Huawei Ascend 910C: componenti TSMC, Samsung e SK Hynix negli acceleratori AI cinesi

Huawei continua a fare affidamento su componenti stranieri per i propri acceleratori dedicati all'intelligenza artificiale, nonostante gli sforzi di Pechino per ridurre la dipendenza tecnologica dall'estero. Secondo un'indagine di TechInsights rilanciata da Bloomberg, l'acceleratore Ascend 910C è basato su chip prodotti da TSMC, Samsung e SK Hynix.

Nel dettaglio, i ricercatori hanno individuato die realizzati da TSMC e memorie HBM2E di Samsung e SK Hynix a bordo degli acceleratori analizzati. La presenza di tali componenti non indica il fallimento delle restrizioni USA, bensì conferma l'importanza delle scorte accumulate da Huawei prima dell'entrata in vigore delle misure.

TSMC, infatti, ha chiarito che i componenti rinvenuti da TechInsights appartengono a lotti prodotti prima della stretta sulle esportazioni, e ha precisato di non rifornire Huawei dal settembre 2020.

Huawei sarebbe riuscita a ottenere milioni di wafer da TSMC tramite intermediari, come Sophgo, che non avevano dichiarato la destinazione finale. Tali scorte, stimate in circa 2,9 milioni di die, sarebbero sufficienti a sostenere la produzione degli Ascend 910C fino alla fine del 2025.

Ascend 910C, la cui produzione di massa è stata avviata nel 2024, rappresenta oggi la proposta domestica più avanzata per competere con le soluzioni di NVIDIA. La sua architettura l'unione di due die Ascend 910B.

Per quanto riguarda le memorie, secondo SemiAnalysis la Cina ha cercato di accumulare ingenti partite di HBM, analogamente a quanto fatto con i wafer logici. Per questo motivo, all'alba delle HBM4, gli acceleratori di Huawei usano ancora HBM2E. Inoltre, nonostante i progressi di produttori locali come CXMT nella messa a punto di memorie HBM, la capacità interna resta limitata.

Con il progressivo esaurimento delle scorte, gli analisti prevedono che entro fine anno Huawei e l'ecosistema cinese dell'AI possano trovarsi di fronte a un collo di bottiglia tecnologico, in particolare sul fronte della memoria ad alte prestazioni. Ciononostante, Huawei ha recentemente diffuso una roadmap ambiziosa per i prossimi anni.