Apple sta lavorando con Broadcom su un processore server per l'IA?

Secondo fonti di The Information, Apple starebbe lavorando insieme a Broadcom per progettare un processore server custom da usare nei propri datacenter che alimentano i servizi - di intelligenza artificiale e non solo - fruiti sui propri dispositivi.

Il progetto, nome in codice "Baltra", dovrebbe entrare in produzione nel 2026 e permetterebbe a Apple di rendersi sempre più autonoma, riducendo la propria dipendenza dalle soluzioni di NVIDIA, AMD e Intel. Per la produzione del chip, l'azienda intenderebbe utilizzare uno dei processi più avanzati di TSMC, noto come N3P.

Apple e Broadcom hanno siglato un'intesa multi-miliardaria l'anno scorso attorno alla fornitura di tecnologie 5G. All'ultima WWDC, Apple ha dichiarato di voler usare i propri chip Apple Silicon come per spingere le funzionalità di IA su iPhone, Mac e simili.

Dopo aver tagliato i ponti con Intel nell'ambito dei computer, e iniziato a progettarsi in casa ancor prima i SoC per iPhone e iPad, la scelta di fare altrettanto sul fronte dei server non sorprende. Broadcom potrebbe essere il partner giusto per staccarsi ulteriormente dai partner storici, in quanto ha già dato prova di capacità nell'ambito IA collaborando con Google sui Tensor core delle TPU.

Broadcom, inoltre, ha recentemente dimostrato le sue capacità tecniche annunciando la tecnologia di packaging 3.5D "XDSiP", che sta per eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), pensata per permettere di creare acceleratori custom avanzati. "XDSiP 3.5D integra più di 6000 millimetri quadrati di silicio e fino a 12 stack di memoria HBM in un unico package per consentire un'elaborazione ad alta efficienza e a basso consumo per l'IA su scala", recita una nota della società.

Cuore della soluzione è la tecnologia Face-to-Face (F2F), capace di assicurare miglioramenti nella densità delle interconnessioni e nell'efficienza rispetto alla precedente Face-to-Back (F2B). F2F collega direttamente gli strati metallici superiori dei die superiori e inferiori, garantendo una connessione densa con interferenze elettriche minime e un'elevata resistenza meccanica.

Broadcom parla di un incremento della densità di segnale di sette volte e una riduzione del consumo di 10 volte nelle interfacce die-to-die. Il tutto con latenze ridotte e design compatti.