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OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
OPPO Find X9 Pro punta a diventare uno dei riferimenti assoluti nel segmento dei camera phone di fascia alta. Con un teleobiettivo Hasselblad da 200 MP, una batteria al silicio-carbonio da 7500 mAh e un display da 6,78 pollici con cornici ultra ridotte, il nuovo flagship non teme confronti con la concorrenza, e non solo nel comparto fotografico mobile. La dotazione tecnica include il processore MediaTek Dimensity 9500, certificazione IP69 e un sistema di ricarica rapida a 80W
DJI Romo, il robot aspirapolvere tutto trasparente
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Anche DJI entra nel panorama delle aziende che propongono una soluzione per la pulizia di casa, facendo leva sulla propria esperienza legata alla mappatura degli ambienti e all'evitamento di ostacoli maturata nel mondo dei droni. Romo è un robot preciso ed efficace, dal design decisamente originale e unico ma che richiede per questo un costo d'acquisto molto elevato
DJI Osmo Nano: la piccola fotocamera alla prova sul campo
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Old 25-03-2003, 11:59   #1
almus!
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8RDA+: dissipatori su NB e SB

ho intenzione di raffreddare meglio la mia epox.

ho intenzione di mettere un dissipatore con ventola @5v di una radeon 8500 sul SB e adattare il dissi di un normalissimo pertium 100 con ventola da 4cm sul NB.

i dissi sono entrambi abbastanza piccoli e leggeri ma ho qualche problemuccio nel realizzare gli attacchi. potremi armarmi di seghetto e fare delle staffe per montarli sui fori originali ma verrebbe uno schifo e vorrei invece un lavoro fatto bene anche esteticamente.

che ne dite se usassi la colla liquida (con la pistola elettrica) sui 4 angolini dei bridge e mettere la pasta termoconduttiva al centro per attaccare i dissi?
che io sappia, quel tipo di colla puo' essere rimosso facilmente in casi di problemi.
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Old 25-03-2003, 12:09   #2
XP1700+@2400+
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Può essere un'idea...meglio ancora usare un pasta termoconduttiva bicomponente che svolge la duplice azione di dissipazione e di fissaggio!

Se ti servono qualche info sulla tua mobo e su eventuali modifiche guardati questo sito:

www.8rdafaq.com

Saluti
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Old 25-03-2003, 12:32   #3
almus!
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Originally posted by "XP1700+@2400+"

Può essere un'idea...meglio ancora usare un pasta termoconduttiva bicomponente che svolge la duplice azione di dissipazione e di fissaggio!

Se ti servono qualche info sulla tua mobo e su eventuali modifiche guardati questo sito:

www.8rdafaq.com

Saluti
grazie per il sito. e' fatto molto bene.
purtroppo la pasta termocon. bicomponente una volta messa non si stacca piu' ed io vorrei invece una soluzione reversibile.
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Old 25-03-2003, 12:53   #4
XP1700+@2400+
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Originally posted by "almus!"



grazie per il sito. e' fatto molto bene.
purtroppo la pasta termocon. bicomponente una volta messa non si stacca piu' ed io vorrei invece una soluzione reversibile.
Io come soluzione reversibile ti consiglierei di legare il dissy con del semplice filo da sarta...è la soluzione più reversibile che ci sia eheheh

A volte le cose artigianali vanno altrettanto bene di quelle super costose!

Saluti

P.S: cmq la colla non te la consiglio sugli angoli del chipset bensì appena fuori sui lati...altrimenti rischi di non avere una superficie di contatto omogenea tra dissy e chipset!

Saluti
XP1700+@2400+ è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 25-03-2003, 13:03   #5
almus!
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ok provo cosi' o con una fascetta di plastica.
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