Roadmap SSD Intel, alcune anticipazioni

In tempi recenti abbiamo assistito a una diversificazione dell'offerta Intel riguardante i Solid State Drive. Fino a qualche tempo fa era possibile individuare due macrocategorie, consumer e enterprise, rappresentate ognuna da una singola famiglia di unità. Recentemente le cose sono cambiate, con un ventaglio di offerte via via maggiore.

Di recente Engadget ha svelato anche una roadmap relativa agli SSD di casa Intel, che non fa che confermare il trend di frammentazione per rivolgersi a più precise esigenze. In base a quanto vi si osserva, Intel potrebbe presentare alla fine del terzo trimestre 2011 la serie 710 nome in codice Lyndonville. In questo caso si tratterebbe di unità enterprise, caratterizzate da interfaccia SATA 3Gbps e chip a 25nm, nonchè tagli da 100GB, 200GB e 400GB.

Nel corso del terzo trimestre del 2011 potrebbe essere l'ora di Ramsdale e Larsen Creek, rispettivamente indicati dalla serie 720 e 311. Le unità saranno accomunate dall'utilizzo di chip memoria di tipo SLC a 34nm, differenziandosi però in tutto il resto. La serie 311 "Larsen Creek" sarà un disco da affiancare principalmente ai nuovi chipset Intel Z68 per sfruttare la tencologia Intel Smart Response (ne abbiamo parlato in queste pagine), sarà di 20GB di capienza e interfaccia SATA 3Gbps.  Di tutt'altra pasta la serie 720: capienze di 200GB e 400GB e interfaccia PCIe fanno pensare a un disco enterprise di fascia alta. 

Per il quarto trimestre in arrivo altre due unità, Cherryville e Paint Creek. La più interessante è sicuramente la soluzione 520, con capienze di 64GB, 120GB, 240GB e 480GB, realizzata con chip a 25nm e interfaccia 6Gbps. Di più modeste pretese il disco Paint Creek di indicazione ufficiale ancora incerta, se non per una 3 all'inizio della sigla. Disponibile in tagli di 40GB e 80GB, avrà interfaccia mSATA e sarà destinato, con buona probabilità, al mondo tablet e ultraportatili.