I chipset Intel serie 300 con WiFi, Bluetooth 5.0 e USB 3.1 integrati

I chipset Intel serie 300 con WiFi, Bluetooth 5.0 e USB 3.1 integrati

Intel avrebbe inserito il supporto a WiFi 802.11ac R2, USB 3.1 e Bluetooth 5.0 all'interno dei suoi chip della serie 300, al debutto nel corso del prossimo anno. La mossa andrà ad impattare sui conti dei partner produttori di chip.

di Riccardo Robecchi pubblicata il , alle 17:21 nel canale Schede Madri e chipset
IntelCoreCoffee Lake
 
Il lancio della piattaforma Intel nota con il nome in codice "Coffee Lake" potrebbe portare all'integrazione di WiFi 802.11ac R2, Bluetooth 5.0 e USB 3.1 all'interno dei chipset della serie 300, il cui lancio è previsto assieme alla nuova piattaforma.

Secondo quanto riportato da DigiTimes, infatti, Intel avrebbe intenzione di integrare i tre standard all'interno dei chipset della serie 300, di fatto eliminando la necessità di ricorrere a chip di produttori terzi (Broadcom, ASMedia, Realtek) per fornire le stesse funzionalità.

La società di Santa Clara sembra essere stata costretta a rivedere i piani di lancio dei nuovi prodotti a causa di AMD, tuttavia, anticipando il lancio del chipset Z370 ad agosto ed essendo, quindi, costretta per via dei tempi ristretti a non includere funzionalità aggiuntive come USB 3.1 e le capacità wireless.

A giovare quindi delle novità sarebbero i chip della serie 300 che saranno lanciati nel corso del 2018, come H370, B350 e Z390. Anche la piattaforma Gemini Lake, che sarà il successore della piattaforma Apollo Lake destinata ai prodotti a basso consumo entry-level, dovrebbe integrare le funzionalità aggiuntive.

Questa mossa da parte di Intel, seppur prevedibile in senso generale, andrà ad impattare in maniera significativa sui conti delle aziende che si occupano di produrre i chip usati finora, con Realtek in particolare che si attende una flessione significativa degli ordinativi. Dall'altro lato, invece, l'integrazione delle tecnologie all'interno dei chipset dovrebbe favorire una riduzione dei costi di produzione dei dispositivi e portare quindi, in linea puramente teorica, ad una discesa dei prezzi.

5 Commenti
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pipperon19 Giugno 2017, 18:50 #1

intel

"La società di Santa Clara sembra essere stata costretta a rivedere i piani di lancio dei nuovi prodotti a causa di AMD"

E questo ha MOLTI significati.
AleLinuxBSD19 Giugno 2017, 19:50 #2
Bene.
Ma thunderbolt 3 e pci-express 4 saranno integrati oppure no?
Guido18219 Giugno 2017, 20:41 #3
Che farabutti....Ho preso a Gennaio una H270 e dopo poco più di un anno, mi ritrovo una piattaforma già "vecchia" con Socket abbandonato a se stesso! Maledetti... A sto giro passo ad AMD e mi rivendo sta carretta con i5 7500
lucusta20 Giugno 2017, 00:00 #4
bella cos, grazie Intel (ma la prossima volta li voglio nella CPU, e sulle basi).
MiKeLezZ20 Giugno 2017, 09:57 #5
Quindi faranno uscire uno Z370 che è un Z270 ribrandizzato per poter fare uscire i "nuovi processori", ovvero dei Kaby Lake ribrandizzati (a loro volta dei Skylake sotto mentite spoglie), a cui aggiungeranno nella lineaup un 6 core per cercare di contrastare le CPU pesantemente multicore di AMD...

Bella stron.... IMHO.

In pratica ad Intel serve un anno intero per reingegnerizzare un semplice chipset... figuriamoci le CPU.

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