TSMC: nuove regole per 0.13 e 0.09 micron

La compagnia ha stabilito nuove linee guida per la realizzazione dei chip complessi con processo a 130 e a 90 nanometri
di Andrea Bai pubblicata il 03 Giugno 2003, alle 15:31 nel canale UncategorizedE' ormai risaputo che TSMC ha riscontrato alcuni problemi nella realizzazione di chip con processo produttivo a 0.13 micron. Non è quindi una sorpresa vedere che la compagnia continua a rimandare il lancio di prodotti a 90 nanometri . EEDesign riporta la notizia che TSMC introdurrà a breve una nuova serie di linee guida per la realizzazione di chip con processo a 0.13 micron.
Secondo quanto riportato, il Reference Flow 4.0 di TSMC dovrebbe aiutare a contenere i problemi relativi al design fisico, riducendo ai designer il lavoro di correzione. Lo scopo di queste nuove regole di design è di andare oltre le prime versioni e portare nel settore mainstream tecniche di design una volta considerare solamente di competenza degli specialisti.
Le nuove regole di design non aiuteranno solo nel rapido sviluppo di nuovi chip, ma consentiranno anche di produrre velocemente chip dal complesso design. In ultima analisi, compagnie come ATi e nVidia dovrebbero trarra vantaggio in futuro da queste nuove regole di produzione.
Fonte: Xbitlabs
19 Commenti
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mica puoi dall'oggi al domani aprire e mettere su una fabbrichetta che stampa a 0.13 e poi domani quando tutto passa a 0.09 buttare via tutto e rifare da capo
BYEZZZZZZZZZZZZ
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