Nuovi chipset AMD della serie 800 a inizio 2010

AMD prepara una nuova generazione di chipset per sistemi Socket AM3, al debutto ad inizio 2010, sia di tipo discreto che con video integrato
di Paolo Corsini pubblicata il 16 Giugno 2009, alle 12:20 nel canale Schede Madri e chipsetAMD
AMD sta sviluppando una nuova generazione di chipset per processori Socket AM3, attesi al debutto nel corso del mese di Gennaio 2010. Al momento attuale questi chipset sono in fase di testing dai produttori di schede madri, fatto che potrebbe portare ad alcune variazioni nelle specifiche tecniche attualmente note.
Il primo chipset, modello RD890, è proposto quale soluzione top di gamma per il segmento desktop, sprovvisto di sottosistema video integrato al proprio interno. Questa soluzione integra supporto ad un massimo di 4 slot PCI Express 16x Gen2, dotati ciascuno in questa configurazione di segnali elettrici 8x; è possibile inoltre gestire connessioni PCI Express 1x, in numero massimo di 6, oppure PCI Express 4x con il limite in questo caso di un solo Slot a disposizione. Il TDP massimo è dichiarato in 18 Watt.
Il secondo chipset, modello RS880D, è invece dotato di sottosistema video integrato della famiglia RV620, abbinato a supporto alle API DirectX 10.1 e alla tecnologia UVD 2.0 (Universal Video Decoder) per la gestione della riproduzione dei flussi video ad alta definizione. Diminuisce il numero massimo di Slot PCI Express 16x gestibili contemporaneamente, con un massimo di 2 dotati rispettivamente di 8 linee PCI Express elettriche, ferma restando la compatibilità con la tecnologia CrossFireX. Per questo componente AMD dichiara al momento un TDP massimo di 22 Watt, comprensivo ovviamente anche della parte video.
Questi chipset verranno abbinati a south bridge SB850, collegato al north bridge attraverso link PCI Express 4x di tipo Gen2. Per questa soluzione troveremo supporto ad un massimo di 14 connettori USB 2.0, affiancati da 2 di tipo USB 1.1; il sottosistema storage vedrà 6 canali SATA 6Gb/s, con funzionalità Raid 0, 1, 5 e 10, MAC Gigabit integrato e TDP massimo pari a 4 Watt. Nel corso del 2010 AMD presenterà un secondo south bridge, modello SB810, sprovvisto di controller Raid 5 così da raggiungere un livello di costo più ridotto.
Fonte: HKepc.
40 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoLE USB3????
Buoni invece i sata3 e le 14 usb; ridicole le usb1.1
LE USB3????
Buoni invece i sata3 e le 14 usb; ridicole le usb1.1
Quoto
poi scusate ma visto che ritardano fino al 2010 potrebbero anche mettere la USB3.
altra annotazione mi pare un pò scarsa la dotazione di 6 SerialATA.
cavoli almeno il chipset TOP gamma potrebbe integrarne 8-10..
possano sembrare molte ma io già adesso ho 6 Serial ata occupate nel pc e sentirei il bisogno di un altro HD.. (Ho due DVD serial Ata)
per il resto non sarebbe male se facessero sparire le prese Floppy e ATA normali oramai chi le usa più? almeno avremmo un design delle motherboard più pulito e forse un pò più economico..
manca anche il PCI-EX 3° Gen a quando?
Il SB750 è già molto migliorato ed è molto completo in quanto a Funzioni..
come prestazioni forse con il SB850 arriveremo ad un sostanziale pareggio con intel sulle Sata2 ed USB2..
tutto sta nel vedere come saranno le differenze prestazionali con le nuove generazioni di connessioni
il pciex 3.0 non mi pare sia già stato ratificato
LE USB3????
Buoni invece i sata3 e le 14 usb; ridicole le usb1.1
veramente, tutti i chipset attuali, supportano una o due porte usb 1.1 extra... per ragioni di compatibilita', lessi tempo fa che alcune periferiche 1.1 non andavano sulle 2 o qualcosa del genere....
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