Ryzen 7900X scoperchiato e raffreddato a liquido: scalda 20 °C in meno della configurazione stock

[s12a]

Originariamente inviato da Max_R

[...] Per dire: il mio i7-7700k ha il turbo disabilitato altrimenti s'inchioda forse per via del dissipatore mitx seppure noctua (L9i)

In che senso si inchioda? Il PC va in blocco? Se sì, nota che con alcune schede madri ad impostazioni di default la CPU non riceve abbastanza tensione o la tensione si abbassa troppo sotto carico.

[Max_R]

Originariamente inviato da s12a

In che senso si inchioda? Il PC va in blocco? Se sì, nota che con alcune schede madri ad impostazioni di default la CPU non riceve abbastanza tensione o la tensione si abbassa troppo sotto carico.

Si, si blocca (anche se effettivamente non ho notato temperature troppo alte)
Ho una z170 mitx di asrock (gaming-itx/ac, se non erro)
E io che volevo anche downvoltare

ps
Con i giochi non ci ho fatto particolarmente caso (mi accadeva già con altre config) ma con i rendering video si!

[corvazo]

"...per garantire la compatibilità con gli attuali dissipatori destinati al socket AM4, AMD ha dovuto rendere estremamente spesso l'IHS dei processori Ryzen 7000, impedendo quindi un'efficace dissipazione del calore."

Ma perché adattarli ai vecchi dissipatori AM4? A 95° sono improponibili.

[IlPanda]

Originariamente inviato da demon77

Capisco.
Quindi nulla è proprio questione di dover rivedere completamente i dissipatori.

Capisco ma non certo giustifico. Venti gradi NON ESISTE.. E' il salto che passa tra un dissipatore boxed ed un sistema liquido AIO doppia ventola.
Piuttosto ti sbatti e fai una squadretta di bloccaggio della CPU più sottile.

Ma guarda, mi trovi perfettamente concorde. Magari 95 gradi ai 7000 non gli fa ne caldo ne freddo e sono perfettamente entro le specifiche, ma da utente che cerca sempre di avere poco rumore dalle ventole e temperature umane, vedendo che cercano la soluzione più facile per loro alzando comunque prezzi e scaricando sull'utente mi viene da dire che al pensionamento del 2700x se Intel darà una buona prova su banco potrei anche dargli un occasione. Non mi piace neanche l'idea di spendere 400 neuri per poi invalidare volontariamente la garanzia deliddando ad esempio.

[igiolo]

Originariamente inviato da ilariovs

Questa situazione mi ricorda la pasta termica dei vecchi Intel che deliddandoli avevi temperature completamente diverse.

Capisco 6/8° che alla fine meglio in meno che in piú ma 20° sono un'enormità.

Questi Ryzen 7000, a differenza dei 5000, mi lasciano diversi punti interrogativi.

Intel ha una buona occasione.

My opinion

vero
e ricordando che i ryzen vecchi avevano la saldatura, e quindi si raffreddavano meglio
fa ancora + incazzare , onestamente dai 7700x in su ad aria è durissima

[igiolo]

Originariamente inviato da ninja750

la cosa peggiore, secondo me, è la scellerata spinta sul tdp per avere quel 5% in più nei grafici delle review

vero, ma se ci pensi è ovvio lo facessero, e a differenza dell'IHS , è una cosa facilmente regolabile.

[demon77]

Originariamente inviato da IlPanda

Ma guarda, mi trovi perfettamente concorde. Magari 95 gradi ai 7000 non gli fa ne caldo ne freddo e sono perfettamente entro le specifiche, ma da utente che cerca sempre di avere poco rumore dalle ventole e temperature umane, vedendo che cercano la soluzione più facile per loro alzando comunque prezzi e scaricando sull'utente mi viene da dire che al pensionamento del 2700x se Intel darà una buona prova su banco potrei anche dargli un occasione. Non mi piace neanche l'idea di spendere 400 neuri per poi invalidare volontariamente la garanzia deliddando ad esempio.

Un attimo.
Ricordiamo sempre che i famosi 95 sono il limit per la modalità BOOST che è di fatto un overclock ed overvolt "legale di fabbrica".
Quindi è una situazione particolare che entra in caso di massimo carico del processore.
Per dire, se già da bios imposti la modalità ECO dove il turbo non entra ma sta sul clock di base i 95 non li vede mai.

La questione è diversa.. mi manda davvero in bestia una cazzata così grossolana che di fatto penalizza ferocemente le prestazioni di picco della CPU.. visto che se avesse un IHS normale starebbe di base ad ameno 14-15 gradi in meno che sarebbero stati 14-15 gradi di gioco per la modalità boost.
Sono tutt'altro che noccioline.

Non so.. io sta serie la aspettavo davvero perchè mi ero già prefigurato la tanto attesa nuova build basata su queste CPU.
Adesso direi che non ho più sta voglia.. anzi mi sa che va a finire che resto in casa intel. Vediamo..

[ningen]

Scelta incomprensibile di AMD, si son praticamente dati la zappa sui piedi
Tral'altro con risultati abbastanza deludenti per quel che riguarda il 7700X che fatica a stare dietro ad un 12700K, quando Intel con i core 13xxx sono alle porte.
Mi chiedo il senso di proporre delle soluzioni simili, con queste scelte scellerate

[fpg_87]

Ma nessuno ha letto che si sta paragonando un raffreddamento ad aria ( 90' gradi ) con uno a liquido custom?
Cioè mele con patate. Non mi sembra una grande notizia che il raffreddamento ad aria sia più efficiente.

[[K]iT[o]]

A me sale il dubbio che questa storia dell'altezza della placchetta potrebbe già prevederne l'uso di una meno spessa per quando quello spazio sarà necessario per sovrapporre sui die la cache aggiuntiva nei modelli 3D.

[nickname88]

Originariamente inviato da [K]iT[o]

A me sale il dubbio che questa storia dell'altezza della placchetta potrebbe già prevederne l'uso di una meno spessa per quando quello spazio sarà necessario per sovrapporre sui die la cache aggiuntiva nei modelli 3D.

Il die della cache mica viene impilato verticalmente sopra il die dei cores !

La speranza semmai ( vana, quasi impossibile ) è che le versioni X3D abbiano lo spessore giusto e NON siano più compatibili con i dissipatori attuali.

[bagnino89]

Questa serie di processori non è partita con la luna giusta.

[joe4th]

Quello che non si capisce e' se c'e' un difetto di fabbricazione della placchetta, nel qual caso ci si auspica che magari escano delle revisioni con il difetto corretto, anche se ne dubito.

Curioso derbauer. Si fa gli strumenti e le customizzazioni (placchette, scanner 3D, etc.) piu' assurde con le macchine a controllo numerico in officina e poi alle volte scade con dei rattoppi infimi..., come per esempio la placchetta di fissaggio per la motherboard segata e riciclata chissa da dove (minuto 11:47), oppure per pulire le incrostazioni di colla dal processore una volta rimossa la placchetta (vedi minuto 8:32) che fa? Prende un altro processore (ma cos'era un Intel?) da usare come rasoio...la prossima volta che fara'? lo usera' come martello o come cacciavite? :-)

[demon77]

Originariamente inviato da fpg_87

Ma nessuno ha letto che si sta paragonando un raffreddamento ad aria ( 90' gradi ) con uno a liquido custom?
Cioè mele con patate. Non mi sembra una grande notizia che il raffreddamento ad aria sia più efficiente.

Scusa ma non ho capito cosa intendi

[joe4th]

Comunque la motherboard ROG Crosshair X670E gene costa 720E. Meno di quello c'e' la ProArt a 650E e la STRIX a 590E...

[joe4th]

Notavo anche che tutti i modelli nuovi di X670E nessuno ha piu' la porta USB4/Thunderbolt, ma solo USB4.

[demon77]

Originariamente inviato da nickname88

Il die della cache mica viene impilato verticalmente sopra il die dei cores !

La speranza semmai ( vana, quasi impossibile ) è che le versioni X3D abbiano lo spessore giusto e NON siano più compatibili con i dissipatori attuali.

Originariamente inviato da joe4th

Quello che non si capisce e' se c'e' un difetto di fabbricazione della placchetta, nel qual caso ci si auspica che magari escano delle revisioni con il difetto corretto, anche se ne dubito.

NON è un difetto di fabbricazione ma una cosa necessaria se quello che ha detto IlPanda prima è corretto:

in pratica per via della nuova versione senza pin come sugli INTEL e mantenendo l'IHS dello spessore corretto ci si troverebbe ad avere la superficie del processore PIU' IN BASSO rispetto al fermo di metallo tutto attorno che lo tiene in posizione.. come fosse in una conca.
ERGO non si porrebbe il semplice problema del dover fare un fissaggio differente del dissipatore ma ci si troverebbe proprio a dover modificare i dissipatori in modo che la base di questi vada solo sula CPU senza toccare il fermo tutto attorno.
Motivo per il quale hanno deciso di inspessire l'IHS per avere tutto sullo stesso piano ed usare quindi i dissipatori in commercio.

L'unica soluzione per salvare capra e cavoli sarebbe stata quella di rivedere il sistema di fissaggio per renderlo meno spesso ed adottare così un IHS normale.

E visto il risultato direi proprio che era uno sforzo assolutamente da fare.
Mo' che sono andati in produzione con sto sistema la vedo grigia a sistemare la cazzata.

[demon77]

Originariamente inviato da joe4th

Comunque la motherboard ROG Crosshair X670E gene costa 720E. Meno di quello c'e' la ProArt a 650E e la STRIX a 590E...

Anche sta cosa non è secondaria.
Se le mobo AMD costano così tanto di media è una cosa che pesa parecchio nella scelta.

[NickOne]

Originariamente inviato da demonsmaycry84

Però un azienda come AMD con tutti i soldi che fa pagare un ryzen poteva forse adottare soluzioni diverse.

Questo

[Antonio F2.]

Originariamente inviato da demon77

Quindi alla fine è tutta colpa di un IHS super spesso?
Per tenere la compatibilità dei sissipatori?? Ma vaffanculo!!

praticamente e' come se avessero detto ai produttori di dissipatori : "non vi preoccupate, non creare nuovi dissipatori per le cpu nuove. ah... ancora una cosa: i dissipatori attuali comunque non andranno bene lo stesso"