IDF: il silicio tra computing e comunicazioni
All’IDF Intel presenta prodotti e tecnologie che favoriscono l’integrazione tra i due settori
di Andrea Bai pubblicata il 01 Marzo 2003, alle 10:42 nel canale UncategorizedIntel
Paul Otellini mostra come il silicio potrà rappresentare il punto di incontro tra comunicazioni e computing:
"INTEL DEVELOPER FORUM, SAN JOSE, California, 10 settembre 2002 - Secondo le previsioni di Paul Otellini, President di Intel, annunciate nella giornata di apertura dei lavori dell'Intel Developer Forum Fall 2002, il silicio sarà il motore trainante per l'introduzione di nuove funzionalità nei settori del computing e delle comunicazioni.
“Nonostante la fase di congiuntura critica che stanno attraversando i settori del computing e delle comunicazioni, continuano gli investimenti in tecnologie emergenti, prodotti innovativi e infrastrutture più solide”, commenta Otellini, secondo cui, nell'insieme, il settore deve ora impegnarsi a offrire nuovi prodotti e servizi che forniscano un'innovazione reale e vantaggi significativi per i clienti. “
Ci troviamo all'apice della creazione di nuove tecnologie che consentiranno ai computer di comunicare e tutti i dispositivi per le comunicazioni di elaborare le informazioni, grazie anche ai progressi realizzati nel silicio che garantiscono nuovi livelli di integrazione”, ha proseguito Otellini. “L’evoluta tecnologia del silicio a 90 nanometri di Intel offrirà per la prima volta sulle stesse linee di produzione aziendali le capacità logiche e di comunicazioni insieme. Il silicio rappresenta il motore della convergenza che favorisce lo sviluppo di una nuova era dell'informatica”.
Otellini ha spiegato che i potenti PC e server oggi disponibili vengono utilizzati in reti a elevate prestazioni, costituite da LAN Gigabit Ethernet, sistemi di trasporto in fibra ottica e infrastrutture per le comunicazioni modulari per permettere a tutti di collegarsi in rete. I dispositivi per le comunicazioni, ad esempio i PC palmari, i telefoni cellulari, i processori di rete e altri dispositivi emergenti prevedono oggi funzionalità di elaborazione estremamente evolute. Il ruolo di Intel sarà quello di velocizzare questa convergenza offrendo piattaforme basate su silicio e ambienti comuni di sviluppo.
Per illustrare la tendenza verso la convergenza, Otellini ha offerto una dimostrazione di importanti tecnologie e prodotti che Intel è impegnata a sviluppare, ad esempio la nuova piattaforma Intel Banias, attesa per il primo semestre del prossimo anno, che rappresenta la prima piattaforma con microprocessori Intel progettata espressamente per gli utenti di dispositivi portatili. Banias copre tutti gli aspetti della mobilità, offrendo un consumo più efficace dell'energia, prestazioni elevate, formati ridotti e connettività wireless.
Inoltre, Otellini ha presentato il processore Intel® Pentium® 4 a 3 gigahertz (GHz) con tecnologia Hyper Threading (HT), che sarà disponibile quest'anno. La tecnologia HT, che in precedenza era disponibile soltanto per i server di fascia Enterprise, consente di eseguire i programmi software multithreaded come se fossero disponibili due processori, anche se in realtà è fisicamente installato un solo processore. Questa tecnologia è in grado di offrire un aumento del 25% delle prestazioni con diverse applicazioni business e consumer senza costi aggiuntivi.
Otellini ha inoltre annunciato una nuova tecnologia hardware denominata “LaGrande Technology” (LT), che sarà integrata nei futuri processori Intel per contribuire a creare ambienti informatici più sicuri per l'e-Business, proteggendo l'esecuzione, la memoria e l'archiviazione. Questo rafforzamento hardware costituisce un aspetto fondamentale per aumentare la sicurezza degli ambienti informatici.
Anche se i miglioramenti apportati all'architettura sono importanti, Intel intende continuare a mantenere la propria leadership nella velocità pura. Otellini ha anticipato un nuovo punto di riferimento dell'alta frequenza per i processori, con un processore Pentium 4 a 4,7 GHz.
Otellini ha evidenziato l'impegno di Intel nel mercato Enterprise, con la presentazione sul palco di un server da dieci tonnellate basato su processori Intel® Itanium® 2, in quella che egli steso ha definito come una versione high tech dell'“heavy metal”. Nel corso della presentazione, Otellini ha dimostrato come effettuare l'upgrade di un server partizionato (Unisys ES7000*) basato su processori Itanium 2 senza interromperne il funzionamento, tramite un'operazione di cosiddetto “hot swap”. Utilizzando questo server a 16 vie basato su processori Itanium 2, Otellini ha anche estratto un nodo costituito da 4 processori Itanium 2 e lo ha immediatamente sostituito con un nodo Madison a 4 vie, evidenziando un aumento istantaneo delle prestazioni. Madison, la terza generazione della famiglia di processori Intel Itanium, è atteso sul mercato per il prossimo anno.
A sostegno degli sviluppatori di software, Otellini ha annunciato l'iniziativa “Intel Software College”, un insieme di corsi in aula e online destinati a fornire training in aree quali le quattro architetture Intel, le tecnologie della piattaforma e i tool di sviluppo di software per diversi sistemi operativi."










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