Collaborazione tra UMC e TI per i 32 nanometri
Tutte le principali fonderie internazionali stanno cercando accordi per lo sviluppo delle future tecnologie costruttive di chip e processori
di Paolo Corsini pubblicata il 12 Giugno 2007, alle 14:32 nel canale ProcessoriUnited Microelectronics Corporation (UMC), assieme a TSMC principale fonderia taiwanese per la produzione di chip e componenti per vari clienti, e Texas Instruments (TI) hanno avviato una collaborazione per la produzione di componenti utilizzando le tecnologie produttive a 45 e a 32 nanometri, come segnalato dal sito Digitimes.
UMC è nota nel settore dell'informatica per PC in quanto nelle proprie fabbriche vengono prodotte molte GPU, sia per ATI che per NVIDIA; le tecnologie produttive a 45 e a 32 nanometri verranno adottate nei prossimi anni proprio per questa tipologia di componenti, anche se inizialmente solo per le soluzioni top di gamma in quanto sono queste quelle che necessitano di tecnologie produttive più sofisticate.
E' presumibile che AMD continui ad utilizzare UMC nei prossimi anni per la produzione delle proprie architetture video e chipset, unitamente all'altro partner TSMC: non è chiaro se la tecnologia a 45 nanometri sviluppata da UMC potrà venire utilizzata in futuro, a partire dal 2009, per la produzione delle soluzioni Fusion, nome che indica architetture che integrano nello stesso package sia CPU che GPU.
Al momento attuale TSMC ha avviato le prime sperimentazioni con tecnologia produttiva a 32 nanometri, unitamente a Freescale Semiconductor; nelle scorse settimane Chartered Semiconductor, altra fonderia situata a Singapore, ha confermato la propria partnership con IBM per la produzione di wafer a 32 nanometri di tipo bulk CMOS (complementary metal oxide semiconductor).
Per l'inizio del 2008 ATI dovrebbe iniziare ad utilizzare tecnologia produttiva a 55 nanometri per la produzione delle proprie GPU della serie Radeon, attraverso un die shrink ottico da tecnologia a 65 nanometri. Il passaggio a 45 nanometri, e quello seguente a 32 nanometri, rappresentano un passaggio tecnologico ben più complesso di quello da 65 a 55 nanometri, ed è pertanto presumibile che non avverrà prima di fine 2008 o inizio 2009. Intel prevede di adottare tecnologia a 45 nanometri per le proprie cpu della serie Penryn, al debutto entro la fine del 2007 stando alle informazioni riportate nelle roadmap più aggiornate.
9 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoVedremo presto (per il 2008) forti miglioramenti?
il problema del software è che nn si da il tempo materiale ai programmatori di conoscerlo. Basti pensare agli shader model: molti usano sempre il 2.0 alcuni conoscono il 3.0 e già hanno tirato fuori il 4, e pensano al 5 per l'inverno prossimo.Cacchio diamo il tempo alle persone di conoscere bene le potenzialità delle attuali tecnologie sennò vengono espresse solo in minima parte.
tutto il contrario dell'evoluzione tecnologica
In effetti ghiltanas ha ragione, a momenti sparano fuori nuove versioni ogni mese... forse saranno presi dalla foga dei produttori hardware? LOL
Perchè non fanno un bel die shrink per le GPU? A 32 nm sai che roba!!
quindi i 45nm in se (o meglio un die shrink) non porta innovazione, al max permettono un po' di overclock
poi che con questa maggiore definizione si possono aggiungere più facilmente componenti che non ci stavano prima be questo è vero ma è un altro discorso
bho se sbaglio ditemelo e....
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