Intel finalizza l'accordo con Infineon, sempre più spazio ai SoC

Intel finalizza l'accordo con Infineon, sempre più spazio ai SoC

Intel finalizza l'accordo con Infineon, espandendo la propria offerta di soluzioni wireless: nel frattempo spunta Medfield, soluzione SoC per smartphone

di pubblicata il , alle 15:23 nel canale Telefonia
Intel
 

Ad inizio settimana Intel ha confermato di aver completato l'acquisizione di Infineon technologies AG wireless solution: grazie a questa operazione l'azienda potrà accelerare in modo consistente lo sviluppo delle proprie piattaforme sempre connnesse, potendo contare sull'esperienza di Infineon in tale campo.

L'accordo stretto andrà ad arricchire il già presente portfolio delle tecnologie wireless di Intel che potrà ora contare sulle tecnologie WiFi, 4G WiMax, 2G, 3G e 4G LTE. Tutte queste tecnologie potranno così essere a disposizione di Intel che si impegnerà per integrarle all'interno delle porprie soluzioni.

Ecco allora che il business di Intel dedicato al wirless, Intel Mobile Communications (IMC), opererà come una unità a sè stante, e fornirà supporto a prodotti sviluppati sia con soluzioni Intel sia con architetture ARM.

IMC continuerà così lo sviluppo di piattaforme wireless ai propri clienti: la scelta di supportare soluzioni basate su Intel core e Atom, sarà ovviamente una delle priorità di questo ramo d'azienda.

Intel Medfield

E non capita a caso che, dalle mani di Anand Chandrasekher, spunti un nuovo prototipo di smartphone basato su piattaforma Medfield. La nuova piattaforma SoC (System on a chip) di Intel si presenta come la prima reale alternativa alle soluzioni basate su architettura ARM destinate al mondo della telefonia e al momento sviluppate da Samsung, Marvell, NVIDIA, Texas instruments e Qualcomm.

Medfield sarà basata su CPU Atom prodotta a 32 nanometri e, secondo le prime indiscrezioni, starà alla base del prossimo smartphone di Nokia, N9. MeeGo sarà il sistema operativo. Medfield potrà fare la sua comparsa ufficiale alla prossima edizione del Mobile World Congress, ma i primi prodotti arriveranno solo nella seconda metà dell'anno.

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