VIA annuncia il nuovo chipset VIA CX700

VIA annuncia il nuovo chipset VIA CX700

VIA Technologies presenta un nuovo chipset integrato appositamente studiato per l'implementazione in soluzioni embedded

di pubblicata il , alle 14:39 nel canale Schede Madri e chipset
 

In occasione dell' Embedded Systems Conference 2006 di Boston, VIA Technologies ha presentato il nuovo chipset IGP VIA CX700, espressamente pensato per l'abbinamento a processori VIA C7 ed Eden. Si tratta di una soluzione single-chip in grado di supportare audio HD, memorie DDR2 e connessioni SATA II.

Chinhwaun Wu, Special Assistant to the President, Processor Platform Product Marketing, ha affermato: "Reale integrazione single-chip in grado di offrire le performance, la flessibilità e l’efficienza richieste dagli sviluppatori di soluzioni embedded, il CX700 sembra messo a punto per condurre la tecnologia x86 ancora più in profondità all’interno del mondo embedded ed accrescere la forza di VIA in questo settore. Interpretando pienamente la strategia di VIA volta a miniaturizzare la piattaforma e supportare allo stesso tempo le tecnologie audio, video, di memoria e periferiche, il CX700 apre una nuova fase dell’innovazione, che consente la realizzazione di sistemi x86 più compatti e sofisticati.

VIA CX700 è studiato appositamente per le soluzioni embedded ed integra il sistema video VIA UniChrome Pro e il chip audio VIA Vinyl, che supporta gli otto canali ad alta definizione. Il memory controller è in grado di supportare fino a 4GB di memoria DDR400 e DDR2 533 ECC.

Dal punto di vista delle opzioni I/O il nuovo chipset offre connessioni Parallel ATA, Serial ATA e Serial ATA II, due porte seriali, sei porte USB 2.0 e quattro slot PCI. VIA CX700 integra inoltre un transmitter LDVS/DVI.

Come detto in precedenza, il chipset VIA CX700 è una soluzione ideale per le soluzioni embedded, grazie alla struttura single-chip che permette di mantenere northbridge e southbridge in un unico chip quadrato delle dimensioni di 37,5 millimetri di lato. Il contenimento degli ingombri è un aspetto chiave per la realizzazione dei sistemi compatti.

Il chipset VIA CX700 sarà disponibile a partire dalla fine del Q2 2006.

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11 Commenti
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giallapinna05 Aprile 2006, 16:04 #1
speriamo che esca una bella epia adatta al progetto che ho in mente da tempo!!!
un bel carpc con navigatore e stazione multimediale.....

costano sempre un po' troppo secondo me le soluzioni epia!
icoborg05 Aprile 2006, 16:55 #2
minkia ci dovete passare davvero molto tempo in tangenziale ...la prostata ringrazia^^
Aryan05 Aprile 2006, 17:29 #3
Ma esiste ancora VIA???







lucusta05 Aprile 2006, 18:10 #4
ci siamo quasi;
ora devono solo integrare la CPU e si riesce a ragionare come reale integrazione, cosi 'domani si avra' un chip unico per fare un PC.
rutto05 Aprile 2006, 18:46 #5

che spettacolo...

non capisco i commenti sarcastici su via...
invito tutti gli ignorantoni a dare un'occhiata veloce a questo sito:
http://www.mini-itx.it/
ricredetevi ragazzi, 800 mhz fanless in una modo 17cmx17cm sono davvero una figata...
freeeak05 Aprile 2006, 19:15 #6
si ma se fossero anche disponibile per l'utente finale non sarebbe male..
ErFiaschi05 Aprile 2006, 21:31 #7
Ma infatti sui siti tedeschi e su ebay si possono comprare tutti!
JohnPetrucci06 Aprile 2006, 01:15 #8
Nell'ottica di sistemi compatti ritengo questo prodotto Via molto interessante, vedremo come evolveranno gli eventi.
Lotharius06 Aprile 2006, 16:15 #9
Estremamente interessante e completa la piattaforma VIA C7 + CX700.
Ci vengono fuori ottimi PC uso ufficio e simili, estremamente silenziosi, affidabili, longevi, poco calorosi e poco esosi in termini energetici.
Rimane però sempre il fattore "prezzo" che frena gli entusiasmi... Speriamo non si vedano prezzi esagerati. :-\
mjordan11 Aprile 2006, 19:17 #10
Originariamente inviato da: Aryan
Ma esiste ancora VIA???









Personalmente non ho capito questo sarcasmo...

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