CeBIT 2007: chassis e accessoristica

A completamento dei report relativi a schede video, memorie e schede madri in esposizione al CeBIT 2007, pubblichiamo quest'oggi il resoconto relativo a case, dissipatori, alimentatori e accessoristica in genere. Anche in questo ambito risulta difficile parlare di vere e proprie novità in quanto tra gli stand visitati abbiamo visto più che altro evoluzioni di prodotti già esistenti. Bisogna comunque prendere atto che si tratta di un settore di mercato dove le vere innovazioni non sono all'ordine del giorno e caratterizzato da progressi a piccoli passi piuttosto che da svolte epocali.

I temi maggiormente ricorrenti sono la ricerca della maggiore silenziosità possibile (attraverso l'impiego di ventole a bassa velocità di rotazione e voluminosi radiatori in grado di aumentare la superficie per lo scambio del calore) e la proposta di alimentatori ad elevata potenza che si spingono ormai sul traguardo dei 2 Kilowatt.

Abbiamo parlato dell'americana OCZ nel nostro precedente report sulle memorie, pubblicato a questo indirizzo; quest'azienda sta investendo anche in sistemi di raffreddamento per utenti appassionati, destinati quindi all'abbinamento a processori overcloccati. HydroJet è il nome con il quale viene indicato questo sistema di raffreddamento, attualmente ancora in forma di prototipo ma che presto verrà convertito alla produzione di serie. Alla base troviamo un kit a liquido completamente integrato, che scorre tra la base e i radiatori posti sui vari lati del dissipatore; la pompa per la circolazione del liquido è integrata, e lo stesso vale per una ventola a bassa rotazione che garantisce il necessario ricambio d'aria.

OCZ prevede che la struttura interna con radiatore verrà modificata nella versione destinata al commercio: dal rame si passerà all'alluminio, materiale con proprietà inferiori in termini di capacità di dissipazione ma ben più economico e leggero. Una delle più evidenti caratteristiche di questo prototipo è infatti il peso molto elevato, che potrebbe portare a problemi nell'installazione su sistemi soprattutto qualora siano trasportati.

Per la base OCZ ha optato per una placca in carbonio, decisamente costosa da produrre ma che garantisce ottime proprietà nella dissipazione del calore in quanto trasferisce al meglio quanto generato dal processore durante il funzionamento verso il sistema di raffreddamento a liquido posto superiormente. OCZ presume di poter immettere in commercio la versione definitiva di questo sistema di raffreddamento nei prossimi mesi, ad un costo che tuttavia non è stato ancora delineato.

1.800 Watt dichiarati per questo nuovo alimentatore dalle dimensioni decisamente imponenti: ad una ventola da 13,5 cm di diametro viene affiancata una seconda da 8 cm posta nella parte posteriore. Il produttore dichiara un'efficienza molto elevata, che raggiunge l'86% a basso carico per scendere all'84% a medio carico e all'81% a pieno carico.

Per risolvere i problemi d'installazione all'interno dei case di alimentatori di elevata potenza quale soluzione migliore che spostare all'esterno l'alimentatore? E' quello che deve aver pensato quest'azienda che ha sviluppato un modello da ben 2.000 Watt di potenza, dotato di un box con i connettori da montare all'interno dello chassis ma con tutta la circuiteria di alimentazione situata all'esterno in un apposito chassis. Già al momento attuale pare difficile pensare di poter sfruttare appieno un alimentatore da 1.000 Watt anche con una configurazione particolarmente esigente, pertanto una soluzione esterna da 2.000 Watt ha più un valore simbolico, e sicuramente cattura l'attenzione di molti appassionati, che una reale utilità di mercato.