CPU Alder Lake che si piegano quando inserite nel socket, un problema? La risposta di Intel

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da s12a

Qualche utente dopo aver provato ad alleviare la pressione con modifiche varie ha riscontrato problemi ad esempio con il riconoscimento di tutti i canali di memoria, dunque non è detto che una minore pressione sia necessariamente positiva nonostante le temperature lievemente inferiori. Non tutti hanno osservato cali di temperatura, ma qualcuno ha osservato risultati anche superiori a 5 °C.

Personalmente, dopo aver provato diverse volte la "washer mod" per verificare eventuali differenze (4-6 °C a pieno carico intorno a 225W package power), io posso dire di aver riscontrato maggiore coil whine dal VRM attorno la CPU, anche se non saprei dire perché questo accada. Sono sempre tornato indietro alla fine, se non altro perché come minimo è un rumore fastidioso.

A livelli di potenza ragionevoli in ogni caso (~125W), la disomogeneità della superficie dell'IHS non sembra essere un grande problema, almeno usando buoni dissipatori ad aria. In caso di overclock, magari a liquido e CPU erogante 250-300W o più, 5 gradi possono fare la differenza con la stabilità.

Grazie delle info, dalla tua testimonianza apparentemente tutta sta pressione serve.
A questo punto mi faccio una domanda? Non era meglio quando si stava peggio ovvero non è meglio avere le CPU con i piedi come AMD ha fatto fino ad ora?

[zappy]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Grazie delle info, dalla tua testimonianza apparentemente tutta sta pressione serve.
A questo punto mi faccio una domanda? Non era meglio quando si stava peggio ovvero non è meglio avere le CPU con i piedi come AMD ha fatto fino ad ora?

beh, è ovvio che i vantaggi dello spostamento dei piedini dalla cpu alla mb vanno al 100% ai produttori di cpu, con nullo vantaggio x l'utenza.

[maxsin72]

Originariamente inviato da Vince85

Siamo obiettivi, non è normale per cosa? Per l'estetica forse. Se la CPU funziona e non comporta problemi non capisco perché andare in paranoia.

Non è assolutamente normale che si pieghi anzi credo sia un difetto di fabbrica piuttosto grave. La superficie piana per una cpu top di gamma come adl che produce molto calore già a default è fondamentale: d'estate con temperature che passano con 12900k i 100 gradi a default anche con un semplice cinebench, 5 gradi contano eccome. La superficie dei migliori dissipatori è completamente liscia e piana (una volta c'era chi faceva la lappatura dei dissipatori addirittura) e se la cpu si inarca il rischio è che si formino bolle d'aria con relativi hot spot. Io non comprerei mai una cpu del genere di qualunque marca possa essere.

[AlPaBo]

Scusate se mi intrometto, non essendo io particolarmente competente sul montaggio di CPU.
Un problema del genere a me sembra dovuto principalmente al fatto che la pressione venga fatta sulla CPU in maniera disomogenea, probabilmente a causa della dimensione allungata. Direi, a occhio e croce, anche considerando il filmato, che è maggiore principalmente sui due punti in cui la curvatura è più evidente verso il basso.

Qualcuno mi sa dire come mai il meccanismo di ritenzione non sia stato progettato per produrre una pressione più omogenea? Non avrebbe dovuto essere difficile, per esempio dandogli una curvatura opposta (una specie di pretensionamento). Lo studio e la realizzazione di un sistema di blocco che risolva il problema non mi sembra al di là delle capacità di una azienda come Intel.

[bonzoxxx]

Probabilmente non c'hanno pensato/non se ne sono accorti/non gli hanno dato peso.

[Saturn]

Originariamente inviato da AlPaBo

Scusate se mi intrometto, non essendo io particolarmente competente sul montaggio di CPU.
Un problema del genere a me sembra dovuto principalmente al fatto che la pressione venga fatta sulla CPU in maniera disomogenea, probabilmente a causa della dimensione allungata. Direi, a occhio e croce, anche considerando il filmato, che è maggiore principalmente sui due punti in cui la curvatura è più evidente verso il basso.

Qualcuno mi sa dire come mai il meccanismo di ritenzione non sia stato progettato per produrre una pressione più omogenea? Non avrebbe dovuto essere difficile, per esempio dandogli una curvatura opposta (una specie di pretensionamento). Lo studio e la realizzazione di un sistema di blocco che risolva il problema non mi sembra al di là delle capacità di una azienda come Intel.

É quello che dico anch'io. Ma come ho già ripetuto ormai il pressappochismo regna sovrano. Se poi neanche all'utenza finale interessa niente (tanto "funziona uguale") allora i produttori neanche si sforzeranno più o più di tanto per raggiungere quei minimi standard qualitativi. Funziona per i due anni della garanzia...tre, quattro, per stare tranquilli ? A posto ! Questo però va bene per l'utenza comune, se si cominceranno a verificare problematiche simili nel mondo server, dove ci sono contratti che durano anche decenni a supporto dell'hardware acquistato, a Intel cominceranno a fargli sputare sangue i grandi marchi. Giustamente aggiungerei. E li "non minimizzeranno più".

[Vash_85]

Quindi oltre che a soffrire di bug architetturali (meltdown v2) adesso sono buggate anche nelle geometrie?
Un prodotto veramente eccezionale!

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da Saturn

É quello che dico anch'io. Ma come ho già ripetuto ormai il pressappochismo regna sovrano. Se poi neanche all'utenza finale interessa niente (tanto "funziona uguale") allora i produttori neanche si sforzeranno più o più di tanto per raggiungere quei minimi standard qualitativi. Funziona per i due anni della garanzia...tre, quattro, per stare tranquilli ? A posto ! Questo però va bene per l'utenza comune, se si cominceranno a verificare problematiche simili nel mondo server, dove ci sono contratti che durano anche decenni a supporto dell'hardware acquistato, a Intel cominceranno a fargli sputare sangue i grandi marchi. Giustamente aggiungerei. E li "non minimizzeranno più".

Sui server non c'è problema poichè i dissipatori sono avvitati al socket in 6 punti cosa necessaria data la quantità di contatti e soprattutto l'alta affidabilità necessaria.

https://www.intel.com/content/www/us...rocessors.html

Se non ricordo male l'LGA 2011 aveva il socket che premeva in 4 punti.

EDIT: si, confermo 4 punti sicuramente migliore, infatti il socket 2011 era tanta roba, ce l'avevo sotto liquido custom e i dissi si avvitavano direttamente su di esso.

https://nl.aliexpress.com/item/4001120551831.html

[Saturn]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Sui server non c'è problema poichè i dissipatori sono avvitati al socket in 6 punti

Lo so bene. Ma mai direi mai...alle "cappelle" non c'è mai limite, ricorda !

Era un discorso a 360° sull'hardware il mio...e a 90° per chi compra !

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da Saturn

Lo so bene. Ma mai direi mai...alle "cappelle" non c'è mai limite, ricorda !

Era un discorso a 360° sull'hardware il mio...e a 90° per chi compra !

[zappy]

Originariamente inviato da Vash_85

Quindi oltre che a soffrire di bug architetturali (meltdown v2) adesso sono buggate anche nelle geometrie?
Un prodotto veramente eccezionale!

adesso manca solo che sbagli i calcoli in virgola mobile ed è perfetto...

[AIEMEVOH]

Dopo gli anni della pasta termica sotto l'his ora è il turno dell'his pieghevole?🤦🏻*♂️

[Peppe1970]

Originariamente inviato da josh

Si piega ma non si spezza

Ci si lamenta delle cpu (ritengo sia un fatto grave), e delle mainboard
che si piegano leggermente, dove si aggancia il dissipatore...
naturalmente, li è tutto normale

[bonzoxxx]

Nope non è normale neanche quello ma fortunatamente con i dissi aftermarket si risolve poichè c'è il backplate che, tra l'altro, è sempre stato utilizzato sulle piattaforme AMD da che ho memoria o almeno da AM2