Sino a 10 core e controller quad channel per le future CPU AMD

Un documento tecnico disponibile sul sito web AMD a questo indirizzo, intitolato Software Optimization Guide for AMD Family 15h Processors, fornisce alcune interessanti informazioni su quelle che saranno le caratteristiche tecniche delle future generazioni di processore AMD che giungeranno sul mercato dopo quelle della famiglia Bulldozer.

Il sito CPU-World ha fornito una sintesi delle principali informazioni contenute in questa guida, evidenziando quelle che potrebbero essere future importanti caratteristiche tecniche di questi processori. I processori indicati come Model 0xh sono quelli basati su architettura Bulldozer; quelli Model 1xh dovrebbero appartenere alla famiglia Trinity mentre le proposte Model 2xh dovrebbero essere quelle delle serie Vishera per sistemi desktop e Terramar e Sepang per quelli server.

La tabella seguente riporta le principali caratteristiche tecniche di queste proposte:

Per le CPU Model 1xh segnaliamo l'assenza di cache L3 e l'integrazione di un massimo di 4 core di processore, ottenuti attraverso l'utilizzo di due moduli Piledriver affiancati con ciascuno due unità integer e una floating point. Non manca ovviamente il controller DDR3 integrato, del tipo dual channel al pari delle soluzioni Bulldozer.

Passando alle soluzioni Model 2xh troviamo importanti novità nella forma di un numero massimo di core che sale a 10 contro gli 8 delle soluzioni Bulldozer ora in commercio. profondo aggiornamento anche per il controller memoria che diventa a 4 canali sempre con tecnologia DDR3. A differenza di quanto implementato nelle soluzioni Opteron della famiglia 6200, basate su architettura Bulldozer, questa implementazione dovrebbe essere nativa nel processore e non ottenuta affiancando due die ciascuno con controller dual channel al proprio interno.

Per le proposte Model 2xh l'integrazione di controller quad channel può far pensare che le proposte note con il nome in codice di Terramar potranno integrare, attraverso un approccio multi chip package, sino ad un massimo di 20 core per socket con controller memoria DDR3 a 8 canali ottenuto affiancando i due controller quad channel integrati in ogni die.