Rapidus incassa 1,7 miliardi di dollari per i 2 nanometri in salsa giapponese

Il progetto giapponese per la sovranità tecnologica nel settore dei semiconduttori compie un passo decisivo, peraltro "chiamato" da più parti. Rapidus Corporation ha ufficializzato la chiusura di un importante round di finanziamento da 267,6 miliardi di yen (circa 1,7 miliardi di dollari), frutto di una sinergia tra il governo nipponico e un consorzio di 32 colossi del settore privato.

L’operazione, scaturita da una sollecitazione pubblica del Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria (METI) conclusasi a fine 2025, vede l'ingresso massiccio dell'IPA (Information-Technology Promotion Agency) con 100 miliardi di yen. Il restante ammontare è coperto da nomi di primo piano come Sony, Toyota, SoftBank, Canon, Fujitsu, NTT e NEC. Con questa iniezione di liquidità, il capitale versato totale di Rapidus sale a 274,95 miliardi di yen.

L’intervento statale non è solo finanziario, ma strategico. Il governo giapponese deterrà inizialmente circa il 10% delle azioni con diritto di voto, mantenendo però la maggioranza in azioni senza diritto di voto. Un dettaglio cruciale riguarda le cosiddette "golden share": il METI ha ottenuto poteri di veto su decisioni aziendali rilevanti e il diritto di convertire i titoli per assumere il controllo maggioritario in caso di difficoltà finanziarie della società.

Sul fronte produttivo, Rapidus punta tutto sulla fabbrica IIM-1 di Chitose, a Hokkaido. Il CEO Atsuyoshi Koike ha confermato che l'interesse per il processo produttivo in sviluppo è esploso dall'inizio del 2026, con oltre 60 aziende interessate a progettare chip per AI, robotica ed edge computing.

Sul fronte dei progressi tecnici, Rapidus ha raccolto risultati tangibili: Nel luglio 2025 sono stati dimostrati i primi transistor funzionanti con tecnologia Gate-All-Around (GAA) a 2nm, evoluzione dei FinFET necessaria per un miglior controllo della corrente e riduzione della dispersione di corrente.

L'impianto di Chitose, inoltre, ha installato macchinari High-NA EUV di ASML, supportati sul campo da un team di ingegneri IBM nel quadro di un trasferimento tecnologico continuo. L'obiettivo è quindi arrivare alla produzione di massa nel 2027, con un target di 6.000 wafer da 12 pollici al mese, con l'obiettivo di scalare a 25.000 entro il primo anno.

Sebbene i 1.700 miliardi di yen impegnati finora rappresentino una cifra imponente, la strada è ancora lunga: l'investimento totale stimato per raggiungere la piena operatività è di circa 4.000 miliardi di yen. Dopo i 2 nm, la roadmap di Rapidus prevede già lo sviluppo dei nodi a 1,4 nm e 1 nm. Nonostante una smentita di poche settimane fa, intervistato da Bloomberg il CEO Atsuyoshi Koike ha dichiarato: "Vogliamo muoverci rapidamente, prima con la tecnologia a 2 nm, poi con quella a 1,4 nm e infine con quella a 1 nm".

Ricordiamo in chiusura che, per quanto riguarda il Giappone, anche TSMC intende essere della partita dei processi avanzati: dopo aver aperto una Fab concentrata su processi più maturi, il prossimo impianto si focalizzerà sui 3 nanometri.