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Woodcrest: cpu Xeon con TDP a 80 Watt

Woodcrest: cpu Xeon con TDP a 80 Watt

In netto calo il consumo delle soluzioni server Intel, attese al debutto nel corso del terzo trimestre 2006

di pubblicata il , alle 13:35 nel canale Processori
Intel
 

C'è molto interesse verso la prossima architettura che Intel utilizzerà per i processori desktop e workstation-server, capace di un generale contenimento dei consumi di funzionamento.

Woodcrest è il nome in codice delle nuove architetture Xeon DP, per sistemi a due Socket, che Intel introdurrà ufficialmente nel corso del terzo trimestre dell'anno. Queste cpu andranno a sostituire quelle Dempsey, presentate da Intel nel corso del primo trimestre 2006.

A differenza di Dempsey, Woodcrest integrerà due Core basati su architettura Merom, con cache L2 da 4 Mbytes unificata tra i due Core e un nuovo bus di connessione tra processore e memory controller, con frequenza di clock aumentata da 1066 MHz a 1333 Mhz. Non solo: i due core del processore Woodcrest saranno montati nello stesso blocco di silicio, e non in due distinti package collegati esternamente tra di loro via un bus dedicato.

woodcrest_schema.jpg

Queste le caratteristiche tecniche anticipate da Intel per le cpu Woodcrest:

  • frequenza di bus: 1333 MHz
  • Cache di secondo livello: 4 Mbytes, condivisa tra i processori
  • TDP: 80 Watt
  • Frequenza di clock massima di obiettivo: 3 GHz
  • tecnologia produttiva: 65 nanometri
  • tecnologia di virtualizzazione VT: si
  • supporto EM64T: si
  • spporto Hyper-Threading: no
  • Package: FC-LGA6
  • Socket di connessione: LGA 771
  • periodo previsto per il lancio: terzo trimestre 2006

Colpisce sicuramente il valore di TDP, che passa dagli attuali 130 watt a 80 pur mantenendo invariata la tecnologia produttiva, sempre a 65 nanometri. Questa riduzione viene quindi spiegata unicamente dai benefici della nuova architettura di processore Intel, capace di meglio coniugare potenza con consumo come il produttore americano ha dimostrato con la famiglia di soluzioni notebook Pentium M.

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14 Commenti
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DevilsAdvocate08 Marzo 2006, 13:43 #1
Ma questi 80W sono in full_load o e' di nuovo un qualche tipo di media con il valore in Idle?
Dumah Brazorf08 Marzo 2006, 14:18 #2
Immagino che servirà un'altro chipset...
dennyv08 Marzo 2006, 14:20 #3
Beh se è il TDP come lo intende Intel, 80Watt non sono a pieno carico, ma è una specie di media.
freeeak08 Marzo 2006, 14:56 #4
ma come si fa a misurare il tdp di un sistema? cè qualche tool? qualche aggegio?
Serpico7808 Marzo 2006, 15:34 #5

Termal design power.

Tdp o termal design power è la massima potenza termica dissipata nel worst case (quindi in full load) e solitamente dovrebbe essere un valore limite (die peggiore del wafer mandato al massimo della frequenza che può reggere).

Questo a livello di significato in microelettronica, se poi Intel usa lo stesso termine con un altro significato non so.

Ah dimenticavo, il Tdp viene previsto in fase di progettazione (è uno dei vincoli o obbiettivi che si cercano di soddisfare) poi viene misurato nella fase di testing del die e anche dopo il packaging, ed uno dei fattori per cui una cpu se non supera il test viene scartata e non commercializzata (anche se solitamente data la misura sul die, si sceglie se "scartarla" o "riciclarla" abbassando la frequenza e castrando la cache e metterla così in commercio).
coschizza08 Marzo 2006, 16:02 #6
Originariamente inviato da: Serpico78
Tdp o termal design power è la massima potenza termica dissipata nel worst case (quindi in full load) e solitamente dovrebbe essere un valore limite (die peggiore del wafer mandato al massimo della frequenza che può reggere).

Questo a livello di significato in microelettronica, se poi Intel usa lo stesso termine con un altro significato non so.


tutto vero ma quello che scrivi vale pr l'AMD

"l'intel considera invece il TDP come un indice secondo il quale è necessario certificare una soluzione di raffreddamento. Il valore di TDP fornito per i processori Intel non rappresenta, quindi, la massima dissipazione termica possibile per un processore, ma quella che secondo Intel un processore può raggiungere quale suo massimo nell'utilizzo possibile in ambito PC"

ho preso la citazione da http://www.hwupgrade.it/articoli/cpu/1352/
YYD08 Marzo 2006, 16:11 #7
AMD misura così il "proprio" TDP:
“Thermal Design Power (TDP) is measured under the conditions of TCASE Max, IDD Max, and VDD=VID_VDD, and include all power dissipated on-die from VDD, VDDIO, VLDT, VTT, and VDDA.”

Cioè AMD dichiara il TDP in base alla massima corrente assorbita dalla cpu alla tensione nominale nella peggiore condizione di temperatura del case.

Intel dichiara invece per il "proprio" TDP:
“Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. The TDP is not the maximum power that the processor can dissipate.”

Cioè per Intel il TDP è la potenza che il sistema di raffreddamento deve poter dissipare e non è la massima potenza che la cpu può dissipare.

Inoltre, sempre per Intel:
“Analysis indicates that real applications are unlikely to cause the processor to consume maximum power dissipation for sustained periods of time. Intel recommends that complete thermal solution designs target the Thermal Design Power (TDP) indicated in Table 26 instead of the maximum processor power consumption. The Thermal Monitor feature is intended to help protect the processor in the unlikely event that an application exceeds the TDP recommendation for a sustained period of time.”

Cioè il TDP Intel si basa sulla stima che nelle applicazioni reali è difficile che una cpu consumi per lungo tempo la massima potenza assorbibile e quindi il TDP dichiarato da Intel è un valore più *basso* della potenza effettivamente consumata dalla cpu sotto condizioni di elevato carico.
A voi le conclusioni.
jappilas08 Marzo 2006, 17:36 #8
Originariamente inviato da: YYD]Intel dichiara invece per il "
a pensarci bene, e' un assioma: l' esistenza stessa del parametro "TDP" implica che si tratti di un qualche valore di riferimento ("indice" ai fini del dimensionamento termico (per il design del dissipatore), intrinsecamente non coincidente con la potenza massima dissipata... altrimenti non si avrebbe alcun bisogno di separare i due parametri, e nessuno leggerebbe mai la sigla TDP, ma solo potenza termica minima, a regime o di picco
[QUOTE]A voi le conclusioni.

che il dissipatore fornito da intel con le cpu boxed non sara' il massimo dal punto di vista del confort acustico dell' utente e delle prestazioni termodinamiche, visto che la temperatura di esercizio del componente in situazioni di regime continuativo puo' rimanere superiore a quella che si avrebbe con un dissipatore sovradimensionato, ma cio' non dovrebbe compromettere l' affidabilita' del processore e del sistema: dubito intel voglia rischiare di giocarsi la reputazione per qualche dollaro di differenza nel costo di un pezzo di metallo dimensionato in modo almeno sufficiente...
YYD08 Marzo 2006, 18:05 #9
il discorso è appena più profondo. AMD dichiara con il suo TDP la potenza massima assorbita dalla propria cpu, di più non consuma. Intel delega l'indicazione del proprio TDP ad una imprecisa stima di potenza assorbita in condizioni d'uso "normali" ( ? ) , che in caso di condizioni di lavoro disagiate ( temperatura del case, elevato carico computazionale ) può risultare del tutto insufficiente e comporta il degrado prestazionale dovuto al dissipatore sottodimensionato che innesca il throttle imposto dal termistore di protezione. A parte questo, cui si può ovviare acquistando un sistema di raffreddamento migliore di quello standard, resta sempre che la potenza del TDP dichiarato da Intel è, usando un eufemismo, abbastanza ottimistica rispetto alla realtà.
Mietzsche08 Marzo 2006, 18:26 #10
Comunque non mi stupisce affatto un TDP di 80w (anche considerandolo alla AMD maniera) per due centrini affiancati: sto gran Xeon è pur sempre un CoreDuo un po' modificato, probabilmente solo voltato per fare i 3ghz!
Da notare l'assenza di Hypertreading, seppur in ambito server: logico visto che le pipeline corte non ne traggono quasi alcun vantaggio rispetto a quanto facevano i core "Prescott stile" dalle pipeline kilometriche. E questo il motivo per cui AMD non ha mai sviluppato una analoga tecnologia. Continuo a non capire il perchè ogni cpu intel faccia tanta notizia quando usa due architetture una più vecchia dell'altra: pentium 4 e penium 3 (il 70% del pentium M è un PIII!)

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