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OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
OPPO Find X9 Pro punta a diventare uno dei riferimenti assoluti nel segmento dei camera phone di fascia alta. Con un teleobiettivo Hasselblad da 200 MP, una batteria al silicio-carbonio da 7500 mAh e un display da 6,78 pollici con cornici ultra ridotte, il nuovo flagship non teme confronti con la concorrenza, e non solo nel comparto fotografico mobile. La dotazione tecnica include il processore MediaTek Dimensity 9500, certificazione IP69 e un sistema di ricarica rapida a 80W
DJI Romo, il robot aspirapolvere tutto trasparente
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Anche DJI entra nel panorama delle aziende che propongono una soluzione per la pulizia di casa, facendo leva sulla propria esperienza legata alla mappatura degli ambienti e all'evitamento di ostacoli maturata nel mondo dei droni. Romo è un robot preciso ed efficace, dal design decisamente originale e unico ma che richiede per questo un costo d'acquisto molto elevato
DJI Osmo Nano: la piccola fotocamera alla prova sul campo
DJI Osmo Nano: la piccola fotocamera alla prova sul campo
La nuova fotocamera compatta DJI spicca per l'abbinamento ideale tra le dimensioni ridotte e la qualità d'immagine. Può essere installata in punti di ripresa difficilmente utilizzabili con le tipiche action camera, grazie ad una struttura modulare con modulo ripresa e base con schermo che possono essere scollegati tra di loro. Un prodotto ideale per chi fa riprese sportive, da avere sempre tra le mani
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Old 19-06-2017, 17:21   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/skmadri...ati_69435.html

Intel avrebbe inserito il supporto a WiFi 802.11ac R2, USB 3.1 e Bluetooth 5.0 all'interno dei suoi chip della serie 300, al debutto nel corso del prossimo anno. La mossa andrà ad impattare sui conti dei partner produttori di chip.

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 19-06-2017, 18:50   #2
pipperon
Bannato
 
Iscritto dal: May 2015
Messaggi: 1570
intel

"La società di Santa Clara sembra essere stata costretta a rivedere i piani di lancio dei nuovi prodotti a causa di AMD"

E questo ha MOLTI significati.
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Old 19-06-2017, 19:50   #3
AleLinuxBSD
Senior Member
 
L'Avatar di AleLinuxBSD
 
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 7038
Bene.
Ma thunderbolt 3 e pci-express 4 saranno integrati oppure no?
__________________
Distro:Ubuntu LTS, Debian,SL,OpenBSD
I love Linux, Bsd and the free software! Fantasia: fotografica
[Icewm]: Thread Ufficiale - light window manager Benchmark Cpu per sistemi Linux/BSD
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Old 19-06-2017, 20:41   #4
Guido182
Junior Member
 
Iscritto dal: Jul 2012
Messaggi: 19
Che farabutti....Ho preso a Gennaio una H270 e dopo poco più di un anno, mi ritrovo una piattaforma già "vecchia" con Socket abbandonato a se stesso! Maledetti... A sto giro passo ad AMD e mi rivendo sta carretta con i5 7500
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Old 20-06-2017, 00:00   #5
lucusta
Bannato
 
Iscritto dal: May 2001
Messaggi: 6246
bella cos, grazie Intel (ma la prossima volta li voglio nella CPU, e sulle basi).
lucusta è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 20-06-2017, 09:57   #6
MiKeLezZ
Senior Member
 
L'Avatar di MiKeLezZ
 
Iscritto dal: Jul 2003
Messaggi: 26791
Quindi faranno uscire uno Z370 che è un Z270 ribrandizzato per poter fare uscire i "nuovi processori", ovvero dei Kaby Lake ribrandizzati (a loro volta dei Skylake sotto mentite spoglie), a cui aggiungeranno nella lineaup un 6 core per cercare di contrastare le CPU pesantemente multicore di AMD...

Bella stron.... IMHO.

In pratica ad Intel serve un anno intero per reingegnerizzare un semplice chipset... figuriamoci le CPU.
MiKeLezZ è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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