Samsung Advanced Packaging Technology: 32GB in un singolo die per memorie NAND Flash

Realizzato il multi-die package più sottile del mondo, in grado di ospitare fino a 32GB di memoria NAND Flash. A realizzarlo Samsung, che riesce anche a contenere lo spessore in soli 0,6mm
di Alessandro Bordin pubblicata il 04 Novembre 2009, alle 08:57 nel canale MultimediaSamsung
Samsung ha annunciato la realizzazione di un nuovo e rivoluzionario package per memorie, in grado di archiviare fino a 32GB di dati ma al contempo ridurre le dimensioni attuali di queste soluzioni. Per farlo, Samsung ha ideato la Advanced Packaging Technology, soluzione che ha permesso di ridurre di circa il 40-50% sia lo spessore che il peso delle soluzioni equivalenti predenti attualmente sul mercato.
Il nuovo package, spesso solo 0,6 millimetri, ospita al suo interno otto die sovrapposti (octa-die package), realizzati con il processo produttivo a 30nm, ognuno con capienza di 32Gb. Ogni die misura solo 15μm in spessore, dimezzando di fatto quelli utilizzati fino ad oggi. Un traguardo importante, in quando fino ad oggi uno spessore di 30μm era ritenuto un limite difficilmente superabile, oltre il quale i chip memoria non avrebbero superato i test di pressione.
Anche il peso riveste la sua importanza, oltre alle dimensioni totali. Il nuovo package andrà infatti ad equipaggiare dispositivi mobile come lettori multimediali e telefoni cellulari, a tutto vantaggio sia della capienza totale, sia di design sempre più contenuti. La destinazione d'uso induce a pensare che le prestazioni dei chip non saranno certo ai massimi livelli, ma che Samsung ha focalizzato piuttosto l'attenzione al mantenimento entro limiti sempre più stretti sia il peso, sia gli ingombri, offrendo al contempo capacità davvero interessanti.
Per farsi un'idea dello spessore dei singoli die, si pensi che 15μm sono circa 1/7 di 100μm, ovvero lo spessore medio di un foglio di carta. La realizzazione di un package con spessore inferiore al millimetro risponde ad una precisa richiesta di mercato, fino ad oggi non ancora soddisfatta nel campo degli octa-die package.
La Advanced Packaging Technology potrà essere utilizzata anche per capienze minori, confluendo quindi nel settore mainstream. iSuppli ha previsto per il 2009 una produzione totale di 310 milioni di memorie NAND Flash con capienze dai 2GB a salire, che saliranno a circa 7,7 miliardi nel 2012. Samsung conferma, con questa nuova tecnologia, di avere ben salda l'intenzione di rimanere leader di un settore con un futuro molto roseo di fronte.
18 Commenti
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un mio amico ing. dice che in Samsung lavorano male... bho! ! ! Cmq ne sanno anche loro
Non è che ti sei confuso, e magari è tuo cuGGGino che te l'ha detto, no?
In realtà erano al primo posto come prestazioni prima che uscisse intel G1 dopodichè sono poi passati secondi per molto tempo...
competitività sul "prezzo" si....ma tanti loro prodotti soffrono ora più che in passato, di "cinesite acuta"...cioè scarsa robustezza (vedasi stampanti laser o alcuni ultimi monitor lcd) anche i materiali dei loro notebook potrebbero essere migliori, sono fin troppo economici in stile acer...
però nel complesso è un buon marchio, suvvia...
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