[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[travis90]

Originariamente inviato da Kior

il metodo consigliato da zalman e quello di fare un cerchio sulla cpu e uno sul dissy ma sinceramente penso che cosi se ne mette in quantita un pelo eccessiva.

Anche io sono PRO al doppio strato! Uno finissimo sul dissy(tipo una pallina di pasta dal diamentro di 3mm spalmata) e uno strato un po' meno del normale sulla CPU. Alla fine la quantità rimane quella... Beh forse il miglioramento è quasi impercettibile da non essere preso in considerazione...

Originariamente inviato da Kior

E proprio bella la boccettina, perche non regalarla ad una ragazza dicendogli che e smalto per unghie, tanto ce pure il pennellino

si, ma non s'indurisce al max. con queste temperature invernali si possono ghiacciare le unghie

[Kior]

Originariamente inviato da travis90

Anche io sono PRO al doppio strato! Uno finissimo sul dissy(tipo una pallina di pasta dal diamentro di 3mm spalmata) e uno strato un po' meno del normale sulla CPU. Alla fine la quantità rimane quella... Beh forse il miglioramento è quasi impercettibile da non essere preso in considerazione...

si, ma non s'indurisce al max. con queste temperature invernali si possono ghiacciare le unghie

Come dici tu la quantita di pasta e sempre la stessa quindi io personalmente penso che si arrivi al medesimo risultato sensa il benche minimo miglioramento.

Tranqui ci penso io a riscaldarla per bene

Cmq grazie di tutto @ travis90

[travis90]

Io presumo che la pasta aderisce meglio a tutte e due le parti se E' presente da tutte e due le parti: perchè spalmandola anche dall'altra parte è come se meglio andasse a riempire gli spazi vuoti e togliere aria alle microfessure del dissy,...
mmm... è come se pasta fosse messa saldamente anche sulla parte del dissy...
Beh cmq sono teorie empiriche che cambiano impercettibilmente il risultato finale...

Originariamente inviato da Kior

Cmq grazie di tutto @ travis90

Figurati! Mi appassionano ste cose

[kekkodrf]

ciao ragazzi anche io sto per cambiare il mio primo processore con le mie mani quindi non vorrei fare casini.il processore è un 4200 x 2 amd
ho comprato una pasta termica coolemaster ptk-002e oltre alla pasta e uscito unapplicatore di plastica è un adesivo che non ho capito se la pasta va applicata con l'adesivo o no??

[gremino]

Originariamente inviato da kekkodrf

ciao ragazzi anche io sto per cambiare il mio primo processore con le mie mani quindi non vorrei fare casini.il processore è un 4200 x 2 amd
ho comprato una pasta termica coolemaster ptk-002e oltre alla pasta e uscito unapplicatore di plastica è un adesivo che non ho capito se la pasta va applicata con l'adesivo o no??

No...

[kekkodrf]

Originariamente inviato da nick-86

ciao se metti la pasta non metti l'adesivo e viceversa. non è che per caso l'adesivo è un logo per case? comunque leggiti le prime pagine del thread e procedi con calma, prima mettine giusto un chicco di riso e comincia a stenderla, poi aggiungine un altro pò se serve...
ciao

gli adesivi hanno proprio l il disegno del processore con scritta socket A .
vabbe comunque faccio come dici tu procedo con un chicco di pasta

[RiotAct]

Sto acquistando il processore Intel E6750 boxato.
Secondo voi mi conviene levare il pad termico e mettere la pasta oppure vado bene così?

gp

ps: eventualmente come pasta termica potrei procurarmi la Zalman ZM-STG1...ma se è possibile evitare la cosa sarebbe meglio....cioè, se il guadagno ne vale la pena lo faccio, altrimenti.

[RiotAct]

up

[travis90]

Togli il pad e metti la pasta che è più efficace

[RiotAct]

Originariamente inviato da travis90

Togli il pad e metti la pasta che è più efficace

Quindi il guadagno c'è?
Dimenticavo di dire che non mi interessa fare OC.

gp

[Luca Pitta]

Il guadagno c'è anche se tenendo lo stesso dissipatore non sarà notevole.

Detto questo, se utilizzi il PC senza particolari stress e quindi senza OC, il pead pre-applicato va benissimo e non incorri in nessun tipo di danni. Rispetta le indicazioni contenute nella scatola e non avrai problemi.



Pitta

[RiotAct]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Il guadagno c'è anche se tenendo lo stesso dissipatore non sarà notevole.

Detto questo, se utilizzi il PC senza particolari stress e quindi senza OC, il pead pre-applicato va benissimo e non incorri in nessun tipo di danni. Rispetta le indicazioni contenute nella scatola e non avrai problemi.

Pitta

Ti ringrazio per la risposta...quello che immaginavo.
Qui è come appare il dissipatore, non dovrebbe avere un copertura oppure quello non è pead termico ma altro? E non è un po troppo spesso ed esteso? (magari si presserà quando lo monto sulla cpu?).



gp

[travis90]

Originariamente inviato da Luca Pitta

_

Pitta!!! Tu che ne sai molto più di me ... MA perchè fanno quei pad (o pasta, non si capisce neanche cosa sia!) così schifosi???
Ripeto! E' un oltraggio alla conduzione!!!

Originariamente inviato da RiotAct

http://www.giupenni.it/IMG_1049_1.jpg

Già si è presentato un caso simile di strisce sul dissy!
Toglile e metti la pasta, PLEASE !

[RiotAct]

Originariamente inviato da travis90

Già si è presentato un caso simile di strisce sul dissy!
Toglile e metti la pasta, PLEASE !

Ok....sperando di non fare danno.

Come la levo? E' abbastanza corposa, non vorrei graffiare o far danni alla superficie del dissipatore.

Però mi sorge una curiosità,
se fa veramente così schifo per quale motivo la Intel (o AMD del caso) la utilizza? Sono così suicida da farsi un autodanno? Non se li fanno due calcoli prima? Non va a loro discapito avere cattive prestazioni?

gp

[travis90]

Per loro il dissipatore andrebbe bene anche senza l'uso di queste componenti skerzo!
Cmq adottano sempre soluzioni economiche... raramente i dissy bundle sono accompagnati da pasta termica (spesso usano i pad), al massimo hanno quella un po' scadente...
Perchè tanto se non si oc le temp (circa 50-55°) sono sopportabili dalla CPU (se si usa un pad o pasta non buona).
Però usare una buona pasta e che diminuisce la temp di 5-6 gradi fa allungare la vita della CPU...
Cmq la pasta la puoi togliere con lo scottex inumidendolo un po' con alcol o acetone...
Ma la base di quel dissy è lappata?

[RiotAct]

Originariamente inviato da travis90

Per loro il dissipatore andrebbe bene anche senza l'uso di queste componenti skerzo!
Cmq adottano sempre soluzioni economiche... raramente i dissy bundle sono accompagnati da pasta termica (spesso usano i pad), al massimo hanno quella un po' scadente...
Perchè tanto se non si oc le temp (circa 50-55°) sono sopportabili dalla CPU (se si usa un pad o pasta non buona).
Però usare una buona pasta e che diminuisce la temp di 5-6 gradi fa allungare la vita della CPU...
Cmq la pasta la puoi togliere con lo scottex inumidendolo un po' con alcol o acetone...
Ma la base di quel dissy è lappata?

Si...è lappata!!!
Dunque spalmo un pò di pasta lungo tutta la superficie del proce partendo dal centro, esatto?
A portata di mano come pasta ho la Zalman ZM-STG1, andrebbe bene?

gp

[travis90]

Si va bene, ha anche il pennello per spalmarla!
Cerca di togliere per bene il vecchio pad (pasta), pulisci bene la base del dissy!

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da travis90

Pitta!!! Tu che ne sai molto più di me ... MA perchè fanno quei pad (o pasta, non si capisce neanche cosa sia!) così schifosi???
Ripeto! E' un oltraggio alla conduzione!!!

Già si è presentato un caso simile di strisce sul dissy!
Toglile e metti la pasta, PLEASE !

Soluzioni economiche anche dal punto di vista del dissipatore stesso che però è sufficiente per la maggior parte dei casi a mantenere le temperature dentro i limiti. Tra l'altro la versione Boxed è garantita mi pare due anni così come la vedete, e cioè anche con quel pead a tre strisce.
Delle volte basta solo sistemare meglio la ventilazione del case per ottenere risultati migliori, partendo dalla presa di aria esterna che il boxed intel richiede. Ecco perchè spesso scaldano.



Pitta

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da RiotAct

Ti ringrazio per la risposta...quello che immaginavo.
Qui è come appare il dissipatore, non dovrebbe avere un copertura oppure quello non è pead termico ma altro? E non è un po troppo spesso ed esteso? (magari si presserà quando lo monto sulla cpu?).



gp

Montalo. Non vi fate troppe menate. Seguite le istruzioni e non avrete problemi.



Pitta

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da travis90

Per loro il dissipatore andrebbe bene anche senza l'uso di queste componenti skerzo!
Cmq adottano sempre soluzioni economiche... raramente i dissy bundle sono accompagnati da pasta termica (spesso usano i pad), al massimo hanno quella un po' scadente...
Perchè tanto se non si oc le temp (circa 50-55°) sono sopportabili dalla CPU (se si usa un pad o pasta non buona).
Però usare una buona pasta e che diminuisce la temp di 5-6 gradi fa allungare la vita della CPU...
Cmq la pasta la puoi togliere con lo scottex inumidendolo un po' con alcol o acetone...
Ma la base di quel dissy è lappata?

Non mi addentrerei nel discorso della DURATA. Primo perchè generalmente li cambi prima, secondo perchè per bruciarli ce ne vuole.



Pitta