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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
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Old 13-10-2011, 11:41   #41
jappilas
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no no, il fatto è che non esiste!
esistere esiste, le schede madri asus, asrock, intel ecc presentate saranno esemplari di preserie ma sono oggetti reali, non solo ipotetici... ma anche intendendo che non esiste ora sul mercato, comunque esisterà entro uno o due mesi - ma al lancio di una nuova piattaforma, i produttori di accessori che hanno interesse ad arrivare sul mercato in contemporanea alla stessa, ne hanno a disposizione le specifiche e si mettono al lavoro sui propri prodotti, con ben più di due mesi di anticipo...
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Originariamente inviato da KristinEinander
mmm ti debbo dar ragione, in questo momento il socket LGA2011 non esiste, credo però che le specifiche siano già in loro possesso, più che altro avrebbero potuto attendere un paio di mesi prima di lanciare questo dissipatore e renderlo compatibile anche con il nuovo socket.
le specifiche sì, è proprio quel tipo di dissipatore aftermarket a non essere compatibile con quel socket (vedi prima parte del mio post precedente #30)
Quote:
Da possessore di dissipatori Scythe ( Ninja, Ninja Rev. B, Ninja2, Ninja2 Rev. B etc.) ho potuto notare che spesso le differenze tra un modello e la relativa "Revison B" è solo nei socket supportati,
e il modo in cui sono supportati nuovi socket guarda caso è solitamente una dima (sagomatura e serie di fori per viti passanti) aggiornata, nella placca di supporto da montare posteriormente - ma se è proprio quest' ultima ad essere esclusa a priori...
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Let her image remind of her story, and of the emotions that flew from my heart when i assisted to her Fate

Ultima modifica di jappilas : 13-10-2011 alle 11:48.
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Old 13-10-2011, 13:03   #42
KristinEinander
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Originariamente inviato da jappilas Guarda i messaggi
esistere esiste, le schede madri asus, asrock, intel ecc presentate saranno esemplari di preserie ma sono oggetti reali, non solo ipotetici... ma anche intendendo che non esiste ora sul mercato, comunque esisterà entro uno o due mesi - ma al lancio di una nuova piattaforma, i produttori di accessori che hanno interesse ad arrivare sul mercato in contemporanea alla stessa, ne hanno a disposizione le specifiche e si mettono al lavoro sui propri prodotti, con ben più di due mesi di anticipo...

le specifiche sì, è proprio quel tipo di dissipatore aftermarket a non essere compatibile con quel socket (vedi prima parte del mio post precedente #30)

e il modo in cui sono supportati nuovi socket guarda caso è solitamente una dima (sagomatura e serie di fori per viti passanti) aggiornata, nella placca di supporto da montare posteriormente - ma se è proprio quest' ultima ad essere esclusa a priori...
Ho letto il tuo precedente post.
Da profano del settore "dima", quello che mi passa per la testa in questo momento è che tenedo buono il back-plate INTEL del socket LGA2011, quanto difficoltoso sarà produrre un aggancio tra questo dissipatore e tale back-plate ??

Guardando la prima immagine che ho postato in precedenza ( http://www.scythe-eu.com/uploads/tx_...cessory_06.jpg ) mi vien da pensare che creando un nuovo aggancio "tipo" questo
non ci dovrebbero essere problemi di sorta.

Ovviamente questo aggancio dovrà essere sagomato in modo da far combaciare il dissipatore sia con la cpu sia con il back-plate Intel
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Old 13-10-2011, 15:21   #43
jappilas
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Ho letto il tuo precedente post.
Da profano del settore "dima", quello che mi passa per la testa in questo momento è che tenedo buono il back-plate INTEL del socket LGA2011, quanto difficoltoso sarà produrre un aggancio tra questo dissipatore e tale back-plate ??
più di quanto non sembri a prima vista
per quanto questi dissipatori non siano affatto "attraenti", si dovrebbe almeno intuire una cosa, con il montaggio bolt on è necessario che le viti siano libere e verticalmente accessibili (in un caso attraverso un apposita profilatura delle lamelle impilate)
ora, i rivetti filettati sull' lga 2011 sembrano avere la stessa o simile, spaziatura dei fori passanti sul pcb nel caso dei socket 1366 e 1156, quindi siamo sugli 8 cm

ma un dissipatore come il big shuriken che va a coprire l' intera zona del socket e della parte vrm con un radiatore largo 12 cm sovrastato da una ventola della stessa dimensione, materialmente non concede spazio nè per il passaggio (che deve avvenire dall' alto) di vite e relativo attrezzo, nè per operarvi, e come lui tanti altri (in particolar modo i modelli "tower") che si è passati a imbullonare dal lato opposto della MB proprio a causa di ventole, heatpipe o stack di lamelle che andavano a coprire proprio i punti in cui sarebbe stato necessario accedere per posizionare e stringere le viti...
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Old 14-10-2011, 20:30   #44
KristinEinander
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e secondo te è industrialmente intelligente costruire e vendere (compreso nel prezzo....) un adattatore per un socket che non esiste?
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no no, il fatto è che non esiste!
visto che non esiste

HwUpgrade ha ben pensato di smentirti in meno di 24 ore
infatti in questa news riguardante il nuovo dissipatore Zalman CNPS12X dicono :

Quote:
Originariamente inviato da Paolo Corsini
Partiamo dalla compatibilità: questo dissipatore può essere utilizzato in abbinamento ai processori Intel e AMD in commercio, comprese le soluzioni Sandy Bridge-E per socket LGA 2011 di prossima introduzione sul mercato.
sembra proprio che abbiano deciso di fare l'articolo sul dissipatore Zalman dopo aver letto i tuoi commenti
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Old 14-10-2011, 20:59   #45
KristinEinander
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più di quanto non sembri a prima vista
per quanto questi dissipatori non siano affatto "attraenti", si dovrebbe almeno intuire una cosa, con il montaggio bolt on è necessario che le viti siano libere e verticalmente accessibili (in un caso attraverso un apposita profilatura delle lamelle impilate)
ora, i rivetti filettati sull' lga 2011 sembrano avere la stessa o simile, spaziatura dei fori passanti sul pcb nel caso dei socket 1366 e 1156, quindi siamo sugli 8 cm

ma un dissipatore come il big shuriken che va a coprire l' intera zona del socket e della parte vrm con un radiatore largo 12 cm sovrastato da una ventola della stessa dimensione, materialmente non concede spazio nè per il passaggio (che deve avvenire dall' alto) di vite e relativo attrezzo, nè per operarvi, e come lui tanti altri (in particolar modo i modelli "tower") che si è passati a imbullonare dal lato opposto della MB proprio a causa di ventole, heatpipe o stack di lamelle che andavano a coprire proprio i punti in cui sarebbe stato necessario accedere per posizionare e stringere le viti...
Ciao jappilas,

non concordo totalmente con quello che hai scritto.
Tu parti dal presupposto che serva un "cacciavite" o qualcosa di simile, ma se invece si usassero delle viti "particolari" tool-free, come quelle per chiudere i cabinet



o come quelle che ha proposto Zalman proprio per il socket LGA2011 con il suo nuovo dissipatore CNPS12X.

Components for Intel Socket 2011
- Nipples B



Vengono avitate con l'uso di una piccola chiave a brugola, che agisce lateralmente e non dall'alto verso il basso. Non si dovrà quindi penetrare la parte dissipante ( le alette e le heat-pipe dello Big Shuriken 2, nel nostro caso ) come da te auspicato.
Certo che, le bestemmie nell'usare la brugola potrebbero essere innumerevoli , ma questo è un'altro discorso

Una soluzione che non implichi l'uso di un cacciavite ( o qualcosa di simile ) dall'alto, secondo me è fattibile o quantomeno ipotizzabile
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Old 19-12-2011, 14:16   #46
maxmax80
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ragazzi, c'è qualcuno che ha già acquistato questo Shuriken 2 e lo ha montato su microATX e mi sa dire se il banco di ram low profile nel primo slot vicino al processore si riesce ad estrarre senza togliere il dissipatore?

grazie

max
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Old 10-02-2012, 12:04   #47
TH4N4TOS
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una recensione potete trovarla qui
http://www.xtremehardware.it/cooling...-201112196168/
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Old 10-02-2012, 12:05   #48
TH4N4TOS
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Originariamente inviato da maxmax80 Guarda i messaggi
ragazzi, c'è qualcuno che ha già acquistato questo Shuriken 2 e lo ha montato su microATX e mi sa dire se il banco di ram low profile nel primo slot vicino al processore si riesce ad estrarre senza togliere il dissipatore?

grazie

max
su microatx dipende dalla scheda madre, se mi dai maggior iinfo magari posso darti una mano
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