[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[microbacillus]

da bios è possibile disabilitare/SCEGLIERE un ccd dei 2?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

Attenzione Paolo che non funziona proprio così. Il secondo CCD è meno pregiato del primo e di conseguenza non regge le stesse prestazioni del primo CCD. Da quanto visto a giro il secondo CCD sui 7950x boosta circa 100mhz (ma anche qualcosa in più) in meno, e il mio non è da meno. Quindi quando sei in full avrai cmq un certo gap di frequenza tra i due CCD. Anche se ottimizza con PBO, CO e tutto il resto. Ma anche sulla serie 5000 e 3000 è così.

Aspetta che probabilmente mi sono spiegato male.

Metto una tabella che riporta le frequenze massime a seconda del carico, dovute al tipo di dissipazione... ma visto che nel test c'è un AIO 360 o 420, direi che più che limite di temperatura, sia il limite del TDP.



Ora... il primo chiplet ha una finestra di funzionamento da 5,7GHz a 5,320GHz.
Quando il carico è maggiore di 16 TH, entrerebbe in funzione il secondo Chiplet... ma il 2° chiplet ha una finestra di funzionamento diversa dal primo, cioè da max 5,320GHz a 5,240GHz.
Quindi, se il 2° chiplet avesse la stessa selezione del 1° chiplet, comunque non supererebbe mai la frequenza di 5,340GHz perchè questa è quella prevista quando il carico supera gli 8 core.
Virtualmente perchè il 2° chiplet gambizzi le prestazioni, l'unico modo sarebbe o imporre tramite S.O. di utilizzare i core del 2° chiplet, o, disabilitando l'SMT, mi ritroverei a lavorare con i core del 2° chiplet ma con un margine di frequenza superiore perchè il margine TDP sarebbe maggiore.

All'inizio AMD faceva lavorare i CCD in maniera differente, i primi Zen 1000, il carico veniva spartito equamente tra i CCX, nel senso che 1TH 1° core 1° CCX, 2° TH 1° core 2° CCX, 3°TH 1° core 4° CCX e così via... ma AMD ha "scoperto" che questo modo di iperare aumentava le latenze. Così ha cambiato modo di carico, e prima di passare al successivo CCX deve aver saturato il CCX precedente.
Forse, in sistemi fino a 12 (Epyc Zen4) è possibile che AMD utilizzi una rosa di selezione di chiplet differente, come con il 7950X.

Quello che mi sfugge di questi nuovi modelli è la loro collocazione. Perché se devo lavorare in MT dove la 3D cache mi da zero vantaggi rispetto ad avere più di 500mhz sui singolo core, di certo preferisco il 7950x liscio a quello 3D. La questione gaming lascia il tempo che trova. Perché il gamer si prende il 7800x3D o si dirotta su intel.

Io che utilizzo il procio in MT, non prenderei un 3D manco se costasse solamente 50€ in più dell'equivalente x.

E un 7950x, sperando che i risultati mi smentiscono, lo vedo male considerando quanto male può lavorare lo scheduler di windows. E qui è necessario individuare quali processi ogni volta andrebbero meglio da una parte o dall'altra. E già lo vedo con il 5950x e il 7950x. Che anche con bassi carichi capita che sia il secondo CCD, quello meno performante, ad essere usato. Ma in una situazione come quella che ci sarà, come è possibile definire a priori quale CCD renderà meglio?

Secondo me ti stai creando un prb inutile. Cioè, mom, non è che il problema non ci possa essere, ma di fatto non lo considero un problema.
Sarebbe un fax-simile del vecchio problema che lo scheduler di Windows utilizzava il 1° core come core più performante indipendentemente da quale fosse il core Gold fisicamente.
Ipotizziamo la condizione più negativa, carico da 1 a 4 core che nel 1° chiplet sarebbe gestito a 5,7GHz, e il 2° chiplet invece a 5,5GHz (hai detto -100MHz ed anche più, io ho messo -200MHz). Perderesti lo 0,9% di performances. E' un valore che è inferiore al margine di tolleranza di qualsiasi benchmark. Non te ne accorgeresti come nessun'altro. Un carico MT di 1h che ci impiegherebbe +32,4".

Alla fine il gamer incallito o invasato di hardware, quello che si compra la scheda da 2000 euro da max 600w, frega meno di zero se la CPU consuma 150 o 200w, vedi il sottoscritto. Avrei messo il 7800x3D così come è per la massa. Gli altri due (al limite solo il 7950x) avrei lasciato i 170w di tdp, ma due CCD con 3d cache e frequenze ovviamente più basse. Possibilmente non con turbo a 5.0ghz ma qualcosa di più anche un 5.2ghz.
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Probabilmente non si prenderà il 7950X3D e tantomeno il 7900X3D, ma andrà di 7800X3D. Zen4X3D fa un >10% di FPS rispetto al resto? Si? Allora punto, si compra AM5 e 7800X3D.
Il 7900X3D e il 7950X3D se lo prenderà chi ha esigenze di MT senza voler comprare una seconda stazione... se il 7950X fa +20% di FPS vs 5800X3D anzichè +25% del 7800X3D, valuterà se è nella condizione CPU limit o GPU limit... e sceglierà.

Personalmente un Zen4X3D sarebbe l'ultima CPU che prenderei per il mio utilizzo... manco costasse uguale all'X.

P.S.
Io credo che il problema possa essere che la tua aspettativa era quella che un 7950X3D performasse in MT tale ed uguale al 7950X, ma avere vantaggi con programmi L3 dipendenti.
Se AMD avesse prodotto un 7950X3D ma non con L3 impilata ma nativa direttamente sul chiplet, proibabilmente si, ma con un raddoppio dell'area del chiplet, sicuramente il prezzo al pubblico sarebbe stato 2X almeno... improponibile.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da microbacillus

da bios è possibile disabilitare/SCEGLIERE un ccd dei 2?

Non sono sicuro, ma il 1° chiplet non lo puoi disabilitare... puoi disabilitare l'SMT.

Dall'S.O. puoi gestire l'affinamento del programma X al/ai core che vuoi, quindi virtualmente puoi ottenere comne se il 1° Chiplet fosse disabilitato (in realtà no, perchè lo scheduler manderà comunque ciò che non hai affinato al 1° chiplet).

[Ludus]

Paolo, il secondo chiplet non entra in funziona mica solo quando il primo è saturo.
Il secondo CCD è più scarso del primo, ma i singoli core migliori potrebbero comunque essere migliori dei peggiori del primo CCD.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ludus

Paolo, il secondo chiplet non entra in funziona mica solo quando il primo è saturo.
Il secondo CCD è più scarso del primo, ma i singoli core migliori potrebbero comunque essere migliori dei peggiori del primo CCD.

Come carico "sparso" ok (intendendo molti TH ma di poco peso), ma come logica di carico di un singolo programma con svariati TH, no. Fin da Zen2... (però io ho avuto un 1920X X12 che era Zen 1000... con Zen2 ho avuto 1 solo chiplet... a breve passero a Zen4 con 2 chiplet, me lo spipperò per bene).

https://www.pcprofessionale.it/news/...-2-ryzen-3000/

Il software moderno e in modo particolare quello dei videogiochi tende a generare thread multipli invece che appoggiarsi a un singolo thread. Poiché questi thread hanno necessità di comunicare tra loro, AMD ha deciso di adottare l’approccio Thread Grouping al posto di quello Hybrid thread expansion adottato fino a questo momento. Ciò significa che i thread andranno ad occupare tutti i core di un singolo CCX prima di accedere e utilizzare le risorse di un altro CCX. AMD ritiene che questo approccio, sebbene possa determinare l’insorgere di concentrazioni di consumo e calore all’interno di un Core Chiplet Die, valga la pena di essere utilizzato per offrire un incremento di prestazioni a livello generale.

[Pozhar]

Io credo che aldilà di tutto, per la questione cache e "scelta" del ccd, dovrá essere importante anche e soprattutto la gestione via software. Perché a livello hardware può essere pure la perfezione, ma se poi cia software viene gestito alla pene di segugio, in quel caso aivoglia a fare deduzioni, confronti etc... Servirá che anche MS si dovrá dare da fare e garantire un buon supporto

[paolo.oliva2]

Comunque AMD con la cache 3D AMD ha aumentato di un tot le performances FPS con Zen4. A spannella con il 5800X3D era riuscita a colmare il divario con Alder e competere pure con il modello KS. Mi pare che l'incremento tra 12900KS e 12900K in FPS fosse dell'1-2%. Con il margine che ha ora tra tutti e 3 i modelli Zen4X3D, è tale che anche l'accoppiata 13900KS + DDR5 8000+ (anche se probabilmente molto più costosa) non sarà assolutamente colmabile.

AMD ha mostrato che il Ryzen 9 7950X3D batte facilmente l'Intel Core i9-13900K, con performance superiori fino al 24% rispetto alla CPU top di gamma di Intel in titoli come Assassin's Creed: Valhalla, Final Fantasy XIV, Forza Horizon 5, Guardians of The Galaxy e Red Dead Redempion 2.

https://tech.everyeye.it/notizie/amd...0k-627795.html

Poi possiamo anche discutere sui prb dell'implementazione L3 e relativi svantaggi al di fuori del game, ma è indiscutibile che la soluzione 3D avvantaggia e non poco AMD sia sul minimo/massimo/media FPS che sul prezzo/prestazioni. E che AMD abbia fatto centro, mi pare limpido.
Bon, il 2023 rimarrà su queste posizioni, aspettiamo il 2024 per vedere la proposta Intel Meteor e l'incremento prestazionale di Zen5 su Zen4.

[gabmac2]

secondo voi al momento ha ancora senso l' acquisto di un 5600G o 5700G per virtualizzazione?
oppure meglio attendere? (ovviamente sotto i 200 euro però)

[deccab189]

Non so se già postato, qui spiegano meglio cosa andranno a fare lato software per gestire il 3d cache con il multi CCD:

https://www.tomshardware.com/news/am...non-x-cpus-too

AMD is working with Microsoft on Windows optimizations that will work in tandem with a new AMD chipset driver to identify games that prefer the increased L3 cache capacity and pin them into the CCD with the stacked cache. Other games that prefer higher frequencies more than increased L3 cache will be pinned into the bare CCD. AMD says that the bare chiplet can access the stacked L3 cache in the adjacent chiplet, but this isn’t optimal and will be rare. Yes, the chip with the extra L3 cache will run games at a slower speed, but most games don’t operate at peak clock rates, so you should still get a huge performance benefit.

Quindi i nuovi driver indicheranno allo scheduler quali giochi siano da passare su quale CCD in base ai potenziali benefici di maggiore cache o frequenza. Come detto qualche pagina fa, inizialmente ci sarà molta variabilità nei risultati ma anche con aggiornamenti costanti non potranno coprire tutto e fin dall'uscita di un gioco nuovo.
Questo però aprirà la strada alle future integrazioni di core completi o densi con cache ridotta

Inoltre è confermato che i nuovi 3d cache, come i precedenti, avranno l'overclock manuale bloccato, si potrà intervenire solo tramite PBO o curve optmizer, la ragione:

The stacked L3 cache featured on the chip is very sensitive to high temperatures and additional voltage and it is possible that the chips can break if these are tweaked, hence there's a hard lock just like the previous gen

https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-...in-windows-11/

Ecco il perché delle frequenze ridotte, rispetto al 5800x3d è sicuramente migliorato ma c'è ancora da lavorare

[Black"SLI"jack]

Paolo come scritto anche da Ludus il secondo CCD viene utilizzato anche in situazioni di scarico del primo CCD, perché qualche processo viene dirottato pure su quel CCD. Ed è un comportamento che ho sempre riscontrato su tre generazioni di ryzen. Zen 2 con il 3900x, zen 3 con il 5950x e adesso con zen 4 con il 7950x. Purtroppo lo schedule di windows dirotta processi anche sul secondo CCD, anche quando non ce ne sarebbe bisogno.

Sul discorso invece delle frequenze, in full load e quindi in una situazione di MT totale, I due CCD continueranno ad avere una frequenza massima diversa, quando sono spinti alla massima frequenza loro possibile. Proprio perché il secondo CCD non ha le stesse qualità del primo che in genere è di tipo gold. Discorso diverso se limiti i due CCD a frequenze inferiori all'ora in all core sono allienati come frequenze. Am a briglia sciolta assolutamente no.

Poi sul fatto che tramite driver si indicherà allo schedule di windows di utilizzare o meno il CCD con la 3d cache o il CCD senza in base al gioco, mi può pure stare bene. Ma ciò significa che alla pari di un driver video, prendiamo ad esempio quelli nvidia, ad ogni rilascio di nuovi giochi, mi rilascerai un driver chipset/CPU ottimizzato per gestire i nuovi giochi o sistemare quelli vecchi ancora incerti nel funzionamento. Boh resto dell'idea che bastava fare oltre al 7800x3D un 7950x3D con entrambi i CCD con 3D cache, lasciare il tdp a 170w e abbassare le frequenze per compensare. Il 7900x3D manco l'avrei presentato.

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[appleroof]

Chiedo ai guru Amd, adesso che le cpu liscie sono state presentate, se ho capito bene il limite di tdp di 65W può, per esempio, essere innalzato tramite PBO a 105W (o anche meno, non so se ci sono step intermedi) e senza toccare altro la cpu potrà raggiungere frequenze più alte in automatico, a parità di dissi....corretto?

[Randa71]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

Non mi preoccupo delle prestazioni MT dato che possiedo già un 7950x. Ma presumibilmente le differenze in MT saranno forse anche maggiori del 5%. Perché non tutte le applicazioni si avvantaggiano della 3D cache, ed avere un CCD che potrebbe girare anche 700-800mhz in meno rispetto all'altro, porta secondo me ad un bel taglio di prestazioni in MT. Ma lo scopriremo quando usciranno le recensioni. E in relazione al PPT e tdp di 120w, mi sa che sarà più facile ottenere buoni risultati dal 7800x3D che dai modelli superiori.

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vorrei fare delle comparazioni con il threadripper 3970X che posseggo e da cui sto scrivendo. Mi puoi dire in full load il 7950X che frequenze raggiunge? Mi fido più degli utenti che lo posseggono che delle recensioni.... Grazie

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io che utilizzo il procio in MT, non prenderei un 3D manco se costasse solamente 50€ in più dell'equivalente x.

Personalmente un Zen4X3D sarebbe l'ultima CPU che prenderei per il mio utilizzo... manco costasse uguale all'X.

Capisco però se ti serve MT certamente parli di file grossi o anche se piccoli assai....quindi certamente ti servirà di archiviare file, se ad esempio usassi winrar, che ''è'' ''l'unico'' programma in cui la cache 3D fa vedere il suo sfruttamento maggiore; alla fine, giochi e non giochi, la 3D vcache non è altro che una semplice espansione della cache l3, che siccome in orizzontale diventava grande hanno avuto l'idea di immaginarla in verticale, indi metterla sopra zen e ciao ciao, conservando circa l'area orizzontale del die.

Questo che poi si traduce in una utilità per i giochi o su winrar, dovrebbe essere semplicemente tutta quella cache viene ''impegnata''.

Vedendo queste slide:
https://www.hwupgrade.it/articoli/6274/winrar.png
https://tpucdn.com/review/amd-ryzen-...ges/winrar.png

Hai semplicemente 8 core, che sono minori rispetto ai top, ed in più hai mediamente 500MHz in meno di turbo.

Insomma io oserei dire che i modelli 3D sono semplicemente da immaginare l'evoluzione di zen.....''evidentemente'' i core avranno bisogno di tanta cache...chissà se lo sanno loro, a parte l'utilità indiscutibile nei giochi.

In ogni caso, teoricamente i 3D oltre a essere ''più efficienti'' a parita di MT-WATT, a parte qualche/qualcuni scenari, dovrebbero essere il continuo verso il mcm-multiplo 3D stack.

Spero che anche i core zen 4c soppiantino in futuro i core normali in modo tale da ampliare sempre più la cache 3D.....in attesa che esca quel che aspettiamo da moltissimo tempo.
Siamo vicini Paolo...credici!! ...questa fase dei 3D è una fase di transizione importante per l'evoluzione di zen.....credi che le APU desktop, se metteranno la 3D vcache, non potranno beneficiare con i giochi e l'igpu? io avanzerei che si.

[Black"SLI"jack]

Originariamente inviato da Randa71

vorrei fare delle comparazioni con il threadripper 3970X che posseggo e da cui sto scrivendo. Mi puoi dire in full load il 7950X che frequenze raggiunge? Mi fido più degli utenti che lo posseggono che delle recensioni.... Grazie

Considera che mediamente ho il ccd 1 che lavora sui 5400-5450 effettivi mentre il ccd2 circa 100mhz in meno, ovviamente in situazione di MT.

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[conan_75]

Originariamente inviato da deccab189

Non so se già postato, qui spiegano meglio cosa andranno a fare lato software per gestire il 3d cache con il multi CCD:

https://www.tomshardware.com/news/am...non-x-cpus-too

AMD is working with Microsoft on Windows optimizations that will work in tandem with a new AMD chipset driver to identify games that prefer the increased L3 cache capacity and pin them into the CCD with the stacked cache. Other games that prefer higher frequencies more than increased L3 cache will be pinned into the bare CCD. AMD says that the bare chiplet can access the stacked L3 cache in the adjacent chiplet, but this isn’t optimal and will be rare. Yes, the chip with the extra L3 cache will run games at a slower speed, but most games don’t operate at peak clock rates, so you should still get a huge performance benefit.

Quindi i nuovi driver indicheranno allo scheduler quali giochi siano da passare su quale CCD in base ai potenziali benefici di maggiore cache o frequenza. Come detto qualche pagina fa, inizialmente ci sarà molta variabilità nei risultati ma anche con aggiornamenti costanti non potranno coprire tutto e fin dall'uscita di un gioco nuovo.
Questo però aprirà la strada alle future integrazioni di core completi o densi con cache ridotta

Inoltre è confermato che i nuovi 3d cache, come i precedenti, avranno l'overclock manuale bloccato, si potrà intervenire solo tramite PBO o curve optmizer, la ragione:

The stacked L3 cache featured on the chip is very sensitive to high temperatures and additional voltage and it is possible that the chips can break if these are tweaked, hence there's a hard lock just like the previous gen

https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-...in-windows-11/

Ecco il perché delle frequenze ridotte, rispetto al 5800x3d è sicuramente migliorato ma c'è ancora da lavorare

Può funzionare ma non è ottimizzato al 100%.
Prendi un gioco che in alcune occasioni si avvantaggia della frequenza e in altre della cache...che fai?
Boh, di questa serie vedo bene il 7800x3d e basta.

[deccab189]

Originariamente inviato da conan_75

Può funzionare ma non è ottimizzato al 100%.
Prendi un gioco che in alcune occasioni si avvantaggia della frequenza e in altre della cache...che fai?
Boh, di questa serie vedo bene il 7800x3d e basta.

Infatti, vedremo risultati con i doppi CCD altalenanti in base al grado di affinamento dei driver. Per ora questa è la soluzione migliore possibile considerando le limitazioni della 3d cache di temp e voltaggi. Portare la cache su entrambi i CCD avrebbe eliminato questo problema ma aggiunto nulla in performance in più lato gaming ma di contro più costi e MT più penalizzato

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

Capisco però se ti serve MT certamente parli di file grossi o anche se piccoli assai....quindi certamente ti servirà di archiviare file, se ad esempio usassi winrar, che ''è'' ''l'unico'' programma in cui la cache 3D fa vedere il suo sfruttamento maggiore; alla fine, giochi e non giochi, la 3D vcache non è altro che una semplice espansione della cache l3, che siccome in orizzontale diventava grande hanno avuto l'idea di immaginarla in verticale, indi metterla sopra zen e ciao ciao, conservando circa l'area orizzontale del die.

Questo che poi si traduce in una utilità per i giochi o su winrar, dovrebbe essere semplicemente tutta quella cache viene ''impegnata''.

Vedendo queste slide:
https://www.hwupgrade.it/articoli/6274/winrar.png
https://tpucdn.com/review/amd-ryzen-...ges/winrar.png

Hai semplicemente 8 core, che sono minori rispetto ai top, ed in più hai mediamente 500MHz in meno di turbo.

Insomma io oserei dire che i modelli 3D sono semplicemente da immaginare l'evoluzione di zen.....''evidentemente'' i core avranno bisogno di tanta cache...chissà se lo sanno loro, a parte l'utilità indiscutibile nei giochi.

In ogni caso, teoricamente i 3D oltre a essere ''più efficienti'' a parita di MT-WATT, a parte qualche/qualcuni scenari, dovrebbero essere il continuo verso il mcm-multiplo 3D stack.

Spero che anche i core zen 4c soppiantino in futuro i core normali in modo tale da ampliare sempre più la cache 3D.....in attesa che esca quel che aspettiamo da moltissimo tempo.
Siamo vicini Paolo...credici!! ...questa fase dei 3D è una fase di transizione importante per l'evoluzione di zen.....credi che le APU desktop, se metteranno la 3D vcache, non potranno beneficiare con i giochi e l'igpu? io avanzerei che si.

Io divido il progresso tecnologico (in questo caso di AMD), e lo posso elogiare, dai vantaggi (PERSONALI) che posso avere nell'utilizzo e quindi dall'appetibilità dell'acquisto.

Se ricordi io ero contrario all'acquisto dei vari APU iniziali, semplicemente perchè la iGPU toglieva TDP alla parte X86, e siccome nel mio utilizzo è la parte X86 che prediligo come prestazione, non accettavo perdite prestazionali a favore di una iGPU integrata. Ciò non toglie che senza quegli APU oggi non esisterebbero i vari U mobile e quant'altro... quindi apprezzo l'evoluzione... era solamente da aspettare l'evoluzione silicio che permettesse efficienze migliori e quindi non gambizzare la parte X86.

Oggi la L3 impilata è un fax-simile. Tanto di cappello all'incremento prestazionale in sè ed anche rispetto al costo di una produzione "tradizionale", ma se nel mio utilizzo l'aumento di L3 non serve e aumentare la L3 mi abbassa la frequenza dei core, perchè dovrei spendere di più per ottenere prestazioni inferiori nel mio utilizzo?

Aspetto evoluzioni future...

Ho fatto uno schizzo di ciò che sembra potrà realizzare AMD su Zen5.



Da quanto ho letto nei vari rumors, la L3 impilata ORA serve come esperienza per arrivare ad ottenere l'impilazione dei chiplet con una L3 condivisa tra i 2.
Il vantaggio sarebbe enorme... iin primis di produzione, in quanto dividere in parti più piccole il "pacchetto" totale, vuol dire aumentare la resa. Dal lato architetturale, basta fare un esempio:
Zen2 aveva 2 CCX X4, con L3 condivisa, già un salto rispetto a Zen 1000 dove ogni CCX aveva una sua L3 e il dialogo tra le 2 L3 era affidato all'IF.
Con Zen3 il CCX è passato a X8 da X4, e eliminare il salto dei TH tra 2 CCX ha voluto dire +19% di IPC.
L'impilazione di 2 Chiplet è ovvio che non renderà quanto portare il CCX a X16, ma essendo prodotti commerciali, quello che si cerca non è la prestazione massima a qualsiasi prezzo, ma il miglior prezzo/prestazioni.
(l'MCM virtualmente non concederebbe la massima prestazione vs una produzione monolitica, ma concede oggi un X64 al prezzo di un X16 monolitico (con uguali dimensioni L3 a core). A prezzo/prestazioni è stra-vincente).

[Asgard2022]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io divido il progresso tecnologico (in questo caso di AMD), e lo posso elogiare, dai vantaggi (PERSONALI) che posso avere nell'utilizzo e quindi dall'appetibilità dell'acquisto.

Se ricordi io ero contrario all'acquisto dei vari APU iniziali, semplicemente perchè la iGPU toglieva TDP alla parte X86, e siccome nel mio utilizzo è la parte X86 che prediligo come prestazione, non accettavo perdite prestazionali a favore di una iGPU integrata. Ciò non toglie che senza quegli APU oggi non esisterebbero i vari U mobile e quant'altro... quindi apprezzo l'evoluzione... era solamente da aspettare l'evoluzione silicio che permettesse efficienze migliori e quindi non gambizzare la parte X86.

Oggi la L3 impilata è un fax-simile. Tanto di cappello all'incremento prestazionale in sè ed anche rispetto al costo di una produzione "tradizionale", ma se nel mio utilizzo l'aumento di L3 non serve e aumentare la L3 mi abbassa la frequenza dei core, perchè dovrei spendere di più per ottenere prestazioni inferiori nel mio utilizzo?

Aspetto evoluzioni future...

Ho fatto uno schizzo di ciò che sembra potrà realizzare AMD su Zen5.



Da quanto ho letto nei vari rumors, la L3 impilata ORA serve come esperienza per arrivare ad ottenere l'impilazione dei chiplet con una L3 condivisa tra i 2.
Il vantaggio sarebbe enorme... iin primis di produzione, in quanto dividere in parti più piccole il "pacchetto" totale, vuol dire aumentare la resa. Dal lato architetturale, basta fare un esempio:
Zen2 aveva 2 CCX X4, con L3 condivisa, già un salto rispetto a Zen 1000 dove ogni CCX aveva una sua L3 e il dialogo tra le 2 L3 era affidato all'IF.
Con Zen3 il CCX è passato a X8 da X4, e eliminare il salto dei TH tra 2 CCX ha voluto dire +19% di IPC.
L'impilazione di 2 Chiplet è ovvio che non renderà quanto portare il CCX a X16, ma essendo prodotti commerciali, quello che si cerca non è la prestazione massima a qualsiasi prezzo, ma il miglior prezzo/prestazioni.
(l'MCM virtualmente non concederebbe la massima prestazione vs una produzione monolitica, ma concede oggi un X64 al prezzo di un X16 monolitico (con uguali dimensioni L3 a core). A prezzo/prestazioni è stra-vincente).

Eccoli che si rispondono a vicenda e portate avanti solo teorie e storie che non portano a nulla sul forum.. solo speculazione ragazzi.. torniamo con il razzo dalla luna sulla terra per piacere..

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Asgard2022

Eccoli che si rispondono a vicenda e portate avanti solo teorie e storie che non portano a nulla sul forum.. solo speculazione ragazzi.. torniamo con il razzo dalla luna sulla terra per piacere..

fonte TSMC (in collaborazione con AMD).

L'impilazione è una features non solamente relegata all'impilazione della L3, ma anche a quella di chiplet. Quando sarà matura, potrà concedere fino 3 livelli di impilazione per chiplet e 7 livelli per la L3. Queste sono cose tecniche, MOLTO inerenti la discussione in merito (Zen). Evitiamo i post come il tuo... che sono un incrocio tra asilo infantile e ignoranza. Grazie.

Pensa se dicevo che TSMC includerà un raffreddamento a liquido all'onterno dei chip eppure....

TSMC, i futuri chip potrebbero essere predisposti per il raffreddamento ad acqua (per migliorare la dissipazione con l'impolazione)

https://www.tomshw.it/hardware/tsmc-...ento-ad-acqua/

Wafer on Wafer, impilare i chip per una potenza senza pari 3 maggio 2018

https://www.tomshw.it/hardware/wafer...za-senza-pari/

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sembra inarrestabile. L'azienda che produce per conto terzi – tra i suoi clienti contiamo Apple, Nvidia, AMD e molti altri – ha annunciato di recente l'avvio della produzione in volumi a 7 nanometri, ma non paga ha svelato anche la nuova tecnologia di stacking 3D dei chip Wafer on Wafer (WoW).
La nuova tecnologia Wafer-on-Wafer (WoW) di TSMC, annunciata in partnership con Cadence Design Systems, si basa sulle soluzioni esistenti Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e Integrated Fan-Out (InFO). WoW prevede la creazione di due wafer identici, uniti insieme con il wafer superiore capovolto in modo che l'ultimo strato prodotto (chiamato back-end of line layer, BeOL) tocchi il suo equivalente contenuto nel wafer sottostante. I componenti su entrambi i wafer sono poi collegati usando connessioni through-silicon via (TSV).

https://research.tsmc.com/english/re...sh-time-2.html
https://www.tsmc.com/static/english/...2020/index.htm
https://3dfabric.tsmc.com/english/de...logy/cowos.htm
https://research.tsmc.com/english/re...sh-time-1.html
ttps://fuse.wikichip.org/news/3144/tsmc-digs-trenches-in-search-of-higher-performance/
https://www.tsmc.com/english/dedicat...bile_tech_WLSI
https://research.tsmc.com/english/re...sh-time-2.html
https://3dfabric.https://research.ts...sh-time-2.html
https://www.techspot.com/news/74441-...er-nvidia.html

[Ludus]

Originariamente inviato da appleroof

Chiedo ai guru Amd, adesso che le cpu liscie sono state presentate, se ho capito bene il limite di tdp di 65W può, per esempio, essere innalzato tramite PBO a 105W (o anche meno, non so se ci sono step intermedi) e senza toccare altro la cpu potrà raggiungere frequenze più alte in automatico, a parità di dissi....corretto?

In mt si, in single core solo il co te lo fa boostare di più. In st non saturi mai il ppt.