Nuovi dettagli su Woodcrest

Scendono i consumi. Era ora.

Per quando son previsti Conroe e Merom? Non si parlava di anticipi nella tabella di marcia?

il Conroe è previsto per luglio
Merom per settembre


manca veramente poco.....

Ma vale ancora la questione che AMD indica il TDP massimo mentre Intel indica il TDP tipico (medio - standard, che dir si voglia), o finalmente si sono "standardizzati"?

Woodcrest a Giugno
Conroe a Luglio
Merom a Agosto

si sa gia a che prezzo +o- saranno venduti queste cpu per server ? e che mobo ci saranno in commercio ?

http://it.wikipedia.org/wiki/Woodcrest
http://it.wikipedia.org/wiki/Conroe
http://it.wikipedia.org/wiki/Merom

A quanto pare ora AMD indica il TDP processore per processore e non un TDP di una famiglia (generalmente quello più alto indicava), almeno così hanno fatto con i Turion64 X2.

@ Gatecrasher
Non ho potuto consultare i datasheet dei Woodcrest. Però una supposizione, basandosi sulle precendenti cpu "Core Solo e Duo", si può fare. Stando ai datasheet di quelle cpu il TDP di Intel "is not the maximum theoretical power the processor can generate" e quindi corrisponde ancora, in misura variabile, ad un valore inferiore alla potenza massima assorbita dalla cpu. Sussiste quindi la possibilità che un sistema di raffreddamento progettato strettamente in base al TDP dichiarato da Intel per i "Core Solo e Duo" possa essere insufficiente in condizioni di elevato carico e/o di temperatura ambientale elevata.
ftp://download.intel.com/design/mob...ts/30922102.pdf
Se il TDP del Woodcrest è calcolato in modo analogo a quanto fatto con le cpu precedenti allora si avranno le medesime implicazioni, ma ovviamente è solo una supposizione.

Un paio di note sull'argomento solo per chi vorrebbe qualche info in più.
L'attitudine di un dissipatore a scambiare calore con l'ambiente è detta resistenza termica e si esprime in °C per Watt, cioè un ipotetico dissipatore da 1°C/W sottoposto al calore di un elemento riscaldante da 50 W aumenta di 50°C la propria temperatura rispetto all'ambiente. L'elemento riscaldante ( il chip in questo caso ) cui è asservito, se l'ambiente ha temperatura di 20°C nella migliore delle ipotesi raggiunge i 70°C; in realtà esiste un'altra resistenza termica tra la superficie del chip e il dissipatore dovuta alla non perfetta complanarità delle due superfici. Questa resistenza si minimizza con il corretto uso di particolari prodotti ad alta conducibilità termica ma non si può eliminare, quindi la temperatura del chip, in funzione della bontà dell'interfaccia termica, è superiore a quella calcolata in condizioni ideali.
Il TDP è la potenza che un sistema di raffreddamento deve poter dissipare per tenere la temperatura della cpu entro il limite di funzionamento affidabile. Intel dichiara il TDP basandosi su stime effettuate durante "elevati carichi di lavoro" della cpu.
Consultando i datasheet degli AMD Opteron si apprende che il TDP dichiarato è misurato con temperatura del case da 65 a 83 °C in base ai modelli e con assorbimento di corrente massimo della cpu alla massima tensione, quindi coincide con la massima potenza elettrica assorbita in condizioni disagiate. Ne viene che un dissipatore dimensionato in base ad un TDP così calcolato riuscirà sempre a mantenere la temperatura di tale cpu entro i limiti di progetto a meno di non inficiare in qualsiasi modo lo scambio termico.
http://www.amd.com/us-en/assets/con..._docs/30417.pdf