Ryzen 7900X scoperchiato e raffreddato a liquido: scalda 20 °C in meno della configurazione stock

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ry...ck_110552.html

Le temperature elevate sembrano uno dei marchi di fabbrica dei nuovi Ryzen 7000 di AMD. Alcune analisi provano a capirne le origini del problema e le possibili soluzioni per tenere temperature al di sotto dei 90 °C.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[ninja750]

Originariamente inviato da Redazione di Hardware Upgrade

Nei test svolti da Wallossek nessuno dei dissipatori ad aria è riuscito a mantenere i nuovi Ryzen su temperature inferiori a 90°C sotto carico, mentre va meglio con le soluzioni a liquido AIO. Pertanto, si consiglia di usare i dissipatori a liquido al posto dei dissipatori ad aria con le CPU Ryzen 7000.

anche sui 7600x ovviamente

[Vash_85]

Io non ho capito una cosa

Queste nuove cpu, amd o intel che siano, autoregolano il boost anche in funzione delle temperature

Quindi se lo deliddo, così come si è sempre fatto anche per intel prima che saldassero l'his, visto che le temperature lette dai sensori interni sono più basse la cpu provvederà ad aumentare il boost fino ad arivare alla T di "progetto" di 95 c?

[nickname88]

Ridicolo, altro che 95° scelti da AMD !
Sono stati costretti a fronte di un difetto di fabbrica irreparabile se non a patto di invalidare la garanzia.

Pertanto, si consiglia di usare i dissipatori a liquido al posto dei dissipatori ad aria con le CPU Ryzen 7000.

Rassicurante !

In pratica c'è il rischio con un dissipatore ad aria di ritrovarsi performance castrate ......

[demon77]

Quindi alla fine è tutta colpa di un IHS super spesso?
Per tenere la compatibilità dei sissipatori?? Ma vaffanculo!!

[nickname88]

Originariamente inviato da Vash_85

Io non ho capito una cosa

Queste nuove cpu, amd o intel che siano, autoregolano il boost anche in funzione delle temperature

Quindi se lo deliddo, così come si è sempre fatto anche per intel prima che saldassero l'his, visto che le temperature lette dai sensori interni sono più basse la cpu provvederà ad aumentare il boost fino ad arivare alla T di "progetto" di 95 c?

No, ovviamente c'è un limite massimo alla freq e voltaggio, oltre un certo limite non vanno, in quel caso se il dissipatore è buono può tenere temp basse pure con la cpu al 100%, cosa impossibile se non deliddi, se non forse con un impianto custom di alto livello.

[nickname88]

Originariamente inviato da demon77

Quindi alla fine è tutta colpa di un IHS super spesso?
Per tenere la compatibilità dei sissipatori?? Ma vaffanculo!!

Che imb3cilli
In pratica stanno vendendo un prodotto difettato spacciando la cosa come feature.

[demon77]

Originariamente inviato da Vash_85

Quindi se lo deliddo, così come si è sempre fatto anche per intel prima che saldassero l'his, visto che le temperature lette dai sensori interni sono più basse la cpu provvederà ad aumentare il boost fino ad arivare alla T di "progetto" di 95 c?

Tecnicamente si.
Cioè, il meccanismo è questo: boost è di 5,4 Ghz con tot overvolt. Si sta a queste condizioni fino al raggiungimento dei 95 gradi.
Raggiunti i 95 allora si torna a clock e voltaggio standard.

Quindi più potente è il dissipatore più dura il boost.
Se deliddi e guadagni venti gradi allora il boost dira un botto di più.. anzi se proprio a 95 non ci arrivi perchè con l'overvolt ed i 5,4 Ghz il dissipatore tiene allora resti in boost indefinitamente.
Ed è anche il motivo per cui sta cagata del IHS mi infastidisce particolarmente.

[demon77]

Originariamente inviato da nickname88

Che imb3cilli

SI. Ma le parole che mi vengono adesso sono altre.

Sta cazzata davvero non si può leggere.
Se intel presenta (come penso) un buon prodotto col 13k mi sa che saltano i piani di fare ritorno in casa AMD.

[Vash_85]

Originariamente inviato da demon77

Tecnicamente si.
Cioè, il meccanismo è questo: boost è di 5,4 Ghz con tot overvolt. Si sta a queste condizioni fino al raggiungimento dei 95 gradi.
Raggiunti i 95 allora si torna a clock e voltaggio standard.

Quindi più potente è il dissipatore più dura il boost.
Se deliddi e guadagni venti gradi allora il boost dira un botto di più.. anzi se proprio a 95 non ci arrivi perchè con l'overvolt ed i 5,4 Ghz il dissipatore tiene allora resti in boost indefinitamente.
Ed è anche il motivo per cui sta cagata del IHS mi infastidisce particolarmente.

Ah ok, quindi non è funzione solo della temperatura ma anche della tensione, anche se il sistema legge 20 gradi in meno rispetto alla T max, non è che tira (invento) a 6ghz finché non raggiunge i 95c

[nickname88]

Originariamente inviato da demon77

SI. Ma le parole che mi vengono adesso sono altre.

Sta cazzata davvero non si può leggere.
Se intel presenta (come penso) un buon prodotto col 13k mi sa che saltano i piani di fare ritorno in casa AMD.

In pratica stanno vendendo un prodotto difettato spacciando la cosa come feature.

[ilariovs]

Questa situazione mi ricorda la pasta termica dei vecchi Intel che deliddandoli avevi temperature completamente diverse.

Capisco 6/8° che alla fine meglio in meno che in piú ma 20° sono un'enormità.

Questi Ryzen 7000, a differenza dei 5000, mi lasciano diversi punti interrogativi.

Intel ha una buona occasione.

My opinion

[demon77]

Originariamente inviato da Vash_85

Ah ok, quindi non è funzione solo della temperatura ma anche della tensione, anche se il sistema legge 20 gradi in meno rispetto alla T max, non è che tira (invento) a 6ghz finché non raggiunge i 95c

No no, è solo una modalità "TURBO" predefinita che scatta quando va sotto carico ed è ovviamente testata e garantita per essere stabile.
Resta in turbo fin che arriva a 95.

Se hai il dissipatore boxed sta in turbo 10 secondi.. e se lo hai migliore sta in turbo sempre più a lungo.

Ma con queste condizioni perdere VENTI GRADI per un coperchietto è la follia.

[demon77]

Ma poi.. adesso.. entro un attimo nel merito:

PER MANTENERE LA COMPATIBILITA' DEI DISSIPATORI CON AM4 HA BISOGNO DI RECUPERARE QUALCHE mm PERCHE' AM5 è PIU' BASSO. (se ho capito in modo corretto)

..e la cosa più sensata che gli è saltata in mente è quella di mettere sti millimetri extra sulla placca di metallo??? Un componente basilare per la temperatura operativa finale???

Minchia.. ma non poteva fare la basetta di plastica del socket qulache mm più spessa e basta?

[ninja750]

Originariamente inviato da nickname88

Che imb3cilli
In pratica stanno vendendo un prodotto difettato spacciando la cosa come feature.

è il funzionamento delle gpu da anni a questa parte

boost finché c'è temperatura altrimenti le frequenze calano

[demon77]

Originariamente inviato da ninja750

è il funzionamento delle gpu da anni a questa parte

boost finché c'è temperatura altrimenti le frequenze calano

Ma nessuno si sogna di criticare il metodo di boost, anzi va più che bene.
Qui il problema è la cagata titanica fatta per una stupida piastrina di metallo che ti mette sul piatto VENTI GRADI così a gratis.

[ninja750]

Originariamente inviato da demon77

Ma nessuno si sogna di criticare il metodo di boost, anzi va più che bene.
Qui il problema è la cagata titanica fatta per una stupida piastrina di metallo che ti mette sul piatto VENTI GRADI così a gratis.

non è che i 5000 fossero senza his

il paragone andrebbe fatto his "spesso" vs his "sottile" e non avrai un delta di 20

la cosa peggiore, secondo me, è la scellerata spinta sul tdp per avere quel 5% in più nei grafici delle review

[IlPanda]

Originariamente inviato da demon77

Ma poi.. adesso.. entro un attimo nel merito:

PER MANTENERE LA COMPATIBILITA' DEI DISSIPATORI CON AM4 HA BISOGNO DI RECUPERARE QUALCHE mm PERCHE' AM5 è PIU' BASSO. (se ho capito in modo corretto)

..e la cosa più sensata che gli è saltata in mente è quella di mettere sti millimetri extra sulla placca di metallo??? Un componente basilare per la temperatura operativa finale???

Minchia.. ma non poteva fare la basetta di plastica del socket qulache mm più spessa e basta?

In realtà il problema, da quel che ho capito poi posso sbagliare, nasce proprio dal socket. LGA a differenza di PGA è "scavato" per creare la sede al processore e ai pin. Questo più il meccanismo di ancoraggio in pratica portavano ad avere il processore che stava sotto o a pari proprio dell'ancoraggio, da qui la soluzione semplice è: alzare di circa 2mm l'his. Nei loro conti è poca spesa molta resa.

[demon77]

Originariamente inviato da IlPanda

In realtà il problema, da quel che ho capito poi posso sbagliare, nasce proprio dal socket. LGA a differenza di PGA è "scavato" per creare la sede al processore e ai pin. Questo più il meccanismo di ancoraggio in pratica portavano ad avere il processore che stava sotto o a pari proprio dell'ancoraggio, da qui la soluzione semplice è: alzare di circa 2mm l'his. Nei loro conti è poca spesa molta resa.

Capisco.
Quindi nulla è proprio questione di dover rivedere completamente i dissipatori.

Capisco ma non certo giustifico. Venti gradi NON ESISTE.. E' il salto che passa tra un dissipatore boxed ed un sistema liquido AIO doppia ventola.
Piuttosto ti sbatti e fai una squadretta di bloccaggio della CPU più sottile.

[Max_R]

In ogni caso sono anni che mi dico che mi devo impratichire nel delid e nella creazione di frame (in quest'ultimo caso, circa dagli athlon xp)
Poi sarei curioso pure riguardo al metallo liquido
Ma finora ha vinto la pigrizia
Per dire: il mio i7-7700k ha il turbo disabilitato altrimenti s'inchioda forse per via del dissipatore mitx seppure noctua (L9i)