Sembra un sottobicchiere, ma è un PC: la nuova CPU Qualcomm stupisce

Allo Snapdragon Summit 2025, Qualcomm ha presentato i nuovi chip Snapdragon X2 Elite ed Elite Extreme, accompagnandoli con una serie di design reference che anticipano il futuro dei PC professionali. Accanto a laptop e tablet, l’attenzione si è concentrata su due prototipi desktop dal formato insolito ed equipaggiati con il nuovo processore Snapdragon X2 Elite: un mini PC circolare ultrasottile e un all-in-one (AIO) modulare.

Il primo modello, a forma di disco, ha subito attirato l’attenzione per le sue dimensioni ridotte, tanto da essere paragonato a un sottobicchiere o a una base di ricarica wireless. Nonostante lo spessore di circa 10 mm e una superficie poco più grande di un piattino da tè, il dispositivo era perfettamente in grado di alimentare un monitor tramite USB-C/DisplayPort Alt Mode.

Fonte immagine: John Burek, PCMag

Lungo i bordi si trovavano due porte USB-C, una presa jack per le cuffie e uno slot che sembrerebbe destinato all’espansione tramite schede MicroSD, anche se la piattaforma Snapdragon ora supporta le più veloci SD Express. Sul lato inferiore era visibile un anello di prese d’aria, richiamando soluzioni già viste su modelli compatti come il Mac Mini. Tuttavia, permane la curiosità sul sistema di raffreddamento dato lo spessore incredibilmente ridotto.

Sappiamo che in precedenza, alcuni prototipi di Qualcomm sfruttavano l'AirJet di Frore. Non è chiaro se anche questi prototipi adottino tale soluzione, ma appare probabile soprattutto considerando che all'inizio di quest'anno Frore ha presentato AirJet Mini G2 – un Mini PC commerciale che sfrutta questa soluzione.

Per chi non lo sapesse, AirJet è un sistema di raffreddamento allo stato "solido". Si tratta di una soluzione attiva, ma che sostituisce le tradizionali ventole con le onde ultrasoniche. In questo modo, anche in assenza di ventole, attraverso le feritoie è possibile immettere o espellere aria.

Fonte immagine: John Burek, PCMag

Il secondo concept era un AIO, ma con l'hardware PC integrato in un modulo dedicato e inserito nella base del monitor. La parte hardware, contenuta in uno chassis dallo spessore simile a quello del Mini PC, può essere facilmente rimossa o sostituita facendo scorrere l’unità lungo il piano della scrivania. Questa impostazione permette di aggiornare i componenti senza sostituire il display. Si tratta di un approccio interessante che, a quanto pare però, non consente di aggiornare componenti singoli.

È ovvio che difficilmente vedremo queste soluzioni raggiungere il mercato nella forma mostrata da Qualcomm. Si tratta di design di riferimento che i partner potranno studiare e ottimizzare per realizzare le proprie alternative. Nonostante questo, però, è innegabile che le novità si presentino davvero molto interessanti: basti pensare ai tradizionali Mini PC fissati al monitor con attacco VESA che, con spessori simili, diventerebbero praticamente invisibili.

Immagine di copertina: John Burek, PCMag