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#1 |
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Junior Member
Iscritto dal: Dec 2012
Messaggi: 9
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Dubbi sull'assemblaggio
Salve a tutti, mentre aprivo la scatola per vedere il mio nuovo processore (Intel i5 3570k) ho notato l'assenza di pasta termica, e mi è venuto un dubbio, guardando poi il dissipatore che viene fornito ho visto quel che sembra un pad termico, ora il dubbio è: va bene? o devo toglierlo e comprare di conseguenza della pasta termica?
Tenendo in considerazione che nell'immediato futuro non necessiti di fare oc e che non ho mai applicato pasta termica in vita mia D: . (avete una guida/consigli ?) altro dubbio: visto che la mobo che dovevo prendere non è disponibile al momento ( Scheda Madre AsRock H77 PRO4/MVP Socket 1155 DDR3 SATA3 USB3 ATX ) se prendo questa AsRock Z77 Extreme4 Socket 1155 DDR3 SATA3 USB3 Atx non incappo in nessun problema vero? chiedo per sicurezza dato che sono abbastanza paranoico |
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#2 | |
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Bannato
Iscritto dal: Jun 2011
Città: Forlì
Messaggi: 8199
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Quote:
allora quello non è proprio un pad termico ma è ben sì pasta termica pre-applicata. Devi solo montare il dissipatore seguendo le istruzioni sul libretto della scheda madre o cercando su internet e vedrai che non avrai problemi. Per fare oc più che della pasta termica mi preoccuperei di prendere un bel dissipatore aftermarket invece che tenere quella ciofeca che da intel in bundle alle sue cpu. Per la scheda madre, nessun problema. Anzi molto meglio perché il chipset Z77 è l'unico che consente di fare oc insieme ad un cpu versione k e per te, avendo preso una versione k, è la migliore scelta. Direi che da questo punto di vista ti è andata pure bene. L'H77 non ti avrebbe dato la possibilità di occare oltre il limite imposto agli altri processori non-k per cui saresti stato limitato. |
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#3 | |
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Junior Member
Iscritto dal: Dec 2012
Messaggi: 9
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