Le prime immagini di Intel Clarksfield, Nehalem arriva sui notebook

Le prime immagini di Intel Clarksfield, Nehalem arriva sui notebook

Emergono, grazie a Cizmo le prime immagini di Clarksfield, il primo processore mobile con architettura Nehalem e naturale successore di Intel Core

di pubblicata il , alle 15:32 nel canale Portatili
Intel
 
Cizmo, brand tedesco attivo nello sviluppo di notebook di fascia alta, attraverso il lancio di CX15i il proprio portatile sviluppato appositamente per il segmento gaming, sviluppato sulla piattaforma Intel di prossima generazione, nome in codice Calpella, offre la possibilità di vedere da vicino Clarksfield. Per tutte le informazioni aggiuntive su Cizmo rimandiamo alla pagina ufficiale del produttore.

Con il nome in codice Clarksfield Intel identifica la CPU sviluppate su microarchitettura Nehalem e destinate al mondo mobile: caratterizzate da un processo produttivo a 45 nanometri, sono le prime soluzioni mobile a presentare quattro core su di un unico die. A seguire riportiamo le immagini

Clarksfield vs Q9000

Clarksfield vs Q9000 posteriore

In queste due immagini Clarksfield viene messo a confronto con Q9000 (processore Quad core operante alla frequenza di 2GHz e caratterizzato da una cache L2 da 6MB): è evidente il design monolitico che contraddistingue la nuova generazione di processori. Il fatto di aver introdotto una cache L3 condivisa e il controller di memoria ha portato ad avere un die più ampio rispetto alla vecchia generazione.

Clarksfield a confronto con Corei7 desktop

Il paragone con la soluzione desktop serve invece ad avere un'idea più chiara delle dimensioni non proprio compatte dei prossimi processori che Intel intende direzionare alla fascia alta del mercato. L'integrazione all'interno del processore del controller di memoria ha consentito ad Intel di eliminare la presenza del northbridge, semplificando di fatto la struttura delle future schede logiche per portatili. Secondo la nuova nomenclatura i nuovi Clarksfield saranno identificati come Corei7 per la realtà mobile.

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11 Commenti
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Abufinzio28 Agosto 2009, 15:43 #1
ho sempre avuto un dubbio, ma dietro la placca di metallo che c'è nelle versioni desktop c'è subito il processore o c'è prima uno strato di qualche materiale termoconduttivo?
Xeus3228 Agosto 2009, 15:54 #2
c'è subito la il wafer
Liquid.Tension28 Agosto 2009, 16:00 #3
Infatti se non sbaglio c'è anche qualche pazzo che leva la placchetta, per raffreddare al massimo...
GByTe8728 Agosto 2009, 16:08 #4
Beh, tra il core vero e proprio e la placchetta [da quello che mi ricordo per gli Athlon64 cabrio, visto che oggi si distrugge la cpu a fare una cosa del genere] c'è comunque della pasta termoconduttiva
inatna28 Agosto 2009, 16:27 #5
Originariamente inviato da: Xeus32
c'è subito la il wafer


No, gli ultimi C2Q/C2D hanno un pad termoconduttivo adesivo, difatti tentare di levare l'HIS senza le dovute precauzioni può causare il danneggiamento del core della CPU.
Xile28 Agosto 2009, 17:39 #6
Questi finisco dritti dritti nei futuri iMac.
Berno28 Agosto 2009, 18:56 #7
Non avevo ancora visto un nehalem senza placca, è enorme!!!
Gli i5/i7 rimarranno a lungo molto costosi, con un die così grande le rese saranno molto più basse rispetto ai core 2...
blackshard28 Agosto 2009, 19:34 #8
Originariamente inviato da: Pegamugh
qualcuno sa il consumo di questi processori?


Il TDP sarà 45W a quanto pare. Aspettiamo di vedere i clock e quindi i consumi.
lucusta28 Agosto 2009, 20:36 #9
si,bello, ma che padella!
hellshock29 Agosto 2009, 09:28 #10
TDP 45W per le versioni 720 ed 820, e di 55W per la versione 920 Extreme.

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