TSMC: prevista espansione della capacità produttiva

TSMC si aspetta di espandere la propria capacità produttiva del 30% entro la fine dell'anno, grazie a nuovi macchinari che saranno installati durante questa prima metà dell'anno.

Il progetto di espansione sarà avviato per le Fab 3, 5, 6 e 8. Fab 5 è impiegata principalmente per produrre LCOS e prodotti di comunicazione.

Secondo i piani interni di TSMC si aspetta di riuscire ad espandere la produzione delle Fab 3 e 6 fino ad un totale di 30.000 wafer all'anno, contro i 20.000 attuali, con le prime prove che dovrebbero iniziare per la fine di questo trimestre.

La compagnia ha anche intallato alcuni macchinari per la litografia a 193 nanometri nella Fab 14 (12 inch); le prime prove sono previste per il tardo mese di Febbraio. E' inoltre probabile che TSMC decida di disporre nuovi macchinari anche per la Fab 12 (12 inch).

Durante lo scorso anno sia TSMC, sia UMC hanno ordinato equipaggiamenti per la litografia a 193 nanometri da ASML per espandere la capacità produttiva del processo a 0.13 micron e a 90 nanometri. Inoltre, alcune importanti compagnie come Intel, IBM, Infineon e Samsung hanno incrementato i propri ordin i presso ASML nella seconda metà dello scorso anno.

TSMC dovrebbe riuscire ad ottenere gli equipaggiamenti per il tempo previsto, ma UMC potrebbe soffrire di qualche ritardo. UMc dovrebbe ottenere i nuovi macchinari nel terzo trimestre, con il progetto di espansione che potrebbe essere colpito in modo negativo da tale ritardo.

Fonte: Digitimes