[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Mparlav

Sebbene un confronto diretto non si possibile, valutando i prezzi degli Epyc single socket:
EPYC 7551P 32 / 64 >$2000
EPYC 7401P 24 / 48 >$1000

è realistico pensare ai Threadripper da 16c e 12c a 1000 e 500$ rispettivamente.

Anche gli Epyc su dual socket da 16c, sono su un range di 600-1100$.

Originariamente inviato da Bivvoz

Non mi sembra molto realistico in verità.
Secondo te un epyc 24/48 lo fanno pagare come un TR 16/32 e un TR 12/24 come un 1800x?

P.S: è anche vero però che tolto il 1800x i prezzi che hai ipotizzato sono abbastanza in linea.
Cioè se un epyc 32/64 lo consideriamo come 4 1700x sullo stesso interposer e banalmente moltiplichiamo il prezzo di un 1700x per 4 otteniamo 1400€
Un 1600x x 4 farebbe un epyc 24/48 e viene fuori circa 1000€
Un 1500x x 4 sarebbe un TR 16/32 e farebbero 700€
Aggiungiamoci qualcosa sopratutto sugli epyc e potremmo avere dei prezzi reali.

Posso dire una cosa?

Quando dicevo che un X8 poteva partire da 300€, sembrava impossibile, eppure AMD l'ha fatto.
Faccio un ragionamento contorto (MOLTO CONTORTO), ma alla fin fine un senso ci sarebbe .

Lasciamo un attimo da parte il discorso del prezzo a core esponenziale, perchè è basato su una logica tipo produzione Intel, dove è più che ovvio che aumentare i core su 1 die nativo, comporta costi via via superiori.

Guardiamo invece la cosa dal punto di vista pratico, tipo produzione die e guadagni da parte sia di AMD che di GF.

Se razionalizziamo al massimo, il discorso si ridurrebbe a costo die e quantità di die venduti. AMD in un certo senso la prima fase della battaglia l'ha vinta, perchè la gente comincia a capire che 4 core sono pochi soprattutto in ottica di pagare 8 core quanto i 4.

Il passo successivo sarebbe quello di riuscire a piazzare gli X12 almeno, semplicemente perchè AMD venderebbe 2 die al posto di 1, cioè... AMD radoppierebbe le vendite ed Intel non può assolutamente fare nulla, perchè anche se calasse di un 50% i 1000€ del suo X10, cioè lo portasse a 500€, AMD potrebbe comunque vendere un X12 allo stesso prezzo (su base 1600X) se non addirittura a -100€ e +2 core se parametrizziamo sul 1600.

Capiamoci subito... AMD non può, al momento, lottare con Intel da X6 a scendere (X86) per via di una frequenza non brillante, ma può farlo dall'X8 a salire, soprattutto con Infinity Fabric che gli permetterebbe di riciclare fino a X2 (ovvero un procio fallato al 75% sui core).
Oltretutto, per assurdo, AMD ci stra-guadagnerebbe con un X12 a 600€ (da 2 fallati X6) e venderebbe 2 die al posto di 1 (aumentando le vendite, perchè è come se raddoppiasse le quote di mercato).

La posizione Intel? Addirittura per l'X18 si dovrebbe aspettare i primi del 2018, e questo ancora è skylake.... poi a seguire CoffeeLake, che in molti aspettano per l'X6... ma con che aspettative? Magari allo stesso prezzo AMD offrirebbe un X12 almeno... poi ci sarà il 7nm per AMD... e Intel potrà pure avere il 10nm, ma con l'architettura mono-die, non sarà MAI competitiva lato prezzo, e non penso che prima del 2019 (ad essere tanto ma tanto ottimisti) Intel possa realizzare una architettura a die separati. Azzo... da quant'è che si sa di Zen? La prima mossa per Intel era quella di un X6 sul socket "inferiore"... dopo 1 anno ancora nulla e vorremmo sperare in una architettura ex-novo in meno di 2 anni? Ma andrebbe già bene se si parlasse di 2020.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da AceGranger

durante il Cinebench un 1800X che freqeuzna turbo ALL-core raggiunge ? cioè qual'è la frequenza di lavoro reale in quel bench ?

A def con XFR attivo, 3,7GHz su tutti i core, fissi. Praticamente è +100MHz rispetto al def.

[Hadar]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Posso dire una cosa?

Quando dicevo che un X8 poteva partire da 300€, sembrava impossibile, eppure AMD l'ha fatto.
Faccio un ragionamento contorto (MOLTO CONTORTO), ma alla fin fine un senso ci sarebbe .

Lasciamo un attimo da parte il discorso del prezzo a core esponenziale, perchè è basato su una logica tipo produzione Intel, dove è più che ovvio che aumentare i core su 1 die nativo, comporta costi via via superiori.

Guardiamo invece la cosa dal punto di vista pratico, tipo produzione die e guadagni da parte sia di AMD che di GF.

Se razionalizziamo al massimo, il discorso si ridurrebbe a costo die e quantità di die venduti. AMD in un certo senso la prima fase della battaglia l'ha vinta, perchè la gente comincia a capire che 4 core sono pochi soprattutto in ottica di pagare 8 core quanto i 4.

Il passo successivo sarebbe quello di riuscire a piazzare gli X12 almeno, semplicemente perchè AMD venderebbe 2 die al posto di 1, cioè... AMD radoppierebbe le vendite ed Intel non può assolutamente fare nulla, perchè anche se calasse di un 50% i 1000€ del suo X10, cioè lo portasse a 500€, AMD potrebbe comunque vendere un X12 allo stesso prezzo (su base 1600X) se non addirittura a -100€ e +2 core se parametrizziamo sul 1600.

Capiamoci subito... AMD non può, al momento, lottare con Intel da X6 a scendere (X86) per via di una frequenza non brillante, ma può farlo dall'X8 a salire, soprattutto con Infinity Fabric che gli permetterebbe di riciclare fino a X2 (ovvero un procio fallato al 75% sui core).
Oltretutto, per assurdo, AMD ci stra-guadagnerebbe con un X12 a 600€ (da 2 fallati X6) e venderebbe 2 die al posto di 1 (aumentando le vendite, perchè è come se raddoppiasse le quote di mercato).

La posizione Intel? Addirittura per l'X18 si dovrebbe aspettare i primi del 2018, e questo ancora è skylake.... poi a seguire CoffeeLake, che in molti aspettano per l'X6... ma con che aspettative? Magari allo stesso prezzo AMD offrirebbe un X12 almeno... poi ci sarà il 7nm per AMD... e Intel potrà pure avere il 10nm, ma con l'architettura mono-die, non sarà MAI competitiva lato prezzo, e non penso che prima del 2019 (ad essere tanto ma tanto ottimisti) Intel possa realizzare una architettura a die separati. Azzo... da quant'è che si sa di Zen? La prima mossa per Intel era quella di un X6 sul socket "inferiore"... dopo 1 anno ancora nulla?

Tutto giusto, ma l'x18 Intel esce inizi ottobre e cofeelake dagli ultimi rumors a settembre con presentazione al gamescom ad agosto

[capitan_crasy]

Attenzione signori, perchè non tutti gli Epyc saranno composti da 4 die sullo stesso package, esiste anche la versione 8/16 alias 7251...

[AceGranger]

Originariamente inviato da Mini4wdking

3,75ghz a stock con XFR

Originariamente inviato da paolo.oliva2

A def con XFR attivo, 3,7GHz su tutti i core, fissi. Praticamente è +100MHz rispetto al def.

grazie.

allora visto che il calcolo n°Core x Freqeuznza x eventuale % IPC, pur essendo bieco ha sempre funzionato in campo render ( non è precisissimo ma da una buona idea del range di risultati ), se il valore di turbo all core segnato nelle tabelle di Anandtech è quello giusto, ( che se non è diverso dagli Intel è la frequenza praticamente semprea attiva anche in fase di calcolo MT spinto ) avremo queste proiezioni di CINEBENCH:


EPYC 7551P - 32/64 = +/- 4500
EPYC 7401P - 24/48 = +/- 3600
EPYC 7351P - 16/32 = +/- 2300 ( qui visto che non si sa ho ipotizzato un 2,7 GHz turbo All core )

1800X = 1635

Originariamente inviato da Veradun

Secondo me non possono o creerebbero inconsistenze interne alle singole SKU.

(Che poi è il motivo per cui secondo me il 10c ed il 14c non li vedremo, per TR, e in effetti sono non pervenuti anche tutti i possibili modelli di EPYC che non si possono fare senza sbilanciare i nodi NUMA e/o i CCX)

in che senso inconsistenze interne ? tipo troppo traffico dati verso un die che potrebbe dare risultati altalentanti a seconda della composizione utilizzata fra una CPU e l'altra ?

Originariamente inviato da capitan_crasy

Attenzione signori, perchè non tutti gli Epyc saranno composti da 4 die sullo stesso package, esiste anche la versione 8/16 alias 7251...

8/4 = 2

4 die da 2 core l'uno

è segnato come 128 Linee PCI-EX e 8 channel memory, se non è composta da 4 die come è possibile ? da dove le tirano fuori le linee PCI EX e i channel di memoria se non sono 4 die ?

o sono 2+2+2+2, o sono 4+4+0+0, e il fabric unisce solo il controller RAM e PCI-EX degli altri 2 die disabilitati nella parte core.

[TheDarkAngel]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Attenzione signori, perchè non tutti gli Epyc saranno composti da 4 die sullo stesso package, esiste anche la versione 8/16 alias 7251...

Anch'esso è dato per 128pciex, sono tutti un 4 die.

[AceGranger]

Originariamente inviato da Veradun

Hanno tutti 8 canali di memoria, quindi sono tutti su 4 die.

Sono i Threadripper che non sappiamo se sono a tutti gli effetti degli EPYC castrati o se sono più semplicemente MCM da due die invece di quattro come penso e credo pmolto più probabile (lo scopriremo appena un pazzo ne scappellerà uno).



Sì, nel senso che la stessa SKU, mettiamo il 7301 che è un 16/32, arriverebbe sul mercato in forme diverse:

6+6+2+2
4+4+4+4
etc

Quindi due CPU uguali potrebbero avere comportamenti diversi in base al workload e non credo vogliano questo grado di ranomness. Mi spiego, tecnicamente non credo ci sarebbe alcun problema a farlo, ma è proprio un problema di prevedibilità del risultato che ne risentirebbe e mi sembra davvero indesiderabile.

si potrebbe essere; bisognerebbe sapere in che modo impattano impattano le comunicazioni intere nel Fabric;

pero bho, su larga scala non è come dire che sistemi a 2/4/8 CPU Intel avrebbero prestazioni altalenanti a seconda che i dati finiscano o meno in una CPU e che debbano essere trasferiti all'altra attraverso il QPI ?

il Fabric dovrebbe consentire un trasferimento veloce dei dati e non dovrebbe creare colli di bottiglia no?

[X-Wanderer]

Originariamente inviato da Veradun

Non ci sono mobo con VGA integrata. Se prendi un Ryzen 7 o 5 la VGA non c'è e ce ne devi mettere una a parte.

Oppure appunto aspetti l'APU (presumibilmente 1Q18)

ciao e grazie
quindi mobo am4 con vga integrata non ne faranno. mentre per le apu bisogna aspettare q1 2018 giusto?
alla fine quindi o prendo mobo am4 e apu bristol, o direttamente mobo am4, zen e vga discreta giusto?

grazie

[AceGranger]

Originariamente inviato da Veradun

Il fatto è che se hai un 2S con 2 Xeon vanno uguali e nessuno scheduler/hypervisor si deve preoccupare di ciò, se hai 2 EPYC e hanno prestazioni diverse in base al workload (ci saranno casi in cui un 4+4+0+0 andrà meglio di un 2+2+2+2, per esempio, e viceversa) l'hypervisor/scheduler dovrebbe tenere conto dello sbilanciamento e privilegiare un nodo o l'altro in base allo specifico workload.

Addirittura facendolo si potrebbero anche ottenere benefici, con un'architettura software che ne tenga conto, ma secondo me nessuno ha intenzione di tenerne conto.

si effettivamente lato sotware diventerebbe troppo oneroso programmare in questo modo.

[TheDarkAngel]

Originariamente inviato da Bivvoz

Ma quindi TR che ha 64 pciex sono 2 die e non 4?

No, potrebbe averne pure 4 con roba disabilitata.
Non trovo immagini di pcb con su solo 2 die, amd potrebbe andare al super risparmio e produrre solo un package per tutto riciclando pure die totalmente non funzionanti.
Alla fine la scelta di un socket che segue la filosofia "one size fits all" (cit. Pussy rammstein ) va in questa direzione.

[Mparlav]

Originariamente inviato da TheDarkAngel

No, potrebbe averne pure 4 con roba disabilitata.
Non trovo immagini di pcb con su solo 2 die, amd potrebbe andare al super risparmio e produrre solo un package per tutto riciclando pure die totalmente non funzionanti.

Un die dove i core non funzionano del tutto, ma il soc con pcie, usb e quant'altro, sì.
Sarebbe interessante, davvero che non si butta via niente

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Hadar

Tutto giusto, ma l'x18 Intel esce inizi ottobre e cofeelake dagli ultimi rumors a settembre con presentazione al gamescom ad agosto

I rumors che avevo letto io davano l'X18 nei primi del 2018 e idem l'X6.... ma comunque non ha importanza, 2000$ per l'X18 per me.... forse lo prenderà un collezionista. L'X6 aveva un senso all'uscita di Zen, 8 mesi dopo non dice una mazza... se poi avrà anch'esso la pasta, non ha proprio senso... Oltre alla spesa del procio, della mobo si aggiungerebbe anche il delid? Ma mille volte meglio una X370 che oltre al fatto di supportare un X8 potrà anche supportare gli X12 una volta che AMD produrrà sul 7nm.

P.S.
Ora come ora un X6 potrà anche essere sufficiente nei giochi anche facendo streeming, però con il proliferare dei core da parte di AMD, io sarei molto dell'idea che seguirà in tempi stretti una veloce rivoluzione dello sfruttamento dei core pure nei giochi. Ha senso prendere un 1600/1600X ora perchècomunque si potrà upgradare, ma prendere un X6 su una mobo che non supporterà più dell'X6 e senza alcuna certezza su future compatibilità... a me come cliente non mi vede di certo.

Dai post che ho letto... si fa un gran parlare dell'OC di questi Skylake-X... ma all'aumento di frequenza non corrisponde un uguale aumento delle prestazioni... sembra come con il 7700K, lo occhi magari del 30% per un +2-3% reali di prestazioni in più...
E' fumo negli occhi... un 1800X si occa solamente del 10%, ma quel +10% di prestazioni c'è, eccome.

[TheDarkAngel]

Originariamente inviato da Mparlav

Un die dove i core non funzionano del tutto, ma il soc con pcie, usb e quant'altro, sì.
Sarebbe interessante, davvero che non si butta via niente

In realtà credo useranno proprio quelli con la parte accessoria (circa il 45% dell'intero die) a fare da riempi buchi, perchè non sempre si ha la fortuna di avere un core bacato

[AceGranger]

Originariamente inviato da gridracedriver

scusate ma non si sa da eoni che TR ha gli stessi pin di contatto di Epyc?

https://en.wikipedia.org/wiki/Socket_SP3 LGA 4094 per Epyc per Server
https://en.wikipedia.org/wiki/Socket_TR4 LGA 4094 per TR altresì chiamato SP3r2 per Desktop

si ma avra "solo" il quad-channel, quindi per forza di cose all'interno qualcosa deve essere diverso, a meno che non abbia 4 die e usino un solo channel per die.

[TheDarkAngel]

Originariamente inviato da Bivvoz

Più avanti faranno anche quelli con dentro 4 die con zero core funzionanti per piastrellare il bagno
Magari quelli che si sono rotti durante la saldatura del ihs, ormai è finito e lo vendono a 10€ come fermacarte

Fanno bene, dopo 10 anni di cpu orribili, hanno beccato il progetto della vita, un die size ridicolo, tecnologia multidie efficiente, chi li ammazza più?
Altro che sprecare mm^2 in avx2/512, questi badano al sodo.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da AceGranger

si potrebbe essere; bisognerebbe sapere in che modo impattano impattano le comunicazioni intere nel Fabric;

pero bho, su larga scala non è come dire che sistemi a 2/4/8 CPU Intel avrebbero prestazioni altalenanti a seconda che i dati finiscano o meno in una CPU e che debbano essere trasferiti all'altra attraverso il QPI ?

il Fabric dovrebbe consentire un trasferimento veloce dei dati e non dovrebbe creare colli di bottiglia no?

Sull'articolo di Corsini.

Andiamo ad approfondire i numeri di Infinity Fabric: 8 canali di memoria per socket, con ciascun canale capace di supportare fino a 2 moduli DIMM si traduce nella possibilità di impiegare fino a 16 DIMM per socket. Ciò significa, oltre ai già citati 2TB di memoria per CPU, che Epyc può offrire una larghezza di banda per singolo socket fino a 23,1GB al secondo. Per quanto riguarda invece le interconnessioni tra core abbiamo invece un collegamento bidirezionale ccon larghezza di banda fino a 42GB/s, mentre per le interconnessioni tra socket vi sono quattro collegamenti ciascuno dei quali può arrivare ad una larghezza di banda bidirezionale di 38GB/s. Dal punto di vista, invece delle connessioni I/O, le 128 linee PCIe sono in grado di mettere a disposizione una larghezza di banda che può arrivare a 256GB per socket offrendo quindi possibilità di connessione veramente molto ampie che consentono, ad esempio, di gestire anche solamente con una macchina single-socket ciò che fino ad oggi era affrontabile solamente con sistemi dual-socket.

La banda offerta dalla infinity fabric è quasi doppia e più che doppia rispetto a quella, già notevole, offerta da un octa-channel... io direi che AMD si sia già preparata per un CCX X6.

[Mister D]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Sull'articolo di Corsini.

Andiamo ad approfondire i numeri di Infinity Fabric: 8 canali di memoria per socket, con ciascun canale capace di supportare fino a 2 moduli DIMM si traduce nella possibilità di impiegare fino a 16 DIMM per socket. Ciò significa, oltre ai già citati 2TB di memoria per CPU, che Epyc può offrire una larghezza di banda per singolo socket fino a 23,1GB al secondo. Per quanto riguarda invece le interconnessioni tra core abbiamo invece un collegamento bidirezionale ccon larghezza di banda fino a 42GB/s, mentre per le interconnessioni tra socket vi sono quattro collegamenti ciascuno dei quali può arrivare ad una larghezza di banda bidirezionale di 38GB/s. Dal punto di vista, invece delle connessioni I/O, le 128 linee PCIe sono in grado di mettere a disposizione una larghezza di banda che può arrivare a 256GB per socket offrendo quindi possibilità di connessione veramente molto ampie che consentono, ad esempio, di gestire anche solamente con una macchina single-socket ciò che fino ad oggi era affrontabile solamente con sistemi dual-socket.

La banda offerta dalla infinity fabric è quasi doppia e più che doppia rispetto a quella, già notevole, offerta da un octa-channel... io direi che AMD si sia già preparata per un CCX X6.

Anche Corsini sbaglia
quando dice 21,3 GB/s NON è per socket ma per channel. Infatti:
2667*64*1/8=21336 MB/sec
Mentre se prendiamo l'intero socket basta applicare un *8 (il numero di canali totali e si ottiene il numero corretto che tra le altre cose è riportato nella slide di amd- a Corsini deve essere sfuggito).
2667*64*8*1/8=170668 MB/sec che sono circa 170 GB/sec

[digieffe]

Originariamente inviato da Bivvoz

Infatti io inizialmente davo per scontato che TR fosse composto da 2 die, poi qualcuno mi ha fatto notare che forse sono 4 e che AMD ha fatto un'unico interposer per TR e Epyc.
Sempre immagino per avere meno varianti possibili.

Immagino che nel die ci sia una parte dedicata alle linee pcie è possibile che in TR ci mettano 2 die con quella parte fallata?
Ipotesi buttata li, magari non sono manco utilizzabili die del genere.

giorni fa ho visto ina foto di TR scoperchiato, ha solo 2 ryzen (vicini per il lato corto)

e se fate caso la piedinatura del socket è divisa in 4 parti identiche

[paolo.oliva2]

Comunque secondo me il top dei ThreadRipper X16 non può avere 4 die X4, perchè per avere 3,5GHz def, non ci vedo quella frequenza in un die X4 fallato r nel contempo TDP <155W.

Nei Naples è diverso... le frequenze sono più basse.

Cioè, quello che voglio dire, è che il Naples X32 arriva a frequenze massime superiori di tutti gli altri modelli anche a scendere di core.

ThreadRipper, ha frequenze più alte del top Naples X32.... quindi non ci vedrei la stessa tipologia di die come nei Naples.

[TheDarkAngel]

Originariamente inviato da digieffe

r

giorni fa ho visto ina foto di TR scoperchiato, ha solo 2 ryzen (vicini per il lato corto)

e se fate caso la piedinatura del socket è divisa in 4 parti identiche

riesci a recuperarla? sono curioso