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Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Abbiamo provato il nuovo Galaxy S25 Edge, uno smartphone unico per il suo spessore di soli 5,8 mm e un peso super piuma. Parliamo di un device che ha pro e contro, ma sicuramente si differenzia dalla massa per la sua portabilità, ma non senza qualche compromesso. Ecco la nostra prova completa.
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Pensato per il professionista sempre in movimento, HP Elitebook Ultra G1i 14 abbina una piattaforma Intel Core Ultra 7 ad una costruzione robusta, riuscendo a mantenere un peso contenuto e una facile trasportabilità. Ottime prestazioni per gli ambiti di produttività personale con un'autonomia lontano dalla presa di corrente che permette di lavorare per tutta la giornata
Microsoft Surface Pro 12 è il 2 in 1 più compatto e silenzioso
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Basato su piattaforma Qualcomm Snapdragon X Plus a 8 core, il nuovo Microsoft Surface Pro 12 è un notebook 2 in 1 molto compatto che punta sulla facilità di trasporto, sulla flessibilità d'uso nelle differenti configurazioni, sul funzionamento senza ventola e sull'ampia autonomia lontano dalla presa di corrente
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Old 27-08-2002, 09:19   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/6957.html

Annunciata la partnership con UMC per la produzione di chip a 0,09 micron e, in futuro, a 0,065

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 27-08-2002, 09:22   #2
halduemilauno
Senior Member
 
L'Avatar di halduemilauno
 
Iscritto dal: Feb 2002
Città: Discovery
Messaggi: 34710
Quote:
Originariamente inviato da Redazione di Hardware Upgrade
[b]Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/6957.html

Annunciata la partnership con UMC per la produzione di chip a 0,009 micron e, in futuro, a 0,065

Click sul link per visualizzare la notizia.
credo che sia 0.090.e poi 0.065.
__________________
Good afternoon, gentlemen, I'm a H.A.L. computer.
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Old 27-08-2002, 09:27   #3
DST
Bannato
 
Iscritto dal: Apr 2002
Messaggi: 196
Re:

non vedo l'ora che escano questi benedetti Hammer!!!!!!!!!!!!!!
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Old 27-08-2002, 09:27   #4
Andrea Bai
Amministratore
 
L'Avatar di Andrea Bai
 
Iscritto dal: May 2001
Messaggi: 1050
Re:

Già, altrimenti sono un po' troppo piccoli
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Old 27-08-2002, 09:27   #5
Sig. Stroboscopico
Senior Member
 
L'Avatar di Sig. Stroboscopico
 
Iscritto dal: Feb 2002
Messaggi: 2463
chissà che si inventano dopo il 2006...

ma è vero che c'è un limite fisico (al momento?) che sotto ai 0.060 non ci possono andare?
grazie!
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Old 27-08-2002, 09:35   #6
Lifeisoutside
Senior Member
 
L'Avatar di Lifeisoutside
 
Iscritto dal: Jan 2002
Messaggi: 454
Basta che poi non facciano un core schifido che li porta a 120°
cmq hanno appena fatto lo 0.13 quindi un pò bisogna aspettare.
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Old 27-08-2002, 09:42   #7
Manwë
Senior Member
 
L'Avatar di Manwë
 
Iscritto dal: Nov 2001
Città: Taniquetil
Messaggi: 7813
Il limite fisico è di 0.030μ se non ricordo male
ma è da tenere in cosiderazione anche che essendo minore la dimensione del die minore sarà la superficie per la dissipazione termica
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Old 27-08-2002, 09:50   #8
marck77
Senior Member
 
L'Avatar di marck77
 
Iscritto dal: Mar 2002
Città: Chi è nato a Roma è romanista.I laziali so quelli de fori le mura
Messaggi: 1288
Re:

Già, è necessario che la riduzione del processo costruttivo cammini più velocemente dell'aumento di frequenze, altrimenti si va verso chip inutilizzabili con sistemi di raffreddamento standard
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Old 27-08-2002, 09:52   #9
atomo37
 
Messaggi: n/a
Re:

x Manwe

si ma dovrebbe essere anche che minore è la dimensione minore la necessità di volts minore il calore prodotto!
o no?
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Old 27-08-2002, 09:57   #10
Octane
Senior Member
 
L'Avatar di Octane
 
Iscritto dal: Mar 2002
Città: Treviso
Messaggi: 911
Re:

Concordo con Manwe, il limite fisico e' intorno ai 0.030um, corrispondenti a pochi atomi di silicio (circa 150!).
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Old 27-08-2002, 09:58   #11
DST
Bannato
 
Iscritto dal: Apr 2002
Messaggi: 196
Re:

con la tecnologia SOI e gli 0.13 /0.09 gli hammer non scaldano praticamente un niente! ricordate che IBM ha cpu per server da oltre 200milioni di transitor e con la tecnologia soi scaldano quanto le cpu che abbiamo dentro i nostri case, una cpu 0.13 con 50/60milioni di transitor come l'hammer!
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Old 27-08-2002, 09:59   #12
DST
Bannato
 
Iscritto dal: Apr 2002
Messaggi: 196
Re:

dopo il limite fisico si cambieranno materiali si butterà via il silicio e si passerà alla scrittura laser dei wafer, ma tutto questo solo tra cica 15anni
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Old 27-08-2002, 10:00   #13
Keffo
Senior Member
 
L'Avatar di Keffo
 
Iscritto dal: Oct 2001
Città: Bergamø
Messaggi: 2002
Re:

in effetti riducendo le dimensioni servirà meno tensione e scalderanno meno, ma anche se ci fossero problemi potrebbero saldare il core ad una struttura esterna più grossa come quella attuale che permetta di essere raffreddata da comuni dissipatori.
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Old 27-08-2002, 10:01   #14
margraz
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Iscritto dal: Jan 2002
Messaggi: 333
Re:

gli hammer sono al di la' dal venire...se hanno dei problemi a 0.13 figuratevi a 009....bah amd ha fatto uscire il thoro 0.13 che ha un sacco di problemi...vediamo come vanno i 2400 e 2600...
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Old 27-08-2002, 10:22   #15
gaus
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Iscritto dal: Dec 2000
Messaggi: 222
Re:

ma chi ti ha detto che il throro 2.200+ ha i problemi!!!????????????????

hai mai visto funzionare 2200+????????????
parli per sentito dire???????

o ho personalmente supervisionato.. il collaudo(in data 26/08/2002) di 400 PC... con board GA-7DXE..per la pubblica amministrazione!!! con il Toroughbred 2200+!!!

nessun problema.. e temperature di esercizio bassissime!!! su case ATX..

se hai rilevato dei problemi.. per favore.. postali.!!!. mettici TUTTI A CONOSCENZA di questi SACCHI di problemi!!!
aspetto con ansia !!!

ciaoz e buon lavoro!
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Old 27-08-2002, 10:26   #16
gaus
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Iscritto dal: Dec 2000
Messaggi: 222
Re:

ma chi ti ha detto che il throro 2.200+ ha i problemi!!!????????????????

hai mai visto funzionare 2200+????????????
parli per sentito dire???????

o ho personalmente supervisionato.. il collaudo(in data 26/08/2002) di 400 PC... con board GA-7DXE..per la pubblica amministrazione!!! con il Toroughbred 2200+!!!

nessun problema.. e temperature di esercizio bassissime!!! su case ATX..

se hai rilevato dei problemi.. per favore.. postali.!!!. mettici TUTTI A CONOSCENZA di questi SACCHI di problemi!!!
aspetto con ansia !!!

ciaoz e buon lavoro!
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Old 27-08-2002, 10:28   #17
gaus
Senior Member
 
Iscritto dal: Dec 2000
Messaggi: 222
Re:

ma chi ti ha detto che il throro 2.200+ ha i problemi!!!????????????????

hai mai visto funzionare 2200+????????????
parli per sentito dire???????

o ho personalmente supervisionato.. il collaudo(in data 26/08/2002) di 400 PC... con board GA-7DXE..per la pubblica amministrazione!!! con il Toroughbred 2200+!!!

nessun problema.. e temperature di esercizio bassissime!!! su case ATX..

se hai rilevato dei problemi.. per favore.. postali.!!!. mettici TUTTI A CONOSCENZA di questi SACCHI di problemi!!!
aspetto con ansia !!!

ciaoz e buon lavoro!
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Old 27-08-2002, 10:36   #18
DST
Bannato
 
Iscritto dal: Apr 2002
Messaggi: 196
Re:

400pc 2200+ ? e chi li ha ordinati ? :-D
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Old 27-08-2002, 10:46   #19
Cimmo
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L'Avatar di Cimmo
 
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Città: California
Messaggi: 7174
Io l'avrei postato un po' piu' di sole 3 volte...
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Old 27-08-2002, 10:57   #20
gaus
Senior Member
 
Iscritto dal: Dec 2000
Messaggi: 222
Re:

..non mi ricordo queale regione..!!
cmq.. (è la pura verità..)
ciao!
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