M3N WS con IGP rovente

[Mystico]

Ciao a tutti.

L'ondata di caldo sta mettendo alla prova il mio PC...

La scheda madre che possiedo è una M3N WS e l'IGP sta letteralmente fondendo.
Ok, il sistema di heatpipe della scheda non è uno dei migliori, l'Nvidia 8200 integratro scalda decisamente troppo (tanti produttori di MB hanno sottodimensionato il dissipatore).

Il pannello di controllo di gnome mi mostra uno spaventoso 68-70 in idle (compiz e desktop), se lancio app pesanti o qualche gioco si inizia a vedere qualche artefatto e la temp schizza alle stelle... La temperatura rilevata mi sembra decisamente coerente, l'ho misurata con un termometro ad infrarossi.

La ventilazione al case non manca, due fan da 140 e una da 120 in estrazione, una140 in aspirazione.
La CPU e la vecchia scheda video, non hanno mai avuto nessun problema.

Come paliativo alla soluzione, ho installato una ventolina da 40 sul dissi dei FET di alimentazione, sono stato in grado di ridurre la temperatura di un paio di gradi (i 68-70 in idle , senza arrivava anche a 72-73).

A questo punto, ha senso cambiare tutto il sistema di heatpipe con soluzioni aftermarket?
La cosa più difficile da trovare è il dissi per il Bridge (ammesso che lo sia).
Autocostruirlo? Mi mancano i mezzi/tempo...

Che soluzione potrei adottare per smaltire il calore generato?


Sono caduto in tentazione con il liquido... Watercool produce un kit compatibile con la mia motherboard, ovviamente sarei disposto a passare anche CPU e la nuova VGA (sono indeciso su cosa acquistare, avevo una GTS250, vorrei restare con Nvidia per linux ma ATI mi sta facendo gola).

Il liquido mi lascia perplesso per due motivi:

1. Ha senso su questa MB? Dico... Costava 150€ :-) Ora forse 80€
2. La manuntenzione e la "delicatezza" del sistema a liquido (niente crociate , è una mia idea)

Aspetto consigli!

[Mystico]

UP!

[Andreainside]

hai provato a cambiare la pasta termoconduttiva? ho visto dissipatori che avevano un pad termico che anche la patafix era meglio

[Mystico]

Fatto, il pad ce l'ho sui fet e sulla specie di bridge in mezzo alla scheda...

Anche mettendo della pasta conduttrice decente la situazione non varia molto.

Tantissimi produttori di schede mamme hanno sc@zzato il sistema di dissipazione del chip, molte recensioni in rete hanno confermato la cosa.

Il problema è che mi tocca cambiare tutto il sistema di dissipazione; la causa è dell'heatpipe che connette tutti i dissi...

A quel punto, un sistema ad aria decente mi costa in tutto circa 40€ (escluso il dissi del bridge che non trovo), con 80-85€ faccio tutto la scheda a liquido.