Loongson presenta 3D5000, CPU server 4 volte più veloce dell'alternativa ARM

Loongson ha presentato un nuovo processore indirizzato al settore server e cloud da 32 core, basato ancora una volta su architettura LoongArch. Secondo i dati condivisi da MyDrivers la CPU sarebbe fino a quattro volte più veloce delle soluzioni ARM.
di Vittorio Rienzo pubblicata il 11 Aprile 2023, alle 15:38 nel canale ProcessoriLa testata cinese MyDrivers ha riportato le prime informazioni sul nuovo processore 3D5000 di Loongson, produttore fabless sotto l'egida del governo. La nuova CPU presenta una configurazione a 32 core basata su un design chiplet e sembra offrire prestazioni fino al 400% maggiori rispetto alle proposte equivalenti di ARM.
Come le altre soluzioni della casa orientale, anche il nuovo 3D5000 si basa sull'architettura proprietaria LoongArch. Si tratta di un'architettura RISC sviluppata da zero così da evitare di fare affidamento su tecnologie straniere. Sfrutta, inoltre, un design a chiplet che unisce di fatto due 3C5000 da 16 core LA464.
La CPU raggiunge una frequenza massima di 2 GHz e supporta memorie ECC DDR4-3200. Secondo i dati riportati, avrebbe ottenuto un punteggio di 425 nel test SPEC CPU 2006 con prestazioni fino a 1 TFLOPS nel calcolo FP64, ovvero quattro volte le performance della controparte ARM. La società, inoltre, ha anche rilasciato il controller 7A2000 che consente di scalare fino a 128 core per singola scheda madre.
Per quanto riguarda i consumi, la CPU ha un TDP di 300 W, anche se Loongson dichiara che il consumo energetico in media si attesta sui 150 W. Tuttavia, l'azienda pone l'accento sulla sicurezza più che sulle prestazioni.
Secondo quanto riportato, la CPU sarebbe dotata di un sistema di difesa contro le vulnerabilità come Meltdown e Spectre. Inoltre, non manca un TPM proprietario (Trusted Platform Module) e il supporto a un algoritmo nazionale segreto abbinato a un modulo per la crittografia superiore ai 5 Gbps. D'altro canto, per quanto possa essere distante dalle prestazioni offerte dagli AMD EPYC e Intel Xeon, il governo ha vietato l'esportazione di tutti i prodotti Loongson ritenendoli preziosi per i sistemi militari.
Tuttavia, come abbiamo riportato il mese scorso, Longsoon è stata iscritta nella lista Entity List redatta dal Dipartimento del Commercio USA. Questo significa che non potrà intrattenere rapporti commerciali con le società nordamericane, salvo eventuali licenze concesse dal dipartimento stesso.
10 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoNon viene citato nell'articolo il nome delle controparti ARM usate per il confronto
Nè il performance / watt del competitor, come mai non viene menzionato TDP e consumo medio degli ARM ?
L'Olanda ? Perchè tutti gli altri stati UE non hanno alcun legame significativo con la produzione di chips o con la progettazione.
Anzi no, con quest'ultima se consideriamo l'UK fuori dall'UE possiamo ufficialmente dire che non ne capiamo proprio un H.
La nostra massima aspirazione è il packaging in Germania ( quello in Italia è praticamente saltato sembrerebbe ).
Un europeo davanti ad un piano per la produzione di chips avanzati ha la stessa reazione di uno scimpanzè davanti allo specchio.
L'unica cosa che sappiamo fare è acquistare una licenza ARM e Cortex, realizzare il disegno del custom di turno e mandare il tutto a Taiwan o in Korea a produrlo.
L'Olanda ? Perchè tutti gli altri stati UE non hanno alcun legame significativo con la produzione di chips o con la progettazione.
Anzi no, con quest'ultima se consideriamo l'UK fuori dall'UE possiamo ufficialmente dire che non ne capiamo proprio un H.
La nostra massima aspirazione è il packaging in Germania ( quello in Italia è praticamente saltato sembrerebbe ).
Un europeo davanti ad un piano per la produzione di chips avanzati ha la stessa reazione di uno scimpanzè davanti allo specchio.
L'unica cosa che sappiamo fare è acquistare una licenza ARM e Cortex, realizzare il disegno del custom di turno e mandare il tutto a Taiwan o in Korea a produrlo.
e non ci vorra molto che qualcun altro realizzi il disegno al posto nostro... e addio
Non viene citato nell'articolo il nome delle controparti ARM usate per il confronto
Nè il performance / watt del competitor, come mai non viene menzionato TDP e consumo medio degli ARM ?
I tipi di Chips & Cheese hanno fatto un analisi molto approfondita del quad-core 3A5000 (con core LA464, lo stesso core usato su 3C5000 e 3D5000).
Questo può dare un idea approssimativa delle potenziali prestazioni del 3D5000 (ovviamente non saranno 8 volte quelle del 3A5000, ma un idea di massima è possibile farsela).
Questo può dare un idea approssimativa delle potenziali prestazioni del 3D5000 (ovviamente non saranno 8 volte quelle del 3A5000, ma un idea di massima è possibile farsela).
E' un po' come le pubblicità dei detersivi in televisione, che fanno i confronti con tro il "prodottto generico", che da solo non significa nulla.
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