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Intervista a Stop Killing Games: distruggere videogiochi è come bruciare la musica di Mozart
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Old 15-09-2008, 09:34   #1
Redazione di Hardware Upg
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Messaggi: 75173
Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/nuo...ocz_26503.html

OCZ Technology ha presentato i nuovi dissipatori per CPU Gladiator e Gladiator Max

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 15-09-2008, 09:51   #2
tavano10
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Città: When you get out of the water you need to dry off right away to avoid catchin' a cold. That's why Towelie says, "Don't forget to bring a towel." .... Do you wanna get high?
Messaggi: 2177
Mi chiedo se avere le HP a diretto contatto con il procio possa effettivamente avere benefici a discapito della planarità...
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ALI: BeQuiet Dark Power Pro 530W CPU:3800X2@2.45Ghz 939 cabrio ->scythe ninja rev.B, MOBO: asus A8N-E->Thermalright HR-05 SLI, RAM: 2X1gb kingston value ram ddr 333mhz 3-3-3-8 1T ,Sk Video:Radeon HD 4850, HD:Seagate ST3250624AS 250gb, WD 2500YS 250gb, Zalman mfc1->Aerocool turbine 2000,Aerocool Streamliner (14cm)
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Old 15-09-2008, 09:55   #3
shake
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Messaggi: 130
A vedere la foto la lappatura è su per giù inesistente, bisognerebbe provarlo per capire se il contatto con le pipe è abbastanza vantaggioso da colmare il gap.
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Old 15-09-2008, 10:18   #4
John22
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Altroché se è vantaggioso... Avendo a diretto contatto le HP sia ha un trasferimento sensazionale del calore, molto più che avere la base che trasferisce il suddetto calore indirettamente alle heatpipes...

La lappatura non c'è, ma la superficie è comunque liscia, non fatevi ingannare dalla foto... Un test condotto da PCSilenzioso.it ha messo in mostra i vantaggi reali di avere un dissipatore così progettato
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Old 15-09-2008, 11:06   #5
permaloso
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Originariamente inviato da John22 Guarda i messaggi
Altroché se è vantaggioso... Avendo a diretto contatto le HP sia ha un trasferimento sensazionale del calore, molto più che avere la base che trasferisce il suddetto calore indirettamente alle heatpipes...
saresti così gentile da spiegarmi dove sta il vantaggio? ti ricordo che il problema è trasferire il calore dalla superfice del processore AL FLUIDO l'unico vantaggio che questo ha è che lo spessore di metallo che il calore deve attraversare sarebbe minore (condizionale) certamente però vi è un gradiente termico orizzontale sulla superfice del procio(cosa ESTREMAMENTE NEGATIVA) perchè una parte della superfice procio è a contatto con il "rame" mentre alcune "strisce" sono a contatto con un altra lega..
__________________
Costruitevi una cantina ampia,spaziosa,ben aerata rallegratela di tante bottiglie,queste ritte,quelle coricate,da considerare con occhio amico nelle sere di Primavera,Estate,Autunno e inverno sogghignando al pensiero di quell'uomo senza canti, senza donne e senza vino,che dovrebbe vivere una decina d'anni più di voi
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Old 15-09-2008, 11:29   #6
Polvere
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L'Avatar di Polvere
 
Iscritto dal: Oct 2003
Città: Padova
Messaggi: 961
Avendo letto diverse recensioni di dissipatori mi sono accorto anch'io che le heatpipe a contatto diretto funzionano meglio, soprattutto rispetto a dissipatori ben "lappati" ma che hanno problemi di collegammento tra la base e le HP stesse (vuoti, ecc..)
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Old 15-09-2008, 11:37   #7
John22
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Città: Parma
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@ permaloso: informati, prima di dire baggianate... è il mio lavoro.
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Old 15-09-2008, 11:56   #8
permaloso
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Città: forlì
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Originariamente inviato da John22 Guarda i messaggi
@ permaloso: informati, prima di dire baggianate... è il mio lavoro.
ti ho gentilmente chiesto di fornirmi le indicazioni di questo vantaggio, ma te ne sei ben guardato dal farlo, forse non hai ancora ben brevettato il tutto
ora vorresti essere così premuroso e gentiule da dirmi quali baggianate avrei detto? grazie
__________________
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Old 15-09-2008, 12:07   #9
superbau
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Iscritto dal: Aug 2006
Città: Vicenza
Messaggi: 1150
a mio avviso da persona ignorante quale sono, credo che sia un grosso vantaggio, avere il conduttore di calore (pipe) a stretto contattto con la cpu. Prima arriva il calore alla pipa e prima la trasmette al radiatore per disperderlo. A mio avviso da persona ignorate quale sono, cmq, essendo le pipe di materiali diversi e distaccati componenti rispetto la base, spero che la lappatura sia fatta ad hock.

se così è, sarebbe un bella cosa, o sbaglio
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Old 15-09-2008, 12:25   #10
Aegon
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L'Avatar di Aegon
 
Iscritto dal: Sep 2006
Messaggi: 544
@superbau & permaloso:

Avete in un certo senso ragione, difatti i dissipatori di fascia alta (tipo zalman) hanno sia base che HP in rame fusi in un'unico blocco.
Altri, per tenere il prezzo più basso, non lo fanno; in ogni caso il vantaggio c'è, seppur non dello stesso livello delle altre soluzioni

Alla fine alcune zone vengono dissipate meglio di altre, ma su una superficie così piccola la differenza non è compromettente...

Questo è quello che ricordo cmq, la parola a John22
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Old 15-09-2008, 12:37   #11
Kurtferro
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L'Avatar di Kurtferro
 
Iscritto dal: May 2007
Città: Crema
Messaggi: 231
Veramente in un test che avevo visto qui tempo fa l'ocz con questo sistema aveva ottenuto un brutto risultato.
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Old 15-09-2008, 12:41   #12
BlueKnight
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Città: Mesero (MI)
Messaggi: 6005
Sinceramente ho sempre pensato anche io che a rigor di logica questo approccio avrebbe dovuto essere più vantaggioso, invece nel corso degli anni leggendo molte recensioni ne sono sempre rimasto deluso.

Visto che la gente continua a chiedere qualche fonte, io riporto TechPowerUp che fa sempre delle discrete recensioni..

Ciao.


PS Se poi grandi marche come Thermalright e Thermaltake non utilizzano questi sistemi, si vede che tanta differenza non la fanno.
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Old 15-09-2008, 13:13   #13
Polvere
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Città: Padova
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Posto un link a una recensione di un dissipatore simile:

http://www.frostytech.com/articlevie...id=2302&page=1

Non mi sembra si comporti male
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Old 15-09-2008, 14:07   #14
Leatherscraps
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Città: provincia di pisa
Messaggi: 2458
Dovrebbe essere abbastanza vantaggioso e se volete vi posto le formule della resistenza termica e del flusso convettivo che lo dimostrano.. se qualcuno sta studiando infrastrutture elettroniche mi può capire.. In questo caso il vantaggio è il minor spazio da percorrere per arrivare alle arre più estese del dissipatore dove avviene lo scambio di calore..
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Old 16-09-2008, 08:05   #15
robert1980
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Città: Bolzano
Messaggi: 572
e il buffer però non esiste al centro..
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Old 16-09-2008, 21:54   #16
Kelainefes
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Iscritto dal: Mar 2008
Messaggi: 44
Senza chiedere o dare spiegazioni, se andate a leggere una delle dozzine di recensioni che ci sono in giro dell' OCZ Vendetta 2, o del Xigmatek S1283 o del Sunbeamtech (Tuniq) Core Contact Freezer, tutti dissipatori HDT, vedete che sono allo stesso livello del TRUE o del IFX14 o del Ninja o del CNPS9700.
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Old 21-09-2008, 20:52   #17
oldseawolf666
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Originariamente inviato da Leatherscraps Guarda i messaggi
Dovrebbe essere abbastanza vantaggioso e se volete vi posto le formule della resistenza termica e del flusso convettivo che lo dimostrano.. se qualcuno sta studiando infrastrutture elettroniche mi può capire.. In questo caso il vantaggio è il minor spazio da percorrere per arrivare alle arre più estese del dissipatore dove avviene lo scambio di calore..
Esibizionista....
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WORP: CPU: Intel i7 8700k(@ 5000 Mhz ) + Noctua NH-D15 | Mobo: Asus ROG STRIX Z370-F | VGA: Windforce GTX1080 G1 8GB (@2050 @4300) | RAM: Corsair Vengeance 3000Mhz 16G XMP 2.0 | HDD: X2 SSD Samsung 840PRO 512Gb | ALI: Corsair 750w HX750I | Monitor: Acer Predator X34P | Sound: Creative Sound Blaster Z + Creative inspire 5.1 | Case: Silverstone Raven 01|| Razer Mamba 4g + G19 | Notebook: HP DV6 3150EL | Trattative
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