[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Rikardobari]

Ragazzi giudicate questo screenshots e ditemi se è fortuna o assoluta normalità:
5950X PBO Attivo Vcore 1.031.
screenshot fatto a seguito di 10 cicli di IBT con stress custom a 8192Mb.
(Non ho ancora trovato il limite: a 1.00 non si accende il PC ma forse posso togliere ancora qualcosina a 1.031).
PS Guardate le temperature....

[OrazioOC]

https://videocardz.com/newz/amd-ryze...-architectures

Finalmente le APU Desktop(quelle vere).

Mi aspetto la presentazione al CES a gennaio...

[sbaffo]

Originariamente inviato da OrazioOC

https://videocardz.com/newz/amd-ryze...-architectures

Finalmente le APU Desktop(quelle vere).

Mi aspetto la presentazione al CES a gennaio...

Purtroppo sembra che le chiameranno 8000g pur avendo core Zen4, faranno casino coi nomi come sul mobile, spero di no!
Prima si parlava di 7xxxG e mi pareva più corretto.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da OrazioOC

https://videocardz.com/newz/amd-ryze...-architectures

Finalmente le APU Desktop(quelle vere).

Mi aspetto la presentazione al CES a gennaio...

Forse pure prima... Asrock ha già distribuito i BIOS che li supportano. Avrebbe senso commerciale distribuirli prima di Natale per poi presentarli al CES ai primi di gennaio.

L'agesa 1.1.10.0 è per le APU Phoenix. 2 giorni fa è stata la volta della Taichi, ora tutte (pure la mia). Il file BIOS è aumentato di più di 2MB, non una paglia.



P.S.
Attenzione ad un punto.
Come è stato postato addietro, la serie G Phoenix è prodotta TUTTA sul 4nm, ma con architettura basata sia su Zen4 che su Zen5... e sia "normale" che ibrida, ivi compreso modelli con iGPU più prestanti.

[OrazioOC]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Forse pure prima... Asrock ha già distribuito i BIOS che li supportano.

L'agesa 1.1.10.0 è per le APU Phoenix.

Prima non penso, gli AGESA arrivano sempre qualche mese prima del lancio delle cpu, in modo da lasciare che gli aib delle mobo possano fare i dovuti aggiornamenti bios per tempo.
Però a gennaio sono sicuro che le lanciano.

[paolo.oliva2]

Comunque nell'articolo che hai postato nella parte finale riporta...



Tutto dipende se AMD l'ha già prodotto in volumi... perchè ovvio che se lo presenta il 3 gennaio 2024 al CES e la commercializzazione per fine febbraio/marzo, ok, ma se lo presentasse al CES e disponibilità immediata, tantovale che lo spedisca prima non perdendo le vendite di Natale. Tanto se comparissero sul mercato, la presentazione la farebbero le varie testate

[conan_75]

Originariamente inviato da OrazioOC

Prima non penso, gli AGESA arrivano sempre qualche mese prima del lancio delle cpu, in modo da lasciare che gli aib delle mobo possano fare i dovuti aggiornamenti bios per tempo.
Però a gennaio sono sicuro che le lanciano.

Di solito rilasciano l’agesa a commercializzazione imminente.
Bella notizia per l’8700G, Apu notevole.
Al giusto prezzo ci faccio un pensierino.

[OrazioOC]

Originariamente inviato da conan_75

Di solito rilasciano l’agesa a commercializzazione imminente.
Bella notizia per l’8700G, Apu notevole.
Al giusto prezzo ci faccio un pensierino.

8700g è tutto ciò che serve ad un desktop entry level del 2024, 8c/16t zen 4, 12 cu rdna 3(roba che dovrebbe andare meglio delle dgpu che ti vendono sotto i 150 euro tipo la gtx 1630 e le vecchie 1050ti, stando nei dintorni della rx 6400) in un package da 65w...
Se poi si pretende qualcosina in meno, anche l'r5 8600g sembra interessante, avrà 6c/12t zen 4 e 8 cu rdna3(quindi è mutuata dalla radeon 760m) non dovrebbe andare molto meno dell'8700g se il pattern sarà quello visto per altre apu(5600g vs 5700g o 3200g vs 3400g).

[conan_75]

Originariamente inviato da OrazioOC

8700g è tutto ciò che serve ad un desktop entry level del 2024, 8c/16t zen 4, 12 cu rdna 3(roba che dovrebbe andare meglio delle dgpu che ti vendono sotto i 150 euro tipo la gtx 1630 e le vecchie 1050ti, stando nei dintorni della rx 6400) in un package da 65w...
Se poi si pretende qualcosina in meno, anche l'r5 8600g sembra interessante, avrà 6c/12t zen 4 e 8 cu rdna3(quindi è mutuata dalla radeon 760m) non dovrebbe andare molto meno dell'8700g se il pattern sarà quello visto per altre apu(5600g vs 5700g o 3200g vs 3400g).

Un mesetto dall’uscita per sgonfiare i prezzi e quasi quasi mi ci butto.
Magari con una tiratina qua qualche soddisfazione potrebbe darla.

[okorop]

confermo che è uscito il bios anche sulle asus per il supporto alle nuove CPU, tuttavia sono subito corsi ai ripari con un bios nuovo che migliora la stabilità del sistema con quello vecchio avevo sempre crash....se avete asus mettete l'ultimo disponibile per la mia è il 1811 1.0.8.0

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da SnobWatch

è incredibile quanto è più veloce il 7950X3D sotto Linux rispetto a Windows.

Questo è Blender Benchmark


ma differenze simili ci sono anche su Vray Benchmark e Indigo Benchmark...

stessa cosa nella compilazione C++.

il mio firmware ci mette 2 minuti a compilare sotto Windows e 48 secondi sotto Linux...

una spiegazione potrebbe essere qui?

https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2119003

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da OrazioOC

8700g è tutto ciò che serve ad un desktop entry level del 2024, 8c/16t zen 4, 12 cu rdna 3(roba che dovrebbe andare meglio delle dgpu che ti vendono sotto i 150 euro tipo la gtx 1630 e le vecchie 1050ti, stando nei dintorni della rx 6400) in un package da 65w...
Se poi si pretende qualcosina in meno, anche l'r5 8600g sembra interessante, avrà 6c/12t zen 4 e 8 cu rdna3(quindi è mutuata dalla radeon 760m) non dovrebbe andare molto meno dell'8700g se il pattern sarà quello visto per altre apu(5600g vs 5700g o 3200g vs 3400g).

La produzione mi pare sia monolitica... quindi credo che l'X8/12 cu rappresenti la produzione "madre" e l'X6/8 cu il recupero dagli scarti.

Un futuro X8/8 cu e/o X6/12 cu sarebbero possibili, compatibilmente al volume degli scarti.

Bisognerà aspettare di conoscere il prezzo di vendita... ma sulla carta, se AMD ha l'intenzione di contrastare l'offerta Intel medio-bassa, avrebbe un margine non indifferente, perchè con una parte iGPU corrispondente ad una discreta sui ~140€, già anche solamente 250€/300€ come prezzo finale sarebbe molto competitivo per un X8/16TH, soprattutto considerando che le AM5 A620 (o 650?) partono sui 100€... (notare che avendo già 2 modelli di cui 1 (l'X6) recupera di fatto parte degli scarti), commercialmente AMD potrebbe prezzare l'X6 ad un prezzo X comprensivo di ogni ogni die del wafer compresi fallati da buttare, e l'X8 un ricarico Y a mo' di burro. Sono pur sempre prodotti sul 4nm (che ha costi simili al 5nm e ben distanti dal 3nm prossimo), dove AMD non ha (o almeno non dovrebbe avere) prb di volume e quindi un margine superiore su una possibile guerra di prezzi, cosa ben diversa se fosse sul 3nm, che oltre ad avere un prezzo superiore, avrà una richiesta volume Epyc e quant'altro corposa, a margini cospicui.

Comunque la scelta AMD è una scelta ovvia... l'MCM ha il suo vantaggio o con l'aumento del core-count (> 1 chiplet) o aggiungendo una iGPU più prestante e quindi un die che si aggiunge e sfrutta l'MCM.
Questi G sono in monolitico perchè sono die piccoli e costerebbe di più farli in MCM, ma rappresentano la base per un orizzonte MCM (vedi rumor di X16 con 70 cu).

[OrazioOC]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

La produzione mi pare sia monolitica... quindi credo che l'X8/12 cu rappresenti la produzione "madre" e l'X6/8 cu il recupero dagli scarti.

Un futuro X8/8 cu e/o X6/12 cu sarebbero possibili, compatibilmente al volume degli scarti.

Bisognerà aspettare di conoscere il prezzo di vendita... ma sulla carta, se AMD ha l'intenzione di contrastare l'offerta Intel medio-bassa, avrebbe un margine non indifferente, perchè con una parte iGPU corrispondente ad una discreta sui ~140€, già anche solamente 250€/300€ come prezzo finale sarebbe molto competitivo per un X8/16TH, soprattutto considerando che le AM5 A620 (o 650?) partono sui 100€... (notare che avendo già 2 modelli di cui 1 (l'X6) recupera di fatto parte degli scarti), commercialmente AMD potrebbe prezzare l'X6 ad un prezzo X comprensivo di ogni ogni die del wafer compresi fallati da buttare, e l'X8 un ricarico Y a mo' di burro. Sono pur sempre prodotti sul 4nm (che ha costi simili al 5nm e ben distanti dal 3nm prossimo).

Comunque la scelta AMD è una scelta ovvia... l'MCM ha il suo vantaggio o con l'aumento del core-count (> 1 chiplet) o aggiungendo una iGPU più prestante e quindi un die che si aggiunge e sfrutta l'MCM.
Questi G sono in monolitico perchè sono die piccoli e costerebbe di più farli in MCM, ma rappresentano la base per un orizzonte MCM (vedi rumor di X16 con 70 cu).

Il die monolitico lo hanno perchè sono soluzioni mutuate dal mobile traslate sul package desktop.
Mi sembra che Lisa Su abbia detto che passerà all'approccio chiplet sulle apu quando lo riterranno convieniente, mi sà che ancora è un po' prematuro.

Comunque mi aspetto che l'8700g rimanga top sku sia sul fronte cpu sia gpu, e non sarebbe male come acquisto anche a 300/320 euro perchè il value c'è tutto(cpu simil ryzen 7 7700+gpu simil rx 6400, siamo già a 450 euro di bundle).
Se poi si hanno ancora meno pretese lato cpu, l'8600g è puro value, dovrebbe costare/andare come un 7600x, ma si porterebbe dietro una igpu ben più prestante(8cu rdna3+ddr5 dovrebbero comunque archiviare 2500 in timespy graphics score, è roba da gtx 1630/1050 ti, ci si giochicchia a dettagli medio/bassi+fsr).

Invece viene confermato che i ryzen 3 8300g e ryzen 5 8500g avranno il die "pheonix small" quindi sono max 6c/12t zen 4 e 4cu rdna2.
E' un taglio di per sè drastico sulla igpu rispetto agli 8700g/8600g, ma mi immagino che le facciano pagare veramente poco visto il die piccolo.
Non dovrebbe essere utopia vederli con prezzi di listino di 99 dollari per l'8300g e 139 dollari per l'8500g, che di per sè non sarebbe un brutto listino versus i rivali intel(i3 12100/13100 e i5 12400).

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da OrazioOC

Il die monolitico lo hanno perchè sono soluzioni mutuate dal mobile traslate sul package desktop.
Mi sembra che Lisa Su abbia detto che passerà all'approccio chiplet sulle apu quando lo riterranno convieniente, mi sà che ancora è un po' prematuro.

Comunque mi aspetto che l'8700g rimanga top sku sia sul fronte cpu sia gpu, e non sarebbe male come acquisto anche a 300/320 euro perchè il value c'è tutto(cpu simil ryzen 7 7700+gpu simil rx 6400, siamo già a 450 euro di bundle).
Se poi si hanno ancora meno pretese lato cpu, l'8600g è puro value, dovrebbe costare/andare come un 7600x, ma si porterebbe dietro una igpu ben più prestante(8cu rdna3+ddr5 dovrebbero comunque archiviare 2500 in timespy graphics score, è roba da gtx 1630/1050 ti, ci si giochicchia a dettagli medio/bassi+fsr).

Invece viene confermato che i ryzen 3 8300g e ryzen 5 8500g avranno il die "pheonix small" quindi sono max 6c/12t zen 4 e 4cu rdna2.
E' un taglio di per sè drastico sulla igpu rispetto agli 8700g/8600g, ma mi immagino che le facciano pagare veramente poco visto il die piccolo.
Non dovrebbe essere utopia vederli con prezzi di listino di 99 dollari per l'8300g e 139 dollari per l'8500g, che di per sè non sarebbe un brutto listino versus i rivali intel(i3 12100/13100 e i5 12400).

Quello che ho evidenziato è proprio il discorso monolitico/MCM per me (prezzi attuali trovap...). Anche sul mobile sarà previsto l'MCM... al momento si produce in monolitico più che altro perchè l'offerta è principalmente X8 (o X12 nell'ibrido) e perchè l'MCM aumenta i consumi per via dell'IF per collegare i vari die. Ma il tutto diventa un discorso commerciale... 5W in più o in meno per l'IF possono essere importanti a seconda dell'offerta degli avversari... se non c'è prb lato efficienza, si produrrà nel modo più conveniente.

7600X 235€/6=39€ a core / 7700X 317€/8=39€ a core (1 chiplet)
7950X 552€/16=34€ a core (2 chiplet)
Il 7950X, pur rappresentando la selezione chiplet migliore, costa comunque -5€ a core, che per 16 core = -80€, non una paglia.

Questo è possibile perchè l'X16 (2 chiplet) sfrutta i vantaggi dell'MCM. Un 8000G in MCM avrebbe avuto un prezzo a core tanto quanto il 7700X nella parte X86, a cui si sarebbe aggiunto il prezzo superiore dell'IOD con la iGPU più "grande".
AMD avrà valutato la resa e di qui la convenienza nel produrlo in MCM o monolitico. Ovvio che se in monolitico si ritrova non dico 5€ in meno a core, ma anche 2-3€, otterrebbe un prezzo più competitivo a parità di guadagno.

P.S.
Ovviamente va considerato che l'8000G è prodotto sul 4nm mentre Zen4 desktop sul 5nm... ma la logica non cambia.

[sbaffo]

scusate se torno sul discorso core zen4C ma all'uscita avevo poco tempo:
come hanno fatto a rimpicciolirli del 30% (mica bruscolini) senza tagliare nulla nè cache nè ipc a parità di pp? o per magia ma amd non è apple , o erano parti inutili ma non credo, oppure? hanno impilato le parti che prima erano di lato? in effetti migliora l'efficienza a scapito della frequenza, come per gli x3d...

[Ubro92]

Originariamente inviato da sbaffo

scusate se torno sul discorso core zen4C ma all'uscita avevo poco tempo:
come hanno fatto a rimpicciolirli del 30% (mica bruscolini) senza tagliare nulla nè cache nè ipc a parità di pp? o per magia ma amd non è apple , o erano parti inutili ma non credo, oppure? hanno impilato le parti che prima erano di lato? in effetti migliora l'efficienza a scapito della frequenza, come per gli x3d...

Da quanto ho capito sono stati ridisegnati per ridurre al minimo lo spazio occupato sul die e senza compromettere l'IPC, ma il potenziale sui clock massimi e alle alte tensioni sembra ridotto ai minimi dovrebbero lavorare con il solo clock base senza turbo, quindi sono soluzioni pensate principalmente per l'ambito mobile o al contrario per le soluzioni epyc che integrano molti core.

Infatti le sku attualmente presentate hanno almeno 1-2 core Zen 4 tradizionali per garantire comunque uno spunto valido in ST.

Un buon modo per risparmiare silicio e ridurre i costi, infatti nel caso del 8500G/7545U con (2xZen4 + 4xZen4c) anche il comparto grafico è stato ridotto a sole 4CU con un die di soli 137mm2 rispetto i 178mm2 di un classico 8xZen 4 con una IGP da 12CU.

[mikael84]

Originariamente inviato da sbaffo

scusate se torno sul discorso core zen4C ma all'uscita avevo poco tempo:
come hanno fatto a rimpicciolirli del 30% (mica bruscolini) senza tagliare nulla nè cache nè ipc a parità di pp? o per magia ma amd non è apple , o erano parti inutili ma non credo, oppure? hanno impilato le parti che prima erano di lato? in effetti migliora l'efficienza a scapito della frequenza, come per gli x3d...

Originariamente inviato da Ubro92

Da quanto ho capito sono stati ridisegnati per ridurre al minimo lo spazio occupato sul die e senza compromettere l'IPC, ma il potenziale sui clock massimi e alle alte tensioni sembra ridotto ai minimi dovrebbero lavorare con il solo clock base senza turbo, quindi sono soluzioni pensate principalmente per l'ambito mobile o al contrario per le soluzioni epyc che integrano molti core.

Infatti le sku attualmente presentate hanno almeno 1-2 core Zen 4 tradizionali per garantire comunque uno spunto valido in ST.

Un buon modo per risparmiare silicio e ridurre i costi, infatti nel caso del 8500G/7545U con (2xZen4 + 4xZen4c) anche il comparto grafico è stato ridotto a sole 4CU con un die di soli 137mm2 rispetto i 178mm2 di un classico 8xZen 4 con una IGP da 12CU.

Si, semplicemente tramite accordi con TSMC, hanno rivisto il core zen base, e la sua struttura.
Considerando l'altissima efficienza delle CPU zen, hanno levato quei transistor che studiati dal progettista per tirare fuori l'ultimo mhz. Questi oltre al numero, richiede anche librerie più rilassate e meno dense, occupando spazio.
Fatto ciò hanno utilizzato una variante a 3fin, raggruppato tutta la logica in un blocco più piccolo, raggiungendo i 121mt x mm2 (lo stesso valore utilizzato da nvidia nel suo 5nm mod).
Quindi a parità d'area i core già di loro, grazie a questa modifica sono più densi del 30%.
Celle ad alta e bassa densità:

Il tutto rimanendo sempre nel range dei 5nm.

In più hanno fatto modifiche pure alla cache, con il passaggio dall'8vt al 6vt, che ha fatto risparmiare molto spazio, quasi un quarto x bit.

[paolo.oliva2]

AMD riporta che tra core Zen4 e core Zen4C non ci sono differenza di frequenza massima. Qui riporta le frequenze max all core tra 7540U (6 core Zen4) e 7545U (2 core Zen4 e 4 core Zen4C).





A mio parere non c'è una particolare distinzione dei settori dove potrebbe essere usato Zen4C.
Al momento nessuno offre soluzioni ibride nel settore server, in quanto ci sono soluzioni distinte o tutto Zen4 o tutto Zen4C, idem con patate per Threadripper.
Le configurazioni ibride sono offerte da Intel sia nel mobile che nel desktop.
AMD al momento ha offerte solamente nel mobile (7545U).

A mio parere è sbagliato considerare il core Zen4C vs Zen4 senza tenere in considerazione il discorso area ed efficienza, perchè un core che ti concede lo stesso IPC, lo stesso ISA, le stesse frequenze, ma ti offre una riduzione di area del 40%, per me rappresenta un jolly per aumentare core-count a parità di area, e quindi aumentare l'efficienza (in MT), ed il tutto a costi quasi nulli in R&D.

[Ubro92]

Si riferisce al mero clock base...

Lo Z1 liscio è stata la prima soluzione Phoenix 2 sul mercato, e 4 core Zen 4c lavorano a massimo 3.5ghz, mentre la parte Zen 4 boosta fino a 4.9ghz.

Infatti anche le soluzioni Epyc non vanno molto oltre:



https://www.anandtech.com/show/21111...ger-efficiency

[Ubro92]

Inoltre tutte le nuove apu 8000 dovrebbero avere una cache l3 dimezzata, quindi l'8700G dovrebbe contare una cache L3 da 16mb rispetto i 32mb di un 7700x.

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