[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da xk180j

Ti propongo la terza via: 4 nm per rayzen 8000, 3nm esclusivamente per epyc e i core c per il mobile. Non vedo la necessità di rispondere a raptor perchè chi ha una già mobo intel non passerà certamente ad una nuova piattaforma prima di arrow o zen 5

La possibilità ci sarebbe, ma a condizione che Intel4/Intel2/Intel 1.8 e relative architetture Meteor/Arrow/Lunar non siano in grado di impensierire AMD con il prodotto Zen5 + 4nm.

Non ci vuole una sfera di cristallo, ma semplicemente una oggettiva visione commerciale.
Lo sviluppo di una architettura e relativo PP di una nanometria richiede un investimento corposo di R&D, perchè il 3nm è un nodo "madre", non come il 6nm ed il 4nm che sono versioni più dense dei nodi 7nm e 5nm e quindi compatibili utilizzando le relative nanometrie.
Detto in parole povere, la stesura di Zen5 3nm è una stesura a sè e non un copia ed incolla della versione a 4nm.

Zen6 sul 2nm è dato per fine 2025, max nel 2026, ed il riscontro oggettivo lo da' TSMC che ha annunciato ufficialmente il 2nm pronto per la produzione in volumi nel 2025.

Quindi nessun problema a offrire per il 2024 Zen5 a 4nm per il destop/mobile e Zen5 a 3nm per Epyc, ma a patto che nel 2025 passi Epyc al 2nm e riutilizzi il 3nm per la produzione desktop, altrimenti l'R&D di Zen5 + PP 3nm non lo puoi aver ripreso con il solo volume Chiplet per Epyc.

Se poi ti ritrovi nel 2025 che Intel fa il miracolo con Lunar e Intel1.8, e costringe AMD a commercializzare Zen6 2nm pure per il desktop, è ovvio che non ci sarebbe più margine commerciale per la produzione Zen5 + 3nm, e quindi come rientrerebbe delle spese R&D di Zen5 + 3nm?

Non avrebbe senso rischiare, manco avendo la sicurezza al 99%, perchè una Intel che per colpa di AMD si ritrova a produrre da TSMC, è facile intuire cosa potrebbe fare se vedesse AMD in difficoltà.

[xk180j]

Intel nel processo produttivo mi sembra abbastanza indietro ,e non credo che i nuovi nodi saranno pronti a breve. Quello che mi lascia perplesso è l'aumento dei core, che come hai fatto notare daranno filo da torcere nella fascia media e in mt.
Inizialmente avevo pensato che amd potesse ovviare con un 24 core (8+16c) ma Michalel mi è sembrato piuttosto scettico sull'utilità dei core c nel desktop.
A questo punto mi viene da pensare che con i 4 nm resteranno a 16 core, ma anticiperanno l'uscita di zen 5 per avere campo libero fino ad arrow e poi aumenteranno il numero dei core magari con un doppio ccd da 12 nuclei su 3 o 2nm

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da xk180j

Intel nel processo produttivo mi sembra abbastanza indietro ,e non credo che i nuovi nodi saranno pronti a breve. Quello che mi lascia perplesso è l'aumento dei core, che come hai fatto notare daranno filo da torcere nella fascia media e in mt.
Inizialmente avevo pensato che amd potesse ovviare con un 24 core (8+16c) ma Michalel mi è sembrato piuttosto scettico sull'utilità dei core c nel desktop.
A questo punto mi viene da pensare che con i 4 nm resteranno a 16 core, ma anticiperanno l'uscita di zen 5 per avere campo libero fino ad arrow e poi aumenteranno il numero dei core magari con un doppio ccd da 12 nuclei su 3 o 2nm

Il discorso di competizione è ora, non si può aspettare metà 2024 (3nm) o addirittura il 2025 se non 2026 (2nm).

Intel ha progettato l'ibrido per risolvere un problema specifico, cioè arrivare alla prestazione X nella minore area possibile e nel contempo con la maggior efficienza possibile, il tutto SPECIFICO per il desktop.

Intel con Raptor Refresh dovrebbe aumentare i core E, con l'obiettivo (a me pare limpido) di riuscire ad offrire una prestazione superiore all'offerta AMD 1 chiplet X8, ma al prezzo della fascia AMD 1 chiplet, il che ovviamente obbligherebbe AMD a commercializzare delle soluzioni 2 chiplet ad un prezzo scontato.

Mi pare ovvio che AMD abbia 2 soluzioni. O ottenere un salto prestazionale con Zen5 tale da garantire che con 1 chiplet X8 Zen5 AMD riesca a contrastare l'aumento prestazionale di fascia Intel, o cercare la soluzione per incrementare la prestazione a parità di area (ovvero 1 chiplet), oppire svendere i 7900X al prezzo del 7700X.

Possiamo essere d'accordo che nel caso che AMD non riesca ad ottenere una prestazione X con Zen 5 1 chiplet almeno uguale all'offerta prezzo di fascia Intel, AMD avrebbe lo stesso problema di Intel per il quale ha creato l'ibrido? (non per aumento efficienza ma per aumento prestazione/area).
Ebbene, la versione C di AMD è stata appositamente sviluppata per ottenere la massima prestazione/area. Non sono parole mie, sono le esatte parolle di AMD alla presentazione di Zen C.

Michael è dubbioso sull'utilità dell'ibrido AMD nel desktop, ma secondo me lui valuta la soluzione AMD ibrida vs la soluzione sempre AMD attuale, mentre in realtà commercialmente sarebbe tra l'ibrido Intel e l'ibrido AMD, e per commercialmente io intendo la massima prestazione nella minima area per fronteggiare Intel che praticamente aumenta l'area a fascia allo stesso prezzo.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Secondo me, il discorso dei core C se utile nel desktop o meno bisogna considerarlo nei 360°.

Cioè, senza fare un discorso di bandiera, o diciamo che l'ibrido nel desktop è una cagata (tralasciando discorso prestazioni/area e prestazioni/efficienza) oppure se partiamo con il presupposto che Intel con il suo ibrido ha fatto una genialata, come possiamo pensare che l'ibrido AMD sia peggio quando il core C AMD stravince su tutto, su prestazioni/area, su efficienza, sull'IPC, sul set di istruzioni, sulle prestazioni, ed è pure SMT2 vs SMT1.

Lo "scontro" virtuale AMD vs Intel nel caso di ibrido di ambedue, vedrebbe una parità di core P (2 chiplet 4+8 per AMD = 8 core P contro gli 8 core P del 14900K) e una parità di core E (16 per AMD contro 16 di Intel), ma con AMD 32TH contro i 16 di Intel, forse 24 se il 14900K porterà a 24 da 16 i core E.

Gli 8 core P di Intel guadagnerebbero 200MHz di clock... gli 8 core Zen5 guadagnerebbero il 20% di IPC, il che vorrebbe dire che a 5GHz performerebbero quanto gli Intel a 6GHz (ma per AMD 5GHz è una frequenza nettamente alla portata su tutti 8 i core, mentre per Intel mi pare max 2).
I 16 core Zen5C vs i 16 core E Intel non c'è storia... perchè i core C di AMD hanno lo stesso IPC dei core P, mentre per Intel no, e a questo si aggiungerebbe fino al +30% per l'SMT2.

Se poi Intel aumenterà i core E del 14900K portandoli a 24 da 16, difficilmente comunque otterrà la stessa prestazione dei 16 core C di AMD, ma, cosa importantissima, se Intel porteràa 24 i core E, vorrà dire che il die sarà più grande dei 254mm2 del 13900K... mentre AMD, il chiplet tra X8 core P e X4 +8 Ibrido, avrebbe sostanzialmente la stessa area (dando per possibile che l'aumento del 10% di densità del 4nm sul 5nm assorba da solo l'aumento dei transistor di Zen5 su Zen4 e che un chiplet X8 Zen4 vs X4+8 Zen4/Zen4C siano circa uguali).

L'area ha una importanza enorme... perchè, facendola semplice, se Intel prezza la CPU X al prezzo del 7700X, AMD deve almeno pareggiare la prestazione della CPU X Intel con un 8700X 1 chiplet, perchè se deve ricorrere all'8900X 2 chiplet, non può reggere il confronto se non guadagnandoci molto meno.

Il punto è tutto lì... perchè se AMD con ~80mm2 di 4nm (1 chiplet) riesce ad ottenere una prestazione che Intel non può prezzare meno, AMD non è certamente obbligata a portare l'ibrido nel desktop. Ma se ciò non fosse possibile, è ovvio che l'unica soluzione sarebbe quella di ottenere una prestazione superiore sempre negli 80mm2 di 1 chiplet, il che vorrebbe dire ovviamente aumentare la prestazione/area, e lo scopo di Zen C è proprio questo.

No assolutamente Paolo, i core E rimarranno 16. Non c'è alcun aumento del die, ne della densità, essendo sempre basati su 7nm ESF (7nmHP TSMC).
L'unica CPU che cambia è il 14700k, che abilita un cluster e core. Quindi anzichè 2, avrà un cluster in meno rispetto al 13900k.

Tuttavia questo non può chiamarsi upgrade, anzi, pare ci sia un aumento del 15% MSRP.

Intel e AMD si sfideranno l'anno prossimo nel H24 con arrow e zen5. Da vedere il nodo di arrow e dello stesso zen5. Attualmente il 3nmHP va in produzione di massa nel H2 2024, quelli attuali sono i lisci.

Non dovremmo aspettarci aumenti di clock seri, ma aumenti di IPC da entrambi.

Lo stesso 2nm TSMC in versione HP, è dato per il 2026.

[Ubro92]

Con i prossimi refresh le uniche CPU a cambiare sono il 14500/14600 che passano ai core Raptor invece che Alderlake, e come ha detto Mike il 14700k che guadagna 4 e-core.

Poi é tutto da vedere come si piazzano sul mercato, poiché la serie 13 potrebbe svalutarsi e essere oggetto di varie promo.

Sicuramente AMD deve rivedere i listini soprattutto per le soluzioni 7600/7600x e 7700/7700x poiché oggi sono decisamente poco appetibili rispetto la concorrenza se si guardano le prestazioni in MT.

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[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

No assolutamente Paolo, i core E rimarranno 16. Non c'è alcun aumento del die, ne della densità, essendo sempre basati su 7nm ESF (7nmHP TSMC).
L'unica CPU che cambia è il 14700k, che abilita un cluster e core. Quindi anzichè 2, avrà un cluster in meno rispetto al 13900k.

Tuttavia questo non può chiamarsi upgrade, anzi, pare ci sia un aumento del 15% MSRP.

Ed infatti è l'unica CPU che può incunearsi nel listino AMD tra 1 chiplet e 2 chiplet. Se poi l'aumento prestazionale sarà del 17% (fonte rumor) a fronte di un prezzo maggiore del 15%, mi pare ovvio che Intel renda un 14700K ancor più conveniente lato prezzo/prestazioni.

Intel e AMD si sfideranno l'anno prossimo nel H24 con arrow e zen5. Da vedere il nodo di arrow e dello stesso zen5. Attualmente il 3nmHP va in produzione di massa nel H2 2024, quelli attuali sono i lisci.

Non dovremmo aspettarci aumenti di clock seri, ma aumenti di IPC da entrambi.

Lo stesso 2nm TSMC in versione HP, è dato per il 2026.

Si, ma in tutto questo dobbiamo ricordare che Intel ha FAB proprie ed AMD produce da TSMC, e il fatto che chi produce silicio ha avuto corpose donazioni, avvantaggia Intel, perchè ricevere il 50% a fondo perso, vuol dire dimezzare i costi R&D di una FAB. Verissimo che ciò avvantaggia anche TSMC, ma la differenza finale è che AMD pagherà la stessa cifra a TSMC per il die prodotto nella FAB TSMC negli USA (costruita con il 50% di regalo USA), mentre Intel quel -50% lo vede già a bilancio e potenzialmente potrebbe riversarlo sul prezzo della CPU finale.

Un wafer da 300mm ha un'area di 70.650mm2, ed un costo di 2500$ circa.
Senza contare le aree perse, 28,26mm2 di silicio costerebbe 1$, quindi un 13900K costerebbe circa 10$. E' un conto molto approssimativo, ma per quanto possa essere alto l'errore, passare da 10$ a 20$ o 30$, non è che cambia più di tanto.
Intel avrebbe potuto comunque ottenere la stessa efficienza/prestazione con Intel7 rispetto al 5nm TSMC, semplicemente aumentando l'area, senza realizzare l'ibrido, semplicemente aumentando i core P.
Cioè, se per ottenere una prestazione 100 sei obbligato a sparare 8 core P a 5,7GHz, puoi ottenere sempre 100 aumentando il numero totale di core P a fronte di una frequenza finale inferiore.
8x5,7GHz=45,6GHz totali
45,6GHz/10=4,56GHz se fossero 10 core P
45,6GHz/12=3,8GHz se fossero 12 core P.
(ovviamente bisogna tenere conto della perdita allo scalare... metti un 5-7%, ma non influisce più di tanto nel conteggio).

Prendi un 13900K, 254mm2 di area, togli 16 core E e metti 2 core P, di quanto aumenterebbe l'area? Credo che realizzando un 12 core P senza core E Intel sarebbe riuscita a restare dentro ai 300mm2, e se non l'ha fatto, mi pare evidente che quei +50mm2 di area vogliono dire un totale anche a chi ha FAB di proprietà.
Con AMD, se si trova costretta a proporre 2 chiplet anzichè 1 per contrastare il 14700K, parleremmo di 72mm2 in più!!!

La prestazione è importante a livello di forza bruta core, una volta che ti allinei con la concorrenza a livello di core, la prestazione massima della CPU (MT) è unicamente dettata dal costo.

Per fare un esempio... BD in MT andava quanto un X4+4 Intel, ma a livello di forza bruta core era un disastro.
Il 13900K va meglio in forza bruta a core vs Zen4, in MT è lì, dove perde è in efficienza e nell'area (se il 7950X fosse realizzato interamente a 5nm, non supererebbe i 200mm2, contro Intel >250mm2).
Avere FAB di proprietà conta, perchè a parti invertite AMD non potrebbe commercializzare una CPU con +25% di area.
L'ibrido può piacere o meno, ma è indiscusso che l'ibrido la sua forza la ottiene in una prestazione superiore a parità di area... e per me la battaglia futura la vincerà chi riuscirà ad ottenere la prestazione massima nella minima area (il che va a braccetto con il minimo costo produzione).

[paolo.oliva2]

AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX 96-Core & 7975WX 32-Core CPUs Leak Out

https://wccftech.com/amd-ryzen-threa...nchmarks-leak/

https://www.guru3d.com/news-story/am...k-listing.html

...la CPU AMD Threadripper 7995WX 96-Core di punta schiaccia i suoi predecessori con un folle aumento delle prestazioni del 67%.

+67% è notevole... ma secondo me è inferiore alle aspettative, perchè passare da X64 a X96 + già di sè +50%, +13% è l'aumento di IPC di Zen4 vs Zen3, mi pare poco arrivare al 67% finale con +70W di consumo e frequenze più elevate... penso che essendo un ES la frequenza massima sia inferiore, infatti l'esemplare X32 sempre su Zen4 performa quanto l'X32 base Zen3, il che è impossibile.

P.S.

...fissata a 3,20 GHz. Questo è inferiore alla velocità di boost all-core della CPU EPYC 9654X a 96 core di AMD, che ha un clock di 3,42 GHz

-6,8% in meno di frequenza non sono una paglia, quel +67% balzerebbe ad oltre +70%, ora è più condivisibile.

[Cutter90]

Msi con il back to school da dei rimborsi per i loro prodotti. Ho visto che è tornata dispobile "venduta e spedita da amazon" la x670E Meg Ace msi.... quasi quasi la prendo e bono: mi sono rotto di aspettare. Tanto le schede madri non calano.

[Randa71]

stranamente dopo aver formattato e reinstallato tutto adesso il comportamento della cpu in gaming è differente rispetto a prima: prima nei giochi veniva caricato solo il chiplet con la cache, adesso tutti e due....driver installato winzozz aggiornato, la barra è aggiornata e ho anche messo cache nei bios....solo che non cambia nulla. anche con shadow of the tomb raider che prima era caricato solo il chiplet con la cache, adesso sono caricati entrambi
mi sono perso io qcosa in merito ad aggiornamenti o a cambi di policy di AMD?
i driver sono gli ultimi scaricati dal sito AMD, ma anche con la versione precedente non cambia nulla
vorrei capire se la cosa è voluta o è l'ennesimo bug.
edit: ennesimo bug: cliccando sul profilo prestazioni (che annulla il discorso della cache3d) e poi ricliccando sul profilo bilanciato sembra essere tornato tutto alla normalità.....

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ed infatti è l'unica CPU che può incunearsi nel listino AMD tra 1 chiplet e 2 chiplet. Se poi l'aumento prestazionale sarà del 17% (fonte rumor) a fronte di un prezzo maggiore del 15%, mi pare ovvio che Intel renda un 14700K ancor più conveniente lato prezzo/prestazioni.

In linea di massima, salvo sulla fascia bassa, dove si passa ai core raptor, quella CPU equivarrebbe ad un 14 core zen. Ovviamente, basta giocarsela con i prezzi. 7950/x3d e 14900k possono competere tranquilamente.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Un wafer da 300mm ha un'area di 70.650mm2, ed un costo di 2500$ circa.
Senza contare le aree perse, 28,26mm2 di silicio costerebbe 1$, quindi un 13900K costerebbe circa 10$. E' un conto molto approssimativo, ma per quanto possa essere alto l'errore, passare da 10$ a 20$ o 30$, non è che cambia più di tanto.

Magari, il 7nm sta a circa 10k$, mentre il 5 era dato per 16-17k, ma dovrebbe stare a 14k attuali. Mentre andrà sempre peggio dai 3 ai 2nm, rispettivamente 20 e 25k.
Per dirti un die pulito di GPU da 600mm2, arriverebbe a 450$ con metà dei fail.

Raptor lake al momento viene a die pulito viene 58,47$ (su 10k) con DD 0,09 e 171 die, e 44 fail. Utilizzando pure le rese, scenderebbe a 46$. Quindi il margine sui vari 13900k/14900k è molto alto.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Prendi un 13900K, 254mm2 di area, togli 16 core E e metti 2 core P, di quanto aumenterebbe l'area? Credo che realizzando un 12 core P senza core E Intel sarebbe riuscita a restare dentro ai 300mm2, e se non l'ha fatto, mi pare evidente che quei +50mm2 di area vogliono dire un totale anche a chi ha FAB di proprietà.

Levando 16 e core, e aggiungendo 2 Pcore, andresti a 222,9mm2, aggiungendone 4 e naturalmente relativa cache, andresti a 241,5.
In questo modo però in MT competeresti con il 7900x, non con il 7950, oltre che i consumi salirebbero.
Quindi come vedi gli e-core non sono marketing, come li chiami tu.

per 16P core, dovresti andare a 290mm2, niente di impossibile, ma impossibili da gestire per un 7nm.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Con AMD, se si trova costretta a proporre 2 chiplet anzichè 1 per contrastare il 14700K, parleremmo di 72mm2 in più!!!

La prestazione è importante a livello di forza bruta core, una volta che ti allinei con la concorrenza a livello di core, la prestazione massima della CPU (MT) è unicamente dettata dal costo.

AMD contrasta già il 13700k con 2 chiplet, ovvero il 7900x.

[paolo.oliva2]

[quote=mikael84;48298102]In linea di massima, salvo sulla fascia bassa, dove si passa ai core raptor, quella CPU equivarrebbe ad un 14 core zen. Ovviamente, basta giocarsela con i prezzi. 7950/x3d e 14900k possono competere tranquilamente.[/quore] Che se la può giocare con i prezzi con 2 chiplet guadagnando comunque è una cosa, tirare fuori 72mm2 (1 chiplet) dal wafer da regalare è tutt'altra..

Magari, il 7nm sta a circa 10k$, mentre il 5 era dato per 16-17k, ma dovrebbe stare a 14k attuali. Mentre andrà sempre peggio dai 3 ai 2nm, rispettivamente 20 e 25k.

Sono rimastro un po' indietro? chiedo scusa... non l'ho fatto per tirare acqua al mio mulino

Per dirti un die pulito di GPU da 600mm2, arriverebbe a 450$ con metà dei fail.

Si ma lì siamo ad anni luce dalla resa di un die sui 72mm2. Non mi ricordo il termine tecnico, ma ogni PP ha il suo tasso di transistor fallati. Quindi la resa è facilmente inquadrabile a seconda del numero totale finale dei transistor del die, anche se poi ci sono parti del die che hanno percentuali differenti di transistor fallati e anche se la parte fallata sia riciclabile o meno (esempio se un chiplet ha 1 core fallato, lo puoi comunque recuperare come X6 da X8, se invece ha lin errore di comunicazione tra L3 e core, ciao, lo butti)

Raptor lake al momento viene a die pulito viene 58,47$ (su 10k) con DD 0,09 e 171 die, e 44 fail. Utilizzando pure le rese, scenderebbe a 46$. Quindi il margine sui vari 13900k/14900k è molto alto.

che ci guadagnino non lo si mette in discussione, ma quello è il prezzo del die, a cui va aggiunto i test di verifica (che da quel che ricordo costano un tot), il package, i vari trasporti (Ricordo anni fa la scritta su AMD "assembled in Malaysia"), inscatolamenti vari e prezzo di vendita ai distributori che a loro volta ci ricaricano sopra, e inoltre va aggiunto l'R&D spalmato sul volume e un altro ricarico che deve compensare i proci successivamente risultati fallati.
Ma a parte tutto ciò, anche solamente 10$ in più o in meno a CPU rappresenta soldoni, perchè per i volumi che fanno (ricordo che AMD aveva calcolato il plus R&D da spalmare per un volume di circa 800.000/1.000.000 di pz, ed allora la percentuale di mercato AMD era catastrofica).

Levando 16 e core, e aggiungendo 2 Pcore, andresti a 222,9mm2, aggiungendone 4 e naturalmente relativa cache, andresti a 241,5.
In questo modo però in MT competeresti con il 7900x, non con il 7950, oltre che i consumi salirebbero.
Quindi come vedi gli e-core non sono marketing, come li chiami tu.

Per gli obiettivi che si era posto Pat (che l'ibrido sarebbe stato più efficiente di una soluzione "normale") non li ha visti manco col binocolo, nè come area e tantomeno come efficienza. Per la prestazione ha dovuto tirare Intel7 allo spasimo per rendere la curva silicio più dritta possibile, perchè se il 5nm TSMC avesse òla stessa curva silicio di Intel7, col cacchio che staremmo parlando di prestazioni simili.
A parte ciò, torni al mio discorso... che il core E Intel non sia prestazionale come il core P, è palese, ma viene utilizzato per ottenere una prestazione complessiva superiore (quando si possono utilizzare entrrambi) perchè il core E ha una prestazione/area migliore.
Non posso fare calcoli perchè non sono a conoscenza dei dati Intel, ma con il vantaggio che già AMD ha sul 5nm TSMC vs Intel7, ci aggiungi +10% nel passaggio al 4nm TSMC, il +40% del core C, per me è impossibile che Zen5C non abbia una prestazione/area nettamente superiore al core E Intel.

per 16P core, dovresti andare a 290mm2, niente di impossibile, ma impossibili da gestire per un 7nm.

Virtualmente, togliendo il costo dell'area, lo stop all'aumento del core-count lo si applica quando il costo dell'area in più non produce aumento d'efficienza e di prestazioni.
Facendo un esempio... per i test che avevo fatto sul 7nm TSMC, sotto a 2,5GHz il guadagno di efficienza era nullo, ma da 3GHz a 2,5GHz c'era. Che poi tra l'altro era condivisibile con le frequenze degli Epyc.

Comunque, tornando al 13900K, non comprendo come fai ad uguagliare la prestazione di un tutto core P all'ibrido, forse non mi sono spiegato bene, e ti faccio un esempio con il 7950X che anche se non l'ho (ancora) lo capisco meglio. Il consumo del SOC lo lascio compreso (non lo sarebbe nella realtà, ma rendo più facile la comprensione).

In 7950X a 105W TDP performa il 90% (anche uguale, ma prendo il dato peggiore) rispetto allo stesso a 170W TDP.

questo vuole dire che con 142W PPT, il core Zen4 rende al 90% con 8,875W a core, e con 230W PPT, cioè 14,375W, aumenta la performances solamente del 10% al massimo.

Se avessimo un X24 con 8,875W a core (in realtà sarebbero meno perchè il SOC, i suoi 15W, rimarrebbero quelli a parte un minimo in più per un vanale IF aggiuntivo) arriveremmo a 213W PPT (8,875W*24 core) il che vorrebbe dire +50% di prestazione con -10% di consumo.

Lo stesso sarebbe per il 13900K... nel senso che si era detto che la prestazione di 1 core P era equivalente a 4 core E, quindi i 16 core E alla fin fine produrrebbero una prestazione equivalente a solamente 4 core P, e questo vorrebbe dire che già un X12 core P andrebbe quanto X8 + X16 ibrido. Ovvio che se poi non ti fermi a X12 e passi a X16, la prestazione aumenta... ma aumenta anche l'area del die.
Ma se Intel7 avesse avuto la stessa densità del 5nm TSMC, siamo proprio certi che Intel si sarebbe gettata sull'ibrido?
Perchè se con i tuoi calcoli un X16 P avrebbe avuto 290mm2, con la stessa densità del 5nm sarebbe stato ~230mm2, addirittura inferiore ai 254mm2 della soluzione ibrida.

Per la prestazione... A grandi linee il 13900K è 254W in PL2 e 350W in PL4.
Ipotizziamo che 8 core P consumino 200W su 254W totali in PL2.
Se i core P fossero 16, (cioè il doppio), avremmo che in 400W la prestazione raddoppierebbe, mentre la soluzione ibrida con 350W quanto concede?

AMD contrasta già il 13700k con 2 chiplet, ovvero il 7900x.

Ma è quello il punto, lo contrasta con 72mm2 di silicio 5nm in più, che se deve applicare lo stesso prezzo, vuol dire regalare 1 chiplet..

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Si ma lì siamo ad anni luce dalla resa di un die sui 72mm2. Non mi ricordo il termine tecnico, ma ogni PP ha il suo tasso di transistor fallati. Quindi la resa è facilmente inquadrabile a seconda del numero totale finale dei transistor del die, anche se poi ci sono parti del die che hanno percentuali differenti di transistor fallati e anche se la parte fallata sia riciclabile o meno (esempio se un chiplet ha 1 core fallato, lo puoi comunque recuperare come X6 da X8, se invece ha lin errore di comunicazione tra L3 e core, ciao, lo butti)

72mm2 si, ma ne devi mettere 2 + I/O da 122 (solo l'I/O è grande quasi quanto un 12500k), package. Alla fine torniamo li.
Un 7600x ad esempio, si deve accollare tutti i costi di CCD e I/O. La convenienza sta nel 7950x, dove rispetto al 7600x, ci balla un CCD da 72mm2, ovvero pochi $
Ora immagina negli epyc dove oltre all' I/O più cicciotto, devi impilare solo pochi $ di CCD.

Anzi con i die piccoli, non hai quasi chip fallati, quindi devi disabilitarli tu, nei die più grandi, spesso li recuperi.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

che ci guadagnino non lo si mette in discussione, ma quello è il prezzo del die, a cui va aggiunto i test di verifica (che da quel che ricordo costano un tot), il package, i vari trasporti (Ricordo anni fa la scritta su AMD "assembled in Malaysia"), inscatolamenti vari e prezzo di vendita ai distributori che a loro volta ci ricaricano sopra, e inoltre va aggiunto l'R&D spalmato sul volume e un altro ricarico che deve compensare i proci successivamente risultati fallati.
Ma a parte tutto ciò, anche solamente 10$ in più o in meno a CPU rappresenta soldoni, perchè per i volumi che fanno (ricordo che AMD aveva calcolato il plus R&D da spalmare per un volume di circa 800.000/1.000.000 di pz, ed allora la percentuale di mercato AMD era catastrofica).

Certo, ma questo è naturale.
Io parlavo solo a livello di die.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per gli obiettivi che si era posto Pat (che l'ibrido sarebbe stato più efficiente di una soluzione "normale") non li ha visti manco col binocolo, nè come area e tantomeno come efficienza. Per la prestazione ha dovuto tirare Intel7 allo spasimo per rendere la curva silicio più dritta possibile, perchè se il 5nm TSMC avesse òla stessa curva silicio di Intel7, col cacchio che staremmo parlando di prestazioni simili.
A parte ciò, torni al mio discorso... che il core E Intel non sia prestazionale come il core P, è palese, ma viene utilizzato per ottenere una prestazione complessiva superiore (quando si possono utilizzare entrrambi) perchè il core E ha una prestazione/area migliore.
Non posso fare calcoli perchè non sono a conoscenza dei dati Intel, ma con il vantaggio che già AMD ha sul 5nm TSMC vs Intel7, ci aggiungi +10% nel passaggio al 4nm TSMC, il +40% del core C, per me è impossibile che Zen5C non abbia una prestazione/area nettamente superiore al core E Intel.
Virtualmente, togliendo il costo dell'area, lo stop all'aumento del core-count lo si applica quando il costo dell'area in più non produce aumento d'efficienza e di prestazioni.




Comunque, tornando al 13900K, non comprendo come fai ad uguagliare la prestazione di un tutto core P all'ibrido, forse non mi sono spiegato bene, e ti faccio un esempio con il 7950X che anche se non l'ho (ancora) lo capisco meglio. Il consumo del SOC lo lascio compreso (non lo sarebbe nella realtà, ma rendo più facile la comprensione).

In 7950X a 105W TDP performa il 90% (anche uguale, ma prendo il dato peggiore) rispetto allo stesso a 170W TDP.

questo vuole dire che con 142W PPT, il core Zen4 rende al 90% con 8,875W a core, e con 230W PPT, cioè 14,375W, aumenta la performances solamente del 10% al massimo.

Se avessimo un X24 con 8,875W a core (in realtà sarebbero meno perchè il SOC, i suoi 15W, rimarrebbero quelli a parte un minimo in più per un vanale IF aggiuntivo) arriveremmo a 213W PPT (8,875W*24 core) il che vorrebbe dire +50% di prestazione con -10% di consumo.

Lo stesso sarebbe per il 13900K... nel senso che si era detto che la prestazione di 1 core P era equivalente a 4 core E, quindi i 16 core E alla fin fine produrrebbero una prestazione equivalente a solamente 4 core P, e questo vorrebbe dire che già un X12 core P andrebbe quanto X8 + X16 ibrido. Ovvio che se poi non ti fermi a X12 e passi a X16, la prestazione aumenta... ma aumenta anche l'area del die.
Ma se Intel7 avesse avuto la stessa densità del 5nm TSMC, siamo proprio certi che Intel si sarebbe gettata sull'ibrido?
Perchè se con i tuoi calcoli un X16 P avrebbe avuto 290mm2, con la stessa densità del 5nm sarebbe stato ~230mm2, addirittura inferiore ai 254mm2 della soluzione ibrida.

Per la prestazione... A grandi linee il 13900K è 254W in PL2 e 350W in PL4.
Ipotizziamo che 8 core P consumino 200W su 254W totali in PL2.
Se i core P fossero 16, (cioè il doppio), avremmo che in 400W la prestazione raddoppierebbe, mentre la soluzione ibrida con 350W quanto concede?

I core E, fluttuano, non hanno prestazioni costanti come possono essere i core C, non hanno la stessa logica, ne possono essere usati in tutti i tipi di calcoli, sono si una pezza, ma funzionale, come ti dico sempre.
1 core E, non è 4 volte più lento anzi, su CB si è dimostrato -45% più lento.


Infatti se per IPC un P-core è mediamente simile ad un core zen4, con 16 e core, pareggia i 16 di zen.
Quindi rapporto area ottimale. Poi si, sono una pezza, ma funzionale.
Sui consumi, i core E consumano abbastanza meno di un core P no HT a 3,9.

Ma anche questo non è omogeneo, dipende dal tipo di calcolo.
https://images.anandtech.com/doci/17...20EP_575px.png

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Facendo un esempio... per i test che avevo fatto sul 7nm TSMC, sotto a 2,5GHz il guadagno di efficienza era nullo, ma da 3GHz a 2,5GHz c'era. Che poi tra l'altro era condivisibile con le frequenze degli Epyc.

E' il picco dei transistor 0,65/0,7v.
Questo è intel 4, dichiarato + 21,5% perf/-40%. Dati impressionanti, ma solo a 0,65v, ed il picco se lo ritrova a 2,1ghz.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ma è quello il punto, lo contrasta con 72mm2 di silicio 5nm in più, che se deve applicare lo stesso prezzo, vuol dire regalare 1 chiplet..

Si, ma già lo fa per contrastare il 13700k.
Ora si ritroverà quella CPU, andare quasi quanto un 7950, anzichè un 7900, un pò come il 13600k vs 7700x.

[Ubro92]

Considerando che il pp usato da intel è simile a quello di Zen 3, l'approccio ibrido ha dato il meglio su quel nodo, già con Alder aveva raggiunto ottimi risultati ma con raptor ha proprio spremuto ogni goccia.

Soprattutto sui chip medio gamma della serie i5 il salto è stato bello corposo, il 13600K non solo performa meglio del 7700x ma in MT tallona persino 5950x e 7900 liscio.

Se proprio vogliamo andare a guardare le pecche per gli e-core, l'unica sono i set di istruzioni che non supportano le AVX-512, ma pure questo aspetto verrà arginato con Arrow implementando le AVX-10.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ubro92

Considerando che il pp usato da intel è simile a quello di Zen 3, l'approccio ibrido ha dato il meglio su quel nodo, già con Alder aveva raggiunto ottimi risultati ma con raptor ha proprio spremuto ogni goccia

Per me non sono confrontabili... perchè il 7nP TSMC ha avuto 1 unico PP, utilizzato sia con Zen2 che con Zen3, tra l'altro con un affinamento molto più indirizzato verso l'efficienza che verso la prestazione massima.
Invece per Intel7, se prendiamo Alder lo vedo vicino al 7nm TSMC, ma se prendiamo Raptor, Intel7 lo vedo più vicino al 5nm più che al 7nm... a me pare che Alder e Raptor abbiano 2 PP diversi dello stesso Intel7 (un po' come i + del 14nm), perchè le frequenze superiori di Raptor, l'efficienza maggiore di Raptor a me pare che derivino dal PP silicio.

Soprattutto sui chip medio gamma della serie i5 il salto è stato bello corposo, il 13600K non solo performa meglio del 7700x ma in MT tallona persino 5950x e 7900 liscio.

Così fai apparire come se sia una questione architetturale, mentre in realtà sarebbe come se domani AMD al posto di un 7700X 105W TDP prendesse un 7900X 170W TDP e lo ribattezzasse 7700X, e tutti a dire "cacchio, che salto che ha fatto il 7700X". Sia il 5950X (105W TDP) che il 7900 liscio (65W TDP) hanno consumi nettamente inferiori.
Per chi guarda solamente la prestazione (e se ne sbatte dei consumi) ed il prezzo prestazioni, ovviamente la soluzione 14600K sarà ottima, ma non pensiamo che Intel regali, perchè è palese che se proponesse lo stesso prezzo/prestazioni delle soluzioni AM5, chi comprerebbe un sistema a fine vita? Poi non dimentichiamoci dei prossimi processori, Zen5 passerà al 4nm/3nm e Arrow ad Intel4, avranno un aumento di efficienza notevole, sicuramente oltre +30%, e visto che Raptor non brilla certamente per efficienza oggi, tra 1 anno il confronto sarà imbarazzante (lo dice uno che ha letteralmente buttato via un 1920X X12, perchè vedere il 3700X che con 88W performava quasi come il 1920X a 180W, non era una sensazione piacevole. Dubito che uno faccia la cosa giusta pensando ad un sistema Raptor da tenere per anni... nel 2026 ci sarà il 2nm).

Se proprio vogliamo andare a guardare le pecche per gli e-core, l'unica sono i set di istruzioni che non supportano le AVX-512, ma pure questo aspetto verrà arginato con Arrow implementando le AVX-10.

E la frequenza diversa della L3? Anche la gestione del carico ha le sue pecche, perchè ad esempio a me piace parallelizzare diversi carichi anche con l'affinamento dei core, cosa che con l'ibrido Intel non puoi fare, poi sentivo che chi lavora intensamente con la virtualizzazione sconsiglia nettamente l'ibrido Intel. Il discorso AVX-10 è legato solamente a rendere i core E compatibili alle AVX, perchè ora come ora i core P hanno tutta la parte AVX presente ma disattivata per l'incompatibilità dei core E attuali.

Io non darei per scontato che con Arrow i core E abbiano lo stesso ISA dei core P, in primis perchè l'ibrido Intel è realizzato con core che hanno architetture (e finalità) differenti (e di qui è ovvio un ISA differente), contrariamente ad AMD che è lo stesso core ma con un PP più denso e con taglio della dimensione L2 e L3, e poi perchè... che senso avrebbe il distinguo AVX-10? Do' direttamente stesso ISA, al più stesso ISA basato su AVX-10.

[amon.akira]

in quale slide di mezzanotte arrow sarebbe su intel4? intel ha sempre detto 20A o intel3(probabile?)
ad oggi intel4 è solo mobile tranne uturn dell ultima ora non credo uscirà desktop, se cosi fosse avremo meteorlake desktop su intel4

intel-lga-1851-platform-longevity-2026-arrow-lake-cpus-first-desktop-family-ddr5-only-rumor

intel-arrow-lake-cpus-rumored-to-drop-20a-node-utilizing-tsmc-3nm-instead

lo so che sono offtopic qui, ma paolo riporta sempre informazioni sbagliate su intel, meglio se non la citasse proprio o se proprio deve almeno provasse a leggere qualche news (forse segue solo siti amdforever e roba simile, ipotizzo perchè arrow su intel4 non l ho veramente mai visto).
quindi un grosso vantaggio nodo non lo vedo per amd, forse temporale al max

[Ubro92]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per me non sono confrontabili... perchè il 7nP TSMC ha avuto 1 unico PP, utilizzato sia con Zen2 che con Zen3, tra l'altro con un affinamento molto più indirizzato verso l'efficienza che verso la prestazione massima.
Invece per Intel7, se prendiamo Alder lo vedo vicino al 7nm TSMC, ma se prendiamo Raptor, Intel7 lo vedo più vicino al 5nm più che al 7nm... a me pare che Alder e Raptor abbiano 2 PP diversi dello stesso Intel7 (un po' come i + del 14nm), perchè le frequenze superiori di Raptor, l'efficienza maggiore di Raptor a me pare che derivino dal PP silicio.

Così fai apparire come se sia una questione architetturale, mentre in realtà sarebbe come se domani AMD al posto di un 7700X 105W TDP prendesse un 7900X 170W TDP e lo ribattezzasse 7700X, e tutti a dire "cacchio, che salto che ha fatto il 7700X". Sia il 5950X (105W TDP) che il 7900 liscio (65W TDP) hanno consumi nettamente inferiori.
Per chi guarda solamente la prestazione (e se ne sbatte dei consumi) ed il prezzo prestazioni, ovviamente la soluzione 14600K sarà ottima, ma non pensiamo che Intel regali, perchè è palese che se proponesse lo stesso prezzo/prestazioni delle soluzioni AM5, chi comprerebbe un sistema a fine vita? Poi non dimentichiamoci dei prossimi processori, Zen5 passerà al 4nm/3nm e Arrow ad Intel4, avranno un aumento di efficienza notevole, sicuramente oltre +30%, e visto che Raptor non brilla certamente per efficienza oggi, tra 1 anno il confronto sarà imbarazzante (lo dice uno che ha letteralmente buttato via un 1920X X12, perchè vedere il 3700X che con 88W performava quasi come il 1920X a 180W, non era una sensazione piacevole. Dubito che uno faccia la cosa giusta pensando ad un sistema Raptor da tenere per anni... nel 2026 ci sarà il 2nm).

E la frequenza diversa della L3? Anche la gestione del carico ha le sue pecche, perchè ad esempio a me piace parallelizzare diversi carichi anche con l'affinamento dei core, cosa che con l'ibrido Intel non puoi fare, poi sentivo che chi lavora intensamente con la virtualizzazione sconsiglia nettamente l'ibrido Intel. Il discorso AVX-10 è legato solamente a rendere i core E compatibili alle AVX, perchè ora come ora i core P hanno tutta la parte AVX presente ma disattivata per l'incompatibilità dei core E attuali.

Io non darei per scontato che con Arrow i core E abbiano lo stesso ISA dei core P, in primis perchè l'ibrido Intel è realizzato con core che hanno architetture (e finalità) differenti (e di qui è ovvio un ISA differente), contrariamente ad AMD che è lo stesso core ma con un PP più denso e con taglio della dimensione L2 e L3, e poi perchè... che senso avrebbe il distinguo AVX-10? Do' direttamente stesso ISA, al più stesso ISA basato su AVX-10.

Ma non direi proprio Zen 3/+ aveva proprio un muro sul clock, potevi dargli tutta la tensione di questo mondo ma i 5ghz all core non erano facili da prendere tanto meno superarli, nel caso del 3d eri sui 4.5-4.6ghz.

Fondamentalmente anche facendo OC con un 5950x non andavi molto oltre i parametri di default per quanto potevi sparare il PL.

Con Zen 4 il nodo spinge molto sul clock, non hai quel muro come i precedenti zen 3 e infatti anche le CPU sono molto più spinte sul PL a default.

Riguardo gli e-core possono tranquillamente usare i set di istruzioni avx e avx2, per dire, cinebench 2024 ha come requisito minimo le avx2 così come molti giochi recenti...

Gli unici set non utilizzabili sono le avx-512 che attualmente sono usate su una nicchia di software per lo più professionali, infatti in passato le supportavano esclusivamente gli hedt.

Inoltre anche Intel ha uno sweet spot tra clock e tensioni, andare oltre 1.3v non ha molto senso in termini di consumo e calore e già utilizzando i clock a default e lavorando in undervolt assicurano un buon bilanciamento, ma é ovvio che overcloccando e portando la CPU ai limiti puoi anche raddoppiare i consumi rispetto al default.

Anche il die alla fine raptor misura 257mm2 e Alder 208mm2, risultando più piccoli delle soluzioni mcm di AMD che devono portarsi dietro anche l'io che misura di suo 120mm2 sia con zen3 che zen4.

Considerando il nodo con cui ha lavorato Intel ha fatto un ottimo lavoro per massimizzare le prestazioni e spremere ogni goccia dal nodo, ma é ovvio che rispetto un nodo più denso ed efficiente sul profilo energetico come quello di tsmc qualche compromesso ci sia.

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[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ubro92

Ma non direi proprio Zen 3/+ aveva proprio un muro sul clock, potevi dargli tutta la tensione di questo mondo ma i 5ghz all core non erano facili da prendere tanto meno superarli, nel caso del 3d eri sui 4.5-4.6ghz.

Fondamentalmente anche facendo OC con un 5950x non andavi molto oltre i parametri di default per quanto potevi sparare il PL.

I confronti affinamento silicio secondo me vanno fatti quando sono nel medesimo tempo di commercializzazione.
Realizzare un affinamento più spinto al PP costa, commercializzare CPU a clock più elevati ha un impatto sulle rese, quindi ad AMD con il 5950X non fregava una mazza di spendere money per un PP più spinto e proporre il 5950X a frequenze più elevate, nè tantomeno che sopportasse OC da 350W, semplicemente perchè non ne aveva alcun busogno confrontandosi con Intel 11***.
Al contrario Intel con Alder ha dovuto affinare il PP per permettere di raggiungere prestazioni superiori grazie a frequenze più alte, come pure AMD con Zen4 castrando il 5nm con il TDP 170W.

Con Zen 4 il nodo spinge molto sul clock, non hai quel muro come i precedenti zen 3 e infatti anche le CPU sono molto più spinte sul PL a default.

Io continuo a pensare che Intel è stata costretta ad affinare il PP di Intel7 per competere in prestazione con Zen4, ma almeno Intel ha fatto un signor PP, mentre AMD con il 5nm TSMC ha semplicemente overvoltato fino ad arrivare ad un pelo sotto il consumo del 13900K, ma perchè sul 5nm.
La bontà del nodo e la bontà del PP sono 2 cose ben differenti.
La bontà del nodo la vedi a frequenze e tensioni "medie", il PP, per come lo si intende qui, è invece la frequenza massima raggiungibile.
Se prendiamo il 5950X a 220W e il 7950X a 230W, io sono perfettamente d'accordo che la differenza tra Intel7 e 7nm/5nm TSMC è praticamente inesistenti, ma se fai il confronto sui 100W, l'efficienza del nodo TSMC si fa sentire tutta.

Riguardo gli e-core possono tranquillamente usare i set di istruzioni avx e avx2, per dire, cinebench 2024 ha come requisito minimo le avx2 così come molti giochi recenti...
Gli unici set non utilizzabili sono le avx-512 che attualmente sono usate su una nicchia di software per lo più professionali, infatti in passato le supportavano esclusivamente gli hedt.
Inoltre anche Intel ha uno sweet spot tra clock e tensioni, andare oltre 1.3v non ha molto senso in termini di consumo e calore e già utilizzando i clock a default e lavorando in undervolt assicurano un buon bilanciamento, ma é ovvio che overcloccando e portando la CPU ai limiti puoi anche raddoppiare i consumi rispetto al default.

Downclock/Vcore lo fai anche con AMD, la differenza è che un 12900K a 125W (reali) performa meno di un 5950X def (anche pareggiando i consumi) ed idem il 7950X a 105W TDP va fino al -10% rispetto allo stesso a 170W TDP, mentre il 13900K a 142W perde un 20% e più di prestazione.

Anche il die alla fine raptor misura 257mm2 e Alder 208mm2, risultando più piccoli delle soluzioni mcm di AMD che devono portarsi dietro anche l'io che misura di suo 120mm2 sia con zen3 che zen4.

Stai facendo un mix irreale. Il discorso area ha un senso quando si intende la nanometria più spinta e quindi un costo a mm2 simile.
Ieri Michael ha postato i prezzi dei wafer (lì trovi i prezzi).

Quando Intel produce Raptor, lo fa su una area di 257mm2 prodotta su Intel7 che è la sua nanometria più spinta che ha un costo al mm2 più alto rispetto alle nanometrie precedenti.

Il 7950X Zen4, è prodotto sul 5nm TSMC per quanto riguarda i chiplet (2 chiplet da 72mm2 ognuno per un totale di 144mm2) ma l'IOD è prodotto su nanometrie molto più economiche e con una densità inferiore, l'IOD Zen2/Zen3 era sul 12nm, quella di Zen4 sul 6nm).
Per spiegarti meglio... Raptor 257mm2, Zen4 144mm2 di chiplet, tra i due la differenza è 113mm2. l'IOD AMD sul 6nm è 120mm2.
Tu fai un discorso che hanno in'area simile, mentre io ti dico che Intel procude 257mm2 tutti su Intel7 ed in monolitico, mentre AMD produce metà procio sul 5nm su 2 chiplet (il che è un enorme vantaggio in termini di resa) e l'altra metà del procio sull'economico 6nm con costi ben inferiori a quelli di Intel7.
(Ieri Michael ha postato i costi dei wafer delle varie nanometrie).

Considerando il nodo con cui ha lavorato Intel ha fatto un ottimo lavoro per massimizzare le prestazioni e spremere ogni goccia dal nodo, ma é ovvio che rispetto un nodo più denso ed efficiente sul profilo energetico come quello di tsmc qualche compromesso ci sia.

Ma sono assolutamente d'accordo, anzi, come ho detto innumerevoli volte, il vantaggio di avere FAB proprie che producono una nanometria il cui PP è ad uso esclusivo della produzione di CPU, è ovvio che lascia spazi di lavoro enormi, certamente non gli stessi permessi ad AMD,perchè TSMC rende disponibile il nodo con vari PP di base (5nm, versione HP e LP), poi chi fa la stesura affina il PP secondo le proprie esigenze (massima efficienza, massima prestazione, massima resa, ecc.), ma nulla a che vedere con una Intel che una volta compreso l'FO4 assoluto di quella nanometria, spinge comunque per la massima prestazione e di qui addina l'efficienza.

[paolo.oliva2]

https://tech.everyeye.it/notizie/amd...io-670765.html

Entro il 2023 il lancio Zen5 versione mobile e nei primi mesi del 2024 Zen5 desktop.

E' da luglio che girano questi rumor, vero o falso, lo sapremo a breve, intorno alla presentazione Intel di Raptor Refresh.

(non a caso ho iniziato ad acquistare i componenti del PC, ma solamente quelli che non scenderanno ulteriormente di prezzo ed, anzi, potrebbero aumentare in vista delle feste natalizie).

[amon.akira]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Se prendiamo il 5950X a 220W e il 7950X a 230W, io sono perfettamente d'accordo che la differenza tra Intel7 e 7nm/5nm TSMC è praticamente inesistenti, ma se fai il confronto sui 100W, l'efficienza del nodo TSMC si fa sentire tutta.

quale nodo 7tsmc o 5tsmc? perchè intel7 concorre con il primo, con il secondo concorre solo perchè ha un architettura migliore e amd si avvantaggia del pp

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Downclock/Vcore lo fai anche con AMD, la differenza è che un 12900K a 125W (reali) performa meno di un 5950X def (anche pareggiando i consumi) ed idem il 7950X a 105W TDP va fino al -10% rispetto allo stesso a 170W TDP, mentre il 13900K a 142W perde un 20% e più di prestazione.

primo caso 24th vs 32th, infatti al ribasso lo vedi sempre meno 20 vs 24 (12700k vs 5900x)e poi la vera differenza subito sotto a parità di threads 16 vs 16 (12600k vs 5800x) che ti dimostrai anche normalizzando x watt, basta ammettere la bontà dell ibrido (che sicuramente sarà buono quando sarà introdotto da amd )

[Gyammy85]

Originariamente inviato da amon.akira

quale nodo 7tsmc o 5tsmc? perchè intel7 concorre con il primo, con il secondo concorre solo perchè ha un architettura migliore e amd si avvantaggia del pp



primo caso 24th vs 32th, infatti al ribasso lo vedi sempre meno 20 vs 24 (12700k vs 5900x)e poi la vera differenza subito sotto a parità di threads 16 vs 16 (12600k vs 5800x) che ti dimostrai anche normalizzando x watt, basta ammettere la bontà dell ibrido (che sicuramente sarà buono quando sarà introdotto da amd )

Si ma hanno pure core fisici in più, diciamola tutta, se non recuperavano manco così era brutta brutta la situazione...puoi fare l'ibrido quanto vuoi ma se poi ci metti il clock a 6 ghz perché se no fai brutta figura i +100 watt arrivano, e stai andando al massimo uguale
AMD non ha bisogno di niente perché non ha nè problemi di consumo nè di perf