I chipset Intel serie 300 con WiFi, Bluetooth 5.0 e USB 3.1 integrati

Secondo quanto riportato da DigiTimes, infatti, Intel avrebbe intenzione di integrare i tre standard all'interno dei chipset della serie 300, di fatto eliminando la necessità di ricorrere a chip di produttori terzi (Broadcom, ASMedia, Realtek) per fornire le stesse funzionalità.

La società di Santa Clara sembra essere stata costretta a rivedere i piani di lancio dei nuovi prodotti a causa di AMD, tuttavia, anticipando il lancio del chipset Z370 ad agosto ed essendo, quindi, costretta per via dei tempi ristretti a non includere funzionalità aggiuntive come USB 3.1 e le capacità wireless.

A giovare quindi delle novità sarebbero i chip della serie 300 che saranno lanciati nel corso del 2018, come H370, B350 e Z390. Anche la piattaforma Gemini Lake, che sarà il successore della piattaforma Apollo Lake destinata ai prodotti a basso consumo entry-level, dovrebbe integrare le funzionalità aggiuntive.

Questa mossa da parte di Intel, seppur prevedibile in senso generale, andrà ad impattare in maniera significativa sui conti delle aziende che si occupano di produrre i chip usati finora, con Realtek in particolare che si attende una flessione significativa degli ordinativi. Dall'altro lato, invece, l'integrazione delle tecnologie all'interno dei chipset dovrebbe favorire una riduzione dei costi di produzione dei dispositivi e portare quindi, in linea puramente teorica, ad una discesa dei prezzi.