Memorie a bassa latenza anche da GeIL
GeIL ha presentato nuovi moduli DDR2 con latenze ridotte, similmente a quanto già fatto da OCZ e Corsair
di Andrea Bai pubblicata il 02 Febbraio 2005, alle 13:35 nel canale MemorieOCZCorsairGeIL
Il produttore di moduli GeIL ha recentemente svelato la nuova serie di moduli SDRAM DDR2 con frequenza operativa di 533MHz con latenze ridotte, indirizzati all'impiego con piattaforme desktop equipaggiate con chipset Intel i915 e i925.
GeIL propone i moduli 533MHz DDR2 con latenze CL3 3-3-8 e in tagli da 256MB, 512MB e 1GB, sia in pacchetti single channel, sia in kit dual channel. Il prezzo, tuttavia, non è ancora stato comunicato.
Per garantire elevate velocità con basse latenze GeIL ha dovuto incrementare la tensione operativa a 1,95V e utilizza uno speciale PCB low-noise a 6 strati. GeIL utilizza inoltre dissipatori in alluminio per i propri moduli DDR2.
GeIL non è la prima compagnia ad introdurre moduli SDRAM DDR2 con latenze ridotte. Compagnie come OCZ Technology e Corsair Memory hanno già annunciato soluzioni DDR2 simili a quelle di GeIL.
Fonte: Xbitlabs
12 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoDissipatori in alluminio???
Scusate,e correggetemi se sto per dire una caXXata, ma le DDR2 tra le altre "peculiarità" non avevano quella di scaldere di meno??Beh qui si parte già aumentando il voltaggio e piazzandogli sopra dei bei dissini in alluminio.Mah.....
Ciao
Re: Dissipatori in alluminio???
Bè, il voltaggio è comunque inferiore a quello delle DDR... e comunque chi compra una mobo con chipset i925 e memorie a 533 MHz è molto più interessato alle prestazioni che a contenere i consumi.DDR2 ha delle ottimizzazioni più sottili che non ricordo bene
Re: Dissipatori in alluminio???
Scusate,e correggetemi se sto per dire una caXXata, ma le DDR2 tra le altre "peculiarità" non avevano quella di scaldere di meno??
Beh qui si parte già aumentando il voltaggio e piazzandogli sopra dei bei dissini in alluminio.Mah.....
Ciao
anche se li si chiama sempre "dissipatori", quelli sulle memorie in realtà sarebbero più "diffusori" di calore (heat spreader non heat sink)
anche se i chip di RAM consumano abbastanza poco (leggevo di un TDP intorno ai 3 W per moduli DDR2 533 kingston), hanno una superficie piuttosto esigua, il che può portare alla formazione di hot spot a seconda dello stress del componente: cosa che una placca metallica allevia rendendo omogeneo il calore trasferito attraverso la superficie
x Ciccoman: credo che quello lo facciano le care memorie Rambus...
DDR2 ha delle ottimizzazioni più sottili che non ricordo bene
che la tecnologia ddr2 permette di precaricare 4 dati per ciclo di clock è un dato di fatto ... io volevo sapere quale tecnica si usa per considerarle in sincrono con la cpu... sempre che vengano considerate in sincrono...
latenze sempre più basse e frequenze sempre più alte!
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