[Thread Ufficiale] ATHLON64 SCOPERCHIATI!!!

[rondinix]

Originariamente inviato da Alke84

Da oggi anche io sono entrato a far parte del club cabrio
Ho scoperchiato (con molta semplicità) il mio 3200 e ho guadagnato 4° in idle, ma aspetto che la Arctic Silver si assesti qualche gg!

E adesso via all'overclock!!!

Adesso sono a 26° in idle, non è che mi forma condensa se scende sotto la temp amb????

bel lavoro ma non può scendere sotto la temperatura ambientale visto che è un processo che genera calore, non lo sottrae

[evil_stefano]

ho fatto un lavoro certosino, ripulito il pcb e i condensatori e il core con un panno inumidito trielina, lucidato l'his, messo la pasta bianca, un pochino di silicone nero resistente fino a 150°, richiuso , pulito tutto intorno , messi i pin in materiale forato x nn distruggerli,e alla fine messo sotto a dei libri x far pressione..

domani vi saprò dire quanto scalda stò 3800 x2..

[rondinix]

risalve a tutti .....mi serve un parere tecnico....

ho un 4200+ X2....mi sono già munito di tutto l'occorrente per scoperchiarlo il problema è solo uno....

io voglio scoperchiare il procio per un motivo solo (cosa che farò anche agli A64 che abbiamo in azienda) ossia quello di posizionare un sensore di temperatura (identico a quello dell'hardcano) dentro l'HIS il più vicino possibile al core....poi leggendo questo 3d ho visto le immagini e ho notato una cosa come si può ben vedere in questa immagine di un 3800+ x2 cabriolet...

http://img91.imageshack.us/my.php?im...gine0020pm.jpg

in un lato della CPU che un apertura non siliconata anche abbastanza grande tra HIS e PCB.....adesso....se io mettessi la sonda li dentro....creerei problemi? le sonde hanno quella patina gialla attorno al materiale attivo di metallo quindi non conduce e non cortocircuita giusto?

grazie in anticipo per i vostri pareri....

già rispondo in anticipo alla domanda che qualcuno farà "ma non ti conviene direttamente scoperchiarlo?"
la risposta : NO, sul mio lo farei ma su quelli dell'azienda, nonostante non gli interessa della garanzia perchè se si rompe qualcosa anche in garanzia chiedo l'upgrade, nonostante ciò è una procedura che interesserebbe 50/60 CPU

[R3D15C0V3RY]

Originariamente inviato da rondinix

risalve a tutti .....mi serve un parere tecnico....

ho un 4200+ X2....mi sono già munito di tutto l'occorrente per scoperchiarlo il problema è solo uno....

io voglio scoperchiare il procio per un motivo solo (cosa che farò anche agli A64 che abbiamo in azienda) ossia quello di posizionare un sensore di temperatura (identico a quello dell'hardcano) dentro l'HIS il più vicino possibile al core....poi leggendo questo 3d ho visto le immagini e ho notato una cosa come si può ben vedere in questa immagine di un 3800+ x2 cabriolet...

http://img91.imageshack.us/my.php?im...gine0020pm.jpg

in un lato della CPU che un apertura non siliconata anche abbastanza grande tra HIS e PCB.....adesso....se io mettessi la sonda li dentro....creerei problemi? le sonde hanno quella patina gialla attorno al materiale attivo di metallo quindi non conduce e non cortocircuita giusto?

grazie in anticipo per i vostri pareri....

già rispondo in anticipo alla domanda che qualcuno farà "ma non ti conviene direttamente scoperchiarlo?"
la risposta : NO, sul mio lo farei ma su quelli dell'azienda, nonostante non gli interessa della garanzia perchè se si rompe qualcosa anche in garanzia chiedo l'upgrade, nonostante ciò è una procedura che interesserebbe 50/60 CPU

Lo spazio senza silicone e mooolto molto stretto, una sondina potrebbe non passare e se pure lo facesse rischieresti appunto di toccare una di quelle piccole resistenze intorno al core.... sarebbe meno rischioso scappottare, mettere bene la sondina vicino al core senza toccare altro, magari cambiare la pasta termica tra IHS e Core e RICOPERCHIARE....per lo meno io ho fatto così e ho notato che tra scoperchiato del tutto e "ricapottato con pasta nuova" siamo lì come prestazioni (max 1°C in più)

[R3D15C0V3RY]

Originariamente inviato da R3D15C0V3RY

Lo spazio senza silicone e mooolto molto stretto, una sondina potrebbe non passare e se pure lo facesse rischieresti appunto di toccare una di quelle piccole resistenze intorno al core.... sarebbe meno rischioso scappottare, mettere bene la sondina vicino al core senza toccare altro, magari cambiare la pasta termica tra IHS e Core e RICOPERCHIARE....per lo meno io ho fatto così e ho notato che tra scoperchiato del tutto e "ricapottato con pasta nuova" siamo lì come prestazioni (max 1°C in più)

Ah...rileggendo bene noto che proprio non puoi scoperchiare... allora non ti consiglio di rischiare di infilare nulla alla cieca sotto l'IHS, attacca la sondina sulla base del dissi il più vicino possibile alla cpu, la rilevazione sara un po sottostimata ma credo sia il modo meno rischioso per monitorare le temp....

[The_Killer]

gente... devo allestire il mio muletto con il mio "vecchio" Sandy 3700+ cabrio


vorrei usare il dissi della AMD (che lapperò a dovere), preferibilmente senza ventola (terrò la CPU a 1Ghz con meno volt possibili, un insulto ad un processore che faceva i 2750Mhz con Vcore @ dafault )

ora sorge un problema... dato che il processore ha il core scoperto, incontrerò problemi nel montaggio del dissi (quello a molla, avete presente?)?
il core rischia qualcosa?

la pressione della molla sarà sufficiente anche senza HIS?


tnx

http://www.amdplanet.it/art_img/134/Immagine%20009.jpg

(il dissi è quello che vedete in basso a sinistra)

[pirlano]

il mio sotto 1.1V ha difficoltà a bootare, ma a 1.1V è RS a 2ghz sicuramente e forse anche oltre (testato fanless)
se ti va bene lo tieni a 0.8V a 1ghz

cmq i dissipatori con viti a molla (come per gli athlonXP) sono quelli che hanno meno problemi, basta stringere bene
ma quello in basso a sinistra in foto è a clip (quello stock amd) e bisogna aggiungere uno spessore dentro (tra clip e dissi) e se non basta (ma penso basta lo spessore) bisogna anche limare il cestello

[The_Killer]

ho capito... mi prenderò un altro dissi
in alternativa, qualcuno ha provato a mettere uno spessore tra la clip e il dissipatore?

gli 0,8V si possono settare anche su altre Mobo oltre alle DFI?

io dovrei prendere una asrock 939NF6G-VSTA.

ps: anche il mio era RS a 2Ghz @ 1,1v

[R3D15C0V3RY]

Originariamente inviato da The_Killer

ho capito... mi prenderò un altro dissi
in alternativa, qualcuno ha provato a mettere uno spessore tra la clip e il dissipatore?

gli 0,8V si possono settare anche su altre Mobo oltre alle DFI?

io dovrei prendere una asrock 939NF6G-VSTA.

ps: anche il mio era RS a 2Ghz @ 1,1v

si credo che qualcuno abbia provato a mettere un pezzetto di rame tra cpu e dissi ma la cosa è secondo me abbastanza inutile, nel senso che vanifica lo "scoperchiamento"....piuttosto sarebbe meglio (come ha fatto qualcun'altro su questo thread) "scavare" il dissi e crearci una scanalatura che non lo faccia toccare con la parte sporgente del socket.

Gli 0,8V la mia A8R-MVP non li fa impostare (minimo 1.1V)... forse per i dual-core permette meno volts

[The_Killer]

credo che lo spessore vada interposto tra la Clip e il corpo del dissipatore, non tra la base del dissi e la CPU... o sbaglio?

[R3D15C0V3RY]

Originariamente inviato da The_Killer

credo che lo spessore vada interposto tra la Clip e il corpo del dissipatore, non tra la base del dissi e la CPU... o sbaglio?

credo di no...togliendo l'ihs si perde qualche mm di altezza e per i dissipatori a base larga è possibile che il contatto con il bordo rialzato del socket non permetta alla base stessa di aderire al core...

[R3D15C0V3RY]

http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...&postcount=248

ecco cosa intendevo

[The_Killer]

facendo una prova con il cestello fuori dalla MB, il dissi non "cozza" da nessuna parte, entra per bene (il dissi AMD è piuttosto piccolino, a dir la verità).

quello che mi preoccupa sono i 2-3mm in meno che potrebbero determinare una diminuizione della pressione esercitata dalla molla del dissi.

o pesavo di risolvere interponendo, come ho detto, una piccola lamina metallica tra la clip e il corpo del dissipatore, come mostrato in figura (spero si capisca... io sono rimasto a 1,3Mpixel )

[R3D15C0V3RY]

Originariamente inviato da The_Killer

facendo una prova con il cestello fuori dalla MB, il dissi non "cozza" da nessuna parte, entra per bene (il dissi AMD è piuttosto piccolino, a dir la verità).

quello che mi preoccupa sono i 2-3mm in meno che potrebbero determinare una diminuizione della pressione esercitata dalla molla del dissi.

o pesavo di risolvere interponendo, come ho detto, una piccola lamina metallica tra la clip e il corpo del dissipatore, come mostrato in figura (spero si capisca... io sono rimasto a 1,3Mpixel )

Ah ho capito...non dalla foto naturalmente , se riesci effettivamente a recuperare quei 3 mm in altezza allora ok il tuo problema dovrebbe essere risolto... tienici aggiornati comunque! (magari con una foto più bellina )
P.S. altro link al problema cui accennavo nei post precedenti http://www.overclockers.com/tips1197/camblk.jpg per chi fosse interessato

[The_Killer]

bhè, dai... l'importante è che si capisca... quando monterò il PC inviterò un amico con una macchina foto più decente

[The_Killer]

mannaggia!

quello che avevo in mente di fare nn si può più fare!!!

devo riattaccare l'HIS... dite che un po' di attack va bene lo stesso?

altrimenti ho solo il silicone normale

[Prometeo90]

se ci metti del silicone nero te lo prendono pure se va in assistenza
chiaro che devi mettere della pasta buona tra l'ihs e il core sennò è lavoro inutile

[The_Killer]

zalman stg1... c'è di meglio?

comunque la garanzia durava 1 anno... ed ormai è già passato
quindi anche un altro sistema di incollaggio andrebbe bene

[Prometeo90]

io senza pensarci due volte ci metterei 4 gocce di silicone agli angoli

[The_Killer]

se proprio devo attaccarlo... vada per il silicone agli angoli...