Un quadratino di grafite

[Testicolo_Rotto]

Originariamente inviato da Pezzo

ma questi fogli di grafite si possono mettere tra cpu e dissi al posto della pasta o vanno usati come dissipatore, aggiungendo la pasta tra grafite e cpu?

Ma scusa se Stiamo Parlando di PAD CPU ovvio che pasta NIENTE

[Testicolo_Rotto]

La Grafite costa meno di niente e moltissimi lavorano in una
Centrale,se non termoelettrica, intesa magari come sede,
Frigorifera, di Polizia,Centrale operativa in senso lato Quindi?

[Testicolo_Rotto]

Originariamente inviato da Delling

e che tu condivida qua sul forum i risultati!!!

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[gtac]

Originariamente inviato da Delling

Le paste conduttive hanno un ottimo rapporto prestazioni/prezzo (produrle costa un niente) e quindi sono sicuramente una soluzione molto intelligente per dissipare il calore della CPU... ma potrebbero tranquillamente esistere soluzioni più prestazionali con costi tali da non rendere interessante una produzione industriale.

Sospetto che gli overclocker estremi le abbiano già esplorate, però chissà... magari nessuno di loro lavorava in una centrale!

Sono già state testate, non so se quelle di panasonic proprio, comunque il problema era il non eliminare le micro bolle d'aria che con la pasta non si creano, ma vedremo, appena ho un'attimo di tempo faccio un pò di test e vi dico

[Testicolo_Rotto]

Originariamente inviato da gtac

Sono già state testate, non so se quelle di panasonic proprio, comunque il problema era il non eliminare le micro bolle d'aria che con la pasta non si creano, ma vedremo, appena ho un'attimo di tempo faccio un pò di test e vi dico

Se devi fare un PAD Pasta non ce ne vuole senno' che vantaggio c'e'?
Prendi una Liquid Pro e siamo a Posto Se l'esperimento andra bene
contattami in PM cosi' ti do' il mio indirizzo e me ne mandi una striscia
......di Pirolitica ovvio

[Pezzo]

Originariamente inviato da gtac

Sono già state testate, non so se quelle di panasonic proprio, comunque il problema era il non eliminare le micro bolle d'aria che con la pasta non si creano, ma vedremo, appena ho un'attimo di tempo faccio un pò di test e vi dico

è questo che chiedevo, se usata come pad quindi non aderisce bene come una pasta?
E farci dei dissipatori interamente in grafite, data la superiorità di dissipazione e costo rispetto al rame? Magari non si possono creare forme complesse, ma per creare le alette dei dissipatori e dei radiatori bastano dei fogli piatti, cosi come per la base dei dissipatori con heatpipes

[Testicolo_Rotto]

Io sono convinto che Isolamento Termico Cozza con la
Dissipazione Termica, ma nessuno di quelli che hanno
risposto ad inizio 3d risponde o interviene?Dateci dei
Lumi cosi' evito di ordinare la Pirolitica

[Dinofly]

http://forum.notebookreview.com/thre...nd-gpu.772906/
Qua l'hanno già provata... E scartata

[Eliozzi]

Originariamente inviato da Testicolo_Rotto

Io sono convinto che Isolamento Termico Cozza con la
Dissipazione Termica

per forza, sono uno l'opposto dell'altro. Per isolare ti serve un pessimo conduttore, per dissipare ti serve un buon conduttore che porti via il calore da dove viene prodotto.
Il problema è dovuto all'aria che si crea tra i materiali a contatto, e l'aria (ferma) è un pessimo conduttore. La pasta termica si mette perché quel 5-10 di coefficiente è meglio dello 0,02 dell'aria, ed è uno strato sottilissimo (meno strada fai e meno resistenza alla conduzione metti), tanto è vero che i migliori risultati si ottengono con le superfici più lisce possibile. Il problema della grafite, specie di quel pad che hai messo che vedo essere molto spesso e per nulla liscio, è che ti rimangono le sacche d'aria, ed anzi le stai pure raddoppiando (le superfici non sono a contatto diretto, ma ognuna delle due a contatto col pad). In pratica stai inducendo ulteriore strada da attraversare tra fonte del calore (cpu) e dove verrà dissipato (dissipatore, che lo cede all'aria, sfruttando la buona conduzione del rame su una superficie molto ampia e grazie alla ventola che favorisce il processo forzando l'aria)

[Testicolo_Rotto]

Originariamente inviato da Eliozzi

per forza, sono uno l'opposto dell'altro. Per isolare ti serve un pessimo conduttore, per dissipare ti serve un buon conduttore che porti via il calore da dove viene prodotto.
Il problema è dovuto all'aria che si crea tra i materiali a contatto, e l'aria (ferma) è un pessimo conduttore. La pasta termica si mette perché quel 5-10 di coefficiente è meglio dello 0,02 dell'aria, ed è uno strato sottilissimo (meno strada fai e meno resistenza alla conduzione metti), tanto è vero che i migliori risultati si ottengono con le superfici più lisce possibile. Il problema della grafite, specie di quel pad che hai messo che vedo essere molto spesso e per nulla liscio, è che ti rimangono le sacche d'aria, ed anzi le stai pure raddoppiando (le superfici non sono a contatto diretto, ma ognuna delle due a contatto col pad). In pratica stai inducendo ulteriore strada da attraversare tra fonte del calore (cpu) e dove verrà dissipato (dissipatore, che lo cede all'aria, sfruttando la buona conduzione del rame su una superficie molto ampia e grazie alla ventola che favorisce il processo forzando l'aria)

ZI BADRONE ESATTO

[Pezzo]

su quel forum un utente dice che il grafene è buono a spostare il calore ai lati, anche qui dove la vendono ( http://www.digikey.com/en/product-hi...raphite-sheets )in fondo alla pagina scrivono great conductivity in its plane.
Poi però qui https://eu.industrial.panasonic.com/...hite-sheet-pgs vendono dei pad che conducono in verticale, ma "solo" 1w/m*k

*High thermal conductivity: 13W/m・K
*Excellent compressibility
*Fit into uneven parts and provide excellent thermal resistance with a low load
*Correspond to -40 to 150℃ and maintains long-term reliability

quindi come pad vanno comprati quelli fatti apposta, qui invece http://www.jonestech-usa.com/pyrolyt...interface.html ne hanno di migliori sulla carta, ma non trovo recensioni...

forse si trova qualcosa su youtube, ma ho una connessione a consumo e lo evito come la peste