DDR6 in dirittura d'arrivo: si punta su CAMM2 e velocità fino a 17.600 MT/s

L’industria globale dei semiconduttori sta per compiere un deciso passo avanti verso l’introduzione delle memorie DDR6, la prossima generazione di DRAM, la cui commercializzazione è prevista per il 2027. Secondo quanto riportato da Commercial Times, i principali produttori (Samsung, Micron e SK Hynix) hanno superato la fase di prototipazione e sono attualmente impegnati in cicli di validazione in stretta collaborazione con i produttori di chip come Intel, AMD e NVIDIA.

Il nuovo standard DDR6, la cui bozza iniziale è stata completata a fine 2024, promette un significativo incremento prestazionale. Le velocità base partiranno da 8.800 MT/s, con un potenziale raddoppio fino a 17.600 MT/s. Secondo alcune fonti, alcuni moduli overclockati potrebbero persino raggiungere i 21.000 MT/s.

Questo salto tecnologico è reso possibile grazie a una nuova architettura a quattro sottocanali da 24 bit, in contrasto con l’attuale configurazione a due canali da 32 bit delle DDR5. Tale design consente un miglioramento della larghezza di banda, del flusso dati e dell’efficienza in elaborazioni parallele, seppur comporti maggiori sfide nella progettazione dell’I/O e nella gestione del segnale.

Per rispondere ai limiti fisici imposti dai tradizionali formati DIMM ad alte velocità, l’industria si starebbe orientando verso il formato CAMM2, destinato a diventare lo standard nei server e nei portatili ad alte prestazioni. Questo standard offre vantaggi in termini di compattezza, capacità e dissipazione del calore anche rispetto alle attuale SO-DIMM. Al CES di quest'anno abbiamo potuto vederne un prototipo sviluppato da G.Skill installato su una piattaforma ASUS.

I produttori di processori, in particolare Intel e AMD, prevedono l’integrazione del supporto DDR6 nelle loro prossime CPU, aprendo la strada a una diffusione iniziale nei settori dell’intelligenza artificiale, dell’HPC (High Performance Computing). Il processo di validazione delle piattaforme dovrebbe iniziare nel 2026, con l’adozione nei data center attesa per l’anno successivo.

In parallelo, l’evoluzione tocca anche la memoria a basso consumo: il JEDEC ha pubblicato le specifiche finali delle LPDDR6, avviando ufficialmente i lavori di test e integrazione. Aziende come Qualcomm, MediaTek e Synopsys stanno già sviluppando soluzioni compatibili, mentre Samsung e SK Hynix prevedono di iniziare la produzione di massa delle memorie entro la fine dell’anno.

Nonostante i costi iniziali elevati, il settore prevede una rapida adozione da parte dei centri di calcolo e dei laboratori di ricerca AI, dove la richiesta di banda è in costante aumento. Entro il 2027, DDR6 potrebbe diffondersi molto più velocemente nel settore enterprise rispetto a quanto visto con DDR5.