Intel vende un pezzetto di una 'fondamentale' società austriaca a TSMC
Intel ha venduto una quota di circa il 10% di IMS Nanofabrication a TSMC. L'investimento di TSMC valuta IMS circa 4,3 miliardi di dollari, portando nelle casse di Intel 430 milioni di dollari. IMS è una società austriaca che sviluppa macchinari per la produzione di wafer di semiconduttori avanzati.
di Manolo De Agostini pubblicata il 12 Settembre 2023, alle 20:31 nel canale MercatoTSMCIntel
Dopo aver venduto circa il 20% di IMS Nanofabrication al fondo Bain Capital, Intel ha annunciato una nuova intesa che riguarda la società austriaca e che coinvolge nientemeno che TSMC: la casa di Santa Clara venderà una quota di "circa il 10%" in IMS alla fonderia taiwanese. L'operazione si chiuderà entro il quarto trimestre di quest'anno.
Con una valutazione di 4,3 miliardi di dollari, Intel intasca quindi 430 milioni di dollari da TSMC per un totale che, sommato agli 860 milioni di Bain, arriva a quasi 1,3 miliardi di dollari: liquidi che serviranno alla casa di Santa Clara per finanziare la sua espansione produttiva.

Intel ha investito in IMS dal 2009 e ne ha acquisito le quote rimanenti nel 2015. Dopo l'acquisizione, IMS ha restituito a Intel un alto ritorno dall'investimento: in questo modo è stato possibile aumentare di quattro volte la forza lavoro e la capacità produttiva di IMS, fornendo tre ulteriori generazioni di prodotti.
Intel manterrà il controllo di maggioranza di IMS, che continuerà a operare come sussidiaria indipendente sotto la leadership del CEO Dr. Elmar Platzgummer.
IMS è impegnata nella realizzazione di tecnologie che riguardano la produzione di semiconduttori. In particolare, ricorda Intel, "da quando ha inventato la tecnologia e-beam e introdotto il suo primo mask writer multi-raggio nel 2015" la società viennese è diventata "leader industriale" in quel settore per processi produttivi avanzati.
Gli investimenti di TSMC e Bain permetteranno a IMS di migliorare la sua posizione e rafforzare la propria indipendenza, in modo da poter affrontare la prossima evoluzione della tecnologia litografica, come i nuovi sistemi EUV ad alta apertura numerica (high-NA).
"TSMC collabora con IMS dal 2012 allo sviluppo di writer di maschere multi-raggio per processi tecnologici avanzati. Questo investimento prosegue la partnership a lungo termine tra TSMC e IMS per accelerare l'innovazione e consentire una più profonda collaborazione intersettoriale", ha dichiarato il dottor Kevin Zhang, vicepresidente senior dello sviluppo aziendale di TSMC.










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