AirJet Mini Slim, il raffreddamento a stato solido si fa più sottile e intelligente
Al CES 2024 Frore Systems ha presentato AirJet Mini Slim, una nuova versione del suo sistema di raffreddamento a stato solido per notebook - e non solo - con uno spessore e un peso ancora inferiori. Il tutto senza intaccare le capacità di dissipazione.
di Manolo De Agostini pubblicata il 12 Gennaio 2024, alle 09:11 nel canale PerifericheÈ passato poco più di un anno da quando vi abbiamo parlato di Frore Systems, società che propone un'innovativa tecnologia di raffreddamento, un sistema a stato solido che promette di eliminare le ventole ove ancora necessarie e far operare i chip ad alte prestazioni più a lungo, senza che il calore induca il throttling delle frequenze. Il sistema di Frore Systems si rivolge anzitutto al mondo dei notebook, ma non solo.
La società si è presentata al CES 2024 con una nuova proposta chiamata AirJet Mini Slim, versione aggiornata dalla precedente AirJet Mini. Come si può intuire dal nome, AirJet Mini Slim mantiene le prestazioni di AirJet Mini ma in un formato leggermente più compatto: la versione Slim è più sottile e leggermente più leggera.

Non solo, AirJet Mini Slim è anche più intelligente, in quanto è in grado di autopulirsi e "sente" la propria temperatura. Da un punto di vista prestazionale, AirJet Mini Slim genera 1750 Pascal di contropressione e può dissipare fino a 5,25W di calore (con una temperatura del die di 85°C e una ambientale di 25°C), valori che sono in linea con il predecessore. È possibile mettere insieme più dispositivi, quindi se ogni chip rimuove 5 W di calore, due chip possono rimuovere 10 W, tre chip 15 W e così via.
Ricordiamo che all'interno del dispositivo ci sono piccole membrane che vibrano a frequenza ultrasonica, andando sostanzialmente a risucchiare l'aria fredda dall'esterno. "Queste membrane generano un potente flusso d'aria che entra in Airjet tramite degli appositi ingressi nella parte superiore. Dopodiché, il flusso d'aria viene trasformato in getti pulsanti ad alta velocità che rimuovono il calore dell'heatspreader nella parte inferiore di AirJet. L'aria che scorre raggiunge la stessa temperatura dell'heatspreader che è in contatto con il processore. L'aria calda esce lateralmente tramite un beccuccio integrato", spiegò la società a fine 2022.
Laddove il formato 27,5 x 41,5 mm è identico al predecessore, il modello Slim è spesso solo 2,5 mm rispetto ai precedenti 2,8 mm, mentre il peso scende da 9 a 8 grammi. Il sistema autopulente intelligente della nuova versione inverte il flusso d'aria per rimuovere la polvere accumulata nei filtri per garantire prestazioni di raffreddamento sempre costanti. Frore Systems ha spiegato che la funzionalità è retrocompatibile con l'AirJet Mini, quindi è qualcosa legato al firmware o al software di gestione.

Infine, AirJet Mini Slim è in grado di "sentire" la sua temperatura grazie a un sensore termico, chiamato Thermoception. Il sensore consente al dispositivo di raffreddamento di rilevare in modo indipendente la propria temperatura e adattare la sua efficienza in base alla necessità.
Tutti i perfezionamenti di AirJet Mini Slim hanno lo scopo di espandere i mercati a cui questi sistemi di raffreddamento si rivolgono, rendendoli più adatti alle esigenze dei clienti. "La riduzione dello spessore del chip di 0,3 mm rappresenta una svolta per i prodotti che richiedono un'eccellente gestione termica in dispositivi sempre più sottili", ha affermato il Dott. Seshu Madhavapeddy, fondatore e CEO di Frore Systems. "AirJet Mini Slim apporterà i miglioramenti prestazionali tanto necessari ai dispositivi elettronici ultrasottili come laptop, tablet e smartphone senza ventola".
Non è chiaro quando vedremo AirJet Mini Slim in dispositivi commerciali. Sebbene siano diverse le aziende che stanno valutando la tecnologia, finora solo poche l'hanno usata: tra queste troviamo Zotac con alcuni mini PC Zbox.










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3 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoDentro nel silicio ci sono micro fratture che con la dilatazione termica,fa si che il processore a furia di essere acceso e spento e variando la temperatura,si allargano e quindi ,prima o poi la CPU muore.
Per questo,in certi casi,le CPU lavorano senza essere mai spente in alcuni ambiti specifici.
con 3 ci raffreddi un macbook
https://www.youtube.com/watch?v=ji5kZ3VdFDY
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