno carico.

Il chipset RD790 verrà proposto quale soluzione top di gamma, per gli utenti enthusiast: in questo caso troveremo sempre supporto alla tecnologia HT 3.0, con possibilità di gestire 2 Slot PCI Express 16x elettrici o sino a 4, 3 dei quali di tipo 8x elettrico e il restante 16x elettrico. Questo chipset sarà utilizzato con le piattaforme della famiglia FX, su Socket a 1207 pin, oltre che su quelle Socket AM2+; i produttori di schede madri dovrebbero avere a disposizione per Agosto i primi sample per test e per produzione, con un debutto ipotizzato quindi per l'autunno.