IDF: Intel continua la conversione a wafer a 300 mm

IDF: Intel continua la conversione a wafer a 300 mm

In occasione dell'Intel Developer Forum Intel annuncia l'intenzione di convertire una propria fabbrica a Wafer a 300 mm, per la produzione a 0.65 micron

di pubblicata il , alle 10:15 nel canale Processori
Intel
 
In occasione dell'Intel Developer Forum Intel annuncia l'intenzione di convertire una propria fabbrica a Wafer a 300 mm, per la produzione a 0.65 micron.

La fab 12, situata a Chandler in Arizona, utilziza al momento linee produttive con wafer a 200 millimetri di diametro; con un investimento di 2 miliardi di dollari Intel intende convertire la linea produttiva per l'utilizzo di wafer da 300 millimetri, a partire dalla prima metà del 2004.

Il processo, secondo le informazioni rilasciate da Intel, dovrebbe concludersi verso la fine dell'anno 2005 portando alla produzione di wafer da 300 millimetri con processo produttivo a 0.065 micron, a quel momento disponibile per la produzione.

Intel ha attualmente 2 fabbriche che utilizzano processo produttivo con Wafer da 300 millimetri. Nei prossimi anni Intel costruirà altre 2 nuove fabbriche per questo tipo di produzione, mentre quella di Chandler dovrebbe diventare la quinta fabbrica Intel con Wafer a 300 millimetri di diametro.

Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito web Intel, a questo indirizzo.
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12 Commenti
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Cosimo19 Febbraio 2003, 10:26 #1

Ma...

Ancora non capisco del tutto cosa sono questi Wafer. Sono come dei pezzi da dove si prendono i die delle CPU. Prima pensavo che si construivano in maniera singola, dopo vedo sti wafer.. Poi sono rotondi, e i cori situati più a l'esterno si perdono? Ma so construiscono a metà? Qualcuno sa come si construiscono i singoli die? E perche si construiscono in wafer così da perdere quelli dell angono? Booooohhhhhh!!!!!!
adepto19 Febbraio 2003, 10:36 #2

Re: Ma...

Originally posted by "Cosimo"

Ancora non capisco del tutto cosa sono questi Wafer. Sono come dei pezzi da dove si prendono i die delle CPU. Prima pensavo che si construivano in maniera singola, dopo vedo sti wafer.. Poi sono rotondi, e i cori situati più a l'esterno si perdono? Ma so construiscono a metà? Qualcuno sa come si construiscono i singoli die? E perche si construiscono in wafer così da perdere quelli dell angono? Booooohhhhhh!!!!!!


Si quelli negli angoli vanno persi, magari se si perde solo la parte con la cache fanno un Celeron invece di un P4. Quelli al centro del wafer in genere diventano processori con clock maggiore rispetto a quelli più esterni. E' per questo che si cominciano ad usare wafer più grandi così ci sono meno sprechi.
Arruffato19 Febbraio 2003, 10:49 #3

2 miliardi di dollari

Impressionante. Circa 4.000 miliardi di vecchie lire.
minchiele19 Febbraio 2003, 10:51 #4
In pratica i wafer sono dei cilindri di silicio purissimo che vengono affettati in modo da avere numerosi dischi su cui fare i chip.
Sono circolari perche' vengono prodotti introducendo un nocciolo rotante all'interno di una vasca con silicio fuso; il silicio si clistallizza attorno al nucleo formando appunto un cilindro. Per avere una tale purezza del cristallo bisogna per forza produrlo in questo modo, anche se cosi' si perdono i pezzi laterali
Sig. Stroboscopico19 Febbraio 2003, 11:01 #5
E' circa come ha detto minchiele, aggiungo solo che sono dei monocristalli.
La forma è dovuta a come si dispongono le molecole di silicio cristallizzandosi.
Inteoria afferrano con una (super) pinza il nociolo e tirandolo verso l'alto si trascina (mentre si forma a contatto con la superficie) il cristallone (che dovrebbe essere lungo qualche metro...)
Questo poi viene affettato a dovere e ci "stampano" sopra il processore.

quelli tagliati li riportono in fonteria (I celleron sono solo quelli che gli cadono per terra)

eheheheh!
thegiox19 Febbraio 2003, 11:11 #6
2 MIIILLLEEE MIIIIILIIONII di dollari! cifre che fanno girare la testa...
speriamo in bene. Gianni, sono ottimista!
Vedo wafer che fondono e ingegneri che pensano...
Dreadnought19 Febbraio 2003, 12:44 #7
Vabeh, normale investimento si una azienda...
barabba7319 Febbraio 2003, 13:39 #8
4000 miliardi sono l'equivalente di un amini manovra finanziaria del governo...ed è un investimento rivolto alla conversione di UNA fabbrica....
MisterG19 Febbraio 2003, 15:34 #9
Mi permetto di corregge qualche imprecisione nelle osservazioni di strobo.
I dies sul wafer non vengono stampati ma construiti strato dopo strato. Ogni strato viene prodotto mediante ossidazione o deposizione metallica, poi le geometrie vengono ricavate mediante un processo di fotoincisine litografica seguito da un bagno chimico ed infine se necessario viene drogato mediante esposizione a bombardamento ionico. Infine i die incompleti (quelli perimetrali) vengono scartati e la resa di quelli rimanenti solitamente è compresa tra il 60% e l'80% per prodotti tipo i microprocessori dei pc.

Salut
Jaxoon19 Febbraio 2003, 17:34 #10

...x sig. strobo e misterG

Complimenti! Mi fate pensare che anche voi siete stati alla MEMC... a vedere la costruzione di questi gioiellini!
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