indispensabile utilizzare artic silver ?

[blackmagic61]

la domanda può apparire poco appropriata ma per collegare ventole e dissipatori alla scheda video è indispensabile utilizzare prodotti come artic silver o si può anche utilizzare una pasta termoconduttiva qualunque.
Inoltre se i dissipatori per le ram hanno un adesivo, si può cmq mettere uno strato di pasta?

Per es. mi sarei indirizzato verso questo kiti Thermaltake GeForce 4* Highest Performance cooler per schede gefroce 4200 come la mia.
Eventualmente oltre therma@@@@@ potete consigliarmi anche in pvt qualche altro sito, con prezzi chiaramente analoghi.
grazie per i consigli che vorrete fornirmi

[Yashiro]

La pasta serve per ottimizzare la superficie di contatto quindi lo scambio di calore. Ovvio che si può mettere anche altra pasta (se la producono vorrà dire che qualcosa fa...) ma esistono prodotti migliori.

Diciamo che la pasta bianca o all'ossido di argento (che è sempre grigia ma non è quella all'argento) conducono calore, ma sono meno performanti dell'altra. Si parla sempre di poche calorie, traducibili in 3-4 gradi nelle migliori delle ipotesi..


Per quel che riguarda i pad ti rispondo a colpo sicuro: meglio evitarli. Se poi li vuoi usare, inutile metterci la pasta. Se un lato lo copri di pasta, quello teoricamente avrà un ottimo contatto, ma quello dalla parte del dissi?non sarebbe ottimale, e allora saremmo sempre lì.
Vanno bene per la loro comodità nella piccola elettronica, tipo i mosfet, ma su dei chip ram consiglierei qualcos'altro: o la arctic silver allumina adhesive (con le dovute precauzioni, poiché è assolutamente irreversibile) o il classico rimedio delle gocce d'attak ai 4 bordi, mentre tutto il resto della superficie deve essere cosparso di pasta. Previa lappatura ovviamente!

[blackmagic61]

Originariamente inviato da Yashiro


Per quel che riguarda i pad ti rispondo a colpo sicuro: meglio evitarli. Se poi li vuoi usare, inutile metterci la pasta. Se un lato lo copri di pasta, quello teoricamente avrà un ottimo contatto, ma quello dalla parte del dissi?non sarebbe ottimale, e allora saremmo sempre lì.
Vanno bene per la loro comodità nella piccola elettronica, tipo i mosfet, ma su dei chip ram consiglierei qualcos'altro: o la arctic silver allumina adhesive (con le dovute precauzioni, poiché è assolutamente irreversibile) o il classico rimedio delle gocce d'attak ai 4 bordi, mentre tutto il resto della superficie deve essere cosparso di pasta. Previa lappatura ovviamente!

scusami chiariscimi una cosa sulla seconda parte della tua risposta:
i pad sarebberogli adesivi dei dissipatori dissipatori che sono nel kit, giusto?
ma devo necessariamente provvedere al lapping? o posso evitarlo?
grazie

[josefor]

Originariamente inviato da blackmagic61
scusami chiariscimi una cosa sulla seconda parte della tua risposta:
i pad sarebberogli adesivi dei dissipatori dissipatori che sono nel kit, giusto?
ma devo necessariamente provvedere al lapping? o posso evitarlo?
grazie

La lappatura serve a poco se entrambi le superfici di contatto non sono lappate, dimme te come fai a lappare un banco di memoria.
Usa Arctic Alumina Adesiva, è bicomponente, ti incolla pemanentemente i dissipatori, non conduce l'eletricità, ma solo il calore, quindi se sbavi con il prodotto non succede niente.

[Yashiro]

Originariamente inviato da josefor
La lappatura serve a poco se entrambi le superfici di contatto non sono lappate, dimme te come fai a lappare un banco di memoria.
Usa Arctic Alumina Adesiva, è bicomponente, ti incolla pemanentemente i dissipatori, non conduce l'eletricità, ma solo il calore, quindi se sbavi con il prodotto non succede niente.

A dire il vero i chip si lappano eccome, ci vuole pazienza ma si fa!

Si lappano:

I core Intel

I core AMD!!

I chipset NB delle schede madri

I chip di memoria

Basta saperci fare e sapere cosa si fa...



Tornando a blackmagic, la lappatura è un consiglio, non un obbligo. E' una ulteriore finitura che va a giustificare l'impiego di pasta così ricercata. Se il dissi è già abbastanza liscio e piatto basta un sottile strato di pasta e lo attacchi facendo prima un pò di rotazione, poi di pressione in modo da eliminare tutte le bollicine d'aria

[Yashiro]

DImenticavo: sì i pad termici sono quelle specie di adesivi che trovi sui dissi, solitamente si tolgono perché sono tutto tranne che buoni sistemi per il trasferimento di calore...

[josefor]

Originariamente inviato da Yashiro
A dire il vero i chip si lappano eccome, ci vuole pazienza ma si fa!

Si lappano:

I core Intel

I core AMD!!

I chipset NB delle schede madri

I chip di memoria

Basta saperci fare e sapere cosa si fa...



Tornando a blackmagic, la lappatura è un consiglio, non un obbligo. E' una ulteriore finitura che va a giustificare l'impiego di pasta così ricercata. Se il dissi è già abbastanza liscio e piatto basta un sottile strato di pasta e lo attacchi facendo prima un pò di rotazione, poi di pressione in modo da eliminare tutte le bollicine d'aria

Ah ok, ma forse sarebbe meglio dire una catreggita superficiale con carta abrasiva, questo ok te lo consigliano tutti anche per assicurare una buona presa del collante termoconduttivo.

[blackmagic61]

grazie a tutti dei consigli, ora le idee sono molto più chiare

[Yashiro]

forse per i chip ram, ma i core dei thoro e dei palomino si lappavano proprio...

Così come i P4, si piantano i piedini nel poliuretano espanso e si fa scorrere il core su pasta finissima.