2 nm giapponesi contro TSMC: il piano di Rapidus reggerà alla prova del mercato?

Rapidus ha compiuto un passo formale verso la produzione a 2 nanometri: la fonderia nipponica ha messo a disposizione dei potenziali clienti il Process Design Kit (PDK) del processo basato su transistor GAA (Gate-All-Around). Un PDK completo è fondamentale per chiunque sia interessato a sviluppare chip sulla piattaforma produttiva di Rapidus.

La fonderia adotta un processo figlio della partnership con IBM e utilizza scanner EUV di ultima generazione ASML NXE:3800E di ASML. Si tratta di macchinari per litografia ultravioletta estrema (EUV) tra i più avanzati disponibili, fondamentali per la realizzazione di transistor Gate-All-Around (GAA) con processi sotto i 3 nm.

Secondo quanto riportato, sono già stati prodotti i primi chip di test a 2 nm. Non si tratta di prodotti commerciali, ma di prototipi destinati alla validazione del processo e alla verifica dei parametri e della resa produttiva. Con la disponibilità del PDK finale, l'obiettivo è ora attrarre progettisti fabless e aziende interessate a valutare la piattaforma.

Rapidus punta ad avviare la produzione in volumi entro la fine del 2027, con un possibile incremento significativo della capacità nel 2028. Tuttavia, i media asiatici adombrano qualche interrogativo di carattere finanziario. Negli ultimi mesi sono circolate indiscrezioni su possibili difficoltà di finanziamento, smentite ufficialmente dalla società. Dall'azienda hanno confermato che stanno valutando un aumento di capitale con il coinvolgimento di investitori privati, ma al momento non vi sono informazioni da comunicare ai mercati.

Finora il progetto è stato sostenuto principalmente dal governo giapponese, con un impegno complessivo di circa 2,9 trilioni di yen (quasi 16 miliardi di euro). I piani prevedono un sostanziale raddoppio dell'investimento complessivo entro il 2030 grazie al contributo di partner industriali e finanziari privati, che tuttavia non sono ancora stati ufficialmente annunciati.

Questa situazione ha alimentato richieste di piani alternativi qualora il percorso industriale non dovesse procedere secondo le aspettative. L'ipotesi più probabile sulla carta è che Rapidus, qualora non trovasse clienti adeguati a sostenere l'investimento, potrebbe convergere sul packaging avanzato, un aspetto comunque fondamentale per i chip futuri.

A complicare ulteriormente il futuro del progetto Rapidus potrebbe esserci anche TSMC. La società taiwanese, primo produttore di semiconduttori al mondo, ha stabilito che produrrà a 3 nanometri nella sua seconda fabbrica giapponese. Si tratta di un processo ampiamente collaudato e impiegato in numerose applicazioni commerciali, con una maturità produttiva consolidata. I potenziali clienti di Rapidus opteranno per la collaudata TSMC oppure per Rapidus, da cui ancora però non sono pervenuti dati su rese produttive e prestazioni effettive (anche se i primi dati lasciano ben sperare)?

Il completamento del PDK rappresenta comunque un passaggio necessario per entrare nel mercato, ma non sufficiente a garantirne il successo - Intel, che da anni cerca di inserirsi nel settore, ne sa qualcosa.